關鈺鑫 周群
摘 要:隨著科技的不斷發展,化學鍍鎳技術在表面處理行業中得到了非常廣泛的應用。無論是航空航天還是機械電子領域,化學鍍鎳技術都有涉獵。本文通過對化學鍍鎳技術展開分析,并對低磷化學鍍鎳磷合金工藝展開研究,希望為關注低磷化學鍍鎳磷合金工藝的人群帶來參考。
關鍵詞:低磷;化學鍍鎳;磷合金工藝
低磷化學鍍鎳技術因為其具有可釬焊性、脫模性等特性,所以低磷化學鍍鎳技術有著非常大的發展空間,然而低磷化學鍍鎳技術在應用過程中,因為成本、鍍液穩定性等原因,所以該技術并未實現大批量生產。因此,有必要對低磷化學鍍鎳磷合金工藝展開分析。
1 化學鍍概述
化學鍍指的是在沒有外接電源的情況下,在自催化作用下主鹽與還原劑在材料表面產生氧化還原反應,此時金屬離子會在材料表面進行沉積,所以化學鍍就是金屬離子遇到電子后進行氧化還原的過程,在整個施鍍過程中,化學鍍并沒有外加電源的參與。而電鍍則不同于化學鍍,電鍍是在外加電源的影響下,將電鍍液中的金屬離子進行還原并沉積在金屬板上。
1.1 化學鍍的優點、特點
相較于電鍍而言,化學鍍具備以下優勢:第一,可操作性強,電鍍過程中需要額外連接其他電源設備,而化學鍍在使用時只需要加熱便可以進行施鍍作業,因此化學鍍具有非常高的可操作性。第二,應用范圍廣,電鍍只能對導體開展施鍍作業,而化學鍍在前處理結束后則可以對半導體、塑料等材料進行施鍍?!?br>