制程研發焦點轉向2納米誰能拔得頭籌？

張依依 沈叢

近日，有消息稱，臺積電在2納米先進制程研發上取得重大突破，已成功找到路徑，將切入環繞式柵極（GAA）技術。

利用成熟的特色工藝追求更;先進的制程，一直是臺積電和三星等芯片廠商致力的方向。此前，三星表示將在3納米率先導入GAA技術，表達了其取得全球芯片代工龍頭地位的野心。此次臺積電在2納米制程研發上取得重大突破，凸顯了其強大的研發實力，也讓兩大芯片代工巨頭的競爭加劇。

角逐更先進制程

目前芯片尺寸的縮小能夠帶來集成度的提升，在增強產品的性能的同時，也能夠降低產品的成本。

摩爾定律誕生之后，芯片的尺寸越來越小，企業不斷摸索新的工藝和材料，使得半導體產品能夠不斷更新迭代。半導體行業專家莫大康告訴《中國電子報》記者，目前芯片尺寸的縮小能夠帶來集成度的提升，在增強產品的性能的同時，也能夠降低產品的成本。

臺積電和三星是芯片代工領域的佼佼者。據集邦咨詢數據，今年第二季度，臺積電拿下了51.5%的芯片代工份額，高居榜首，三星則以約19%的份額緊隨其后。中國電子專用設備協會秘書長金存忠指出，臺積電在7納米量產的制程上領先于三星。對此，復旦大學微電子學院副院長周鵬給出了更具體的信息：臺積電早在2018年4月就宣布實現7納米制程量產，獲得了蘋果、華為海思、AMD、高通等客戶的大量7納米訂單。而三星在2018年10月宣布其7納米工藝實現量產，制程的落后導致大量客戶訂單流失。……