陳國宏
摘要:本文概要介紹手機的射頻硬件研發與設計相關過程內容,并扼要介紹手機系統的射頻各部分硬件電路內容。旨在以此概要描述和介紹移動終端設備的射頻硬件研發設計階段所涉及到的相關內容,以此作為我對過去工作的回顧和小結。
關鍵詞:RF;移動通信
引言:
隨著移動通訊技術的高速發展,手機正從GSM,GPRS,EDGE,到3G,HSPA,4G LTE實用化,將向5G邁進。用手機上網瀏覽查閱信息,網購,QQ,微信聊天,發電子郵件等無所不能,而手機的研發升級時刻在不斷進行之中。本文據本人從事過手機硬件研發設計的過往經歷,謹對手機射頻研發做一次簡析。
一、手機射頻(RF)硬件系統總體架構簡介
手機硬件研發設計主要由射頻系統部分和基帶系統部分組成。
總體上,手機射頻電路包含射頻信號發射通路和手機射頻信號接收通路。
手機射頻信號發射通路:從基帶芯片提供的低頻基帶信號TX I/Q-->給射頻收發器,它將基帶信號與TCXO振蕩信號進行上變頻,目的將低頻基帶信號調制成為符合規范標準的手機射頻高頻信號-->再由PA對射頻信號進行射頻功率放大,使頻段內的頻點射頻功率符合規范要求功率的射頻信號-->射頻信號進入前終端FEM對信號模式切換,切換控制信號由基帶處理器提供,然后將信號傳送至下一級-->經過放大的射頻功率信號進入天線匹配網絡及天線系統,通過天線將手機通信射頻信號向空間發射給基站;
手機射頻信號接收通路:為手機射頻發射通路的逆過程。……