低磷化學鍍鎳磷合金工藝分析

關鈺鑫 周群

摘 要：隨著科技的不斷發展，化學鍍鎳技術在表面處理行業中得到了非常廣泛的應用。無論是航空航天還是機械電子領域，化學鍍鎳技術都有涉獵。本文通過對化學鍍鎳技術展開分析，并對低磷化學鍍鎳磷合金工藝展開研究，希望為關注低磷化學鍍鎳磷合金工藝的人群帶來參考。

關鍵詞：低磷;化學鍍鎳;磷合金工藝

低磷化學鍍鎳技術因為其具有可釬焊性、脫模性等特性，所以低磷化學鍍鎳技術有著非常大的發展空間，然而低磷化學鍍鎳技術在應用過程中，因為成本、鍍液穩定性等原因，所以該技術并未實現大批量生產。因此，有必要對低磷化學鍍鎳磷合金工藝展開分析。

1 化學鍍概述

化學鍍指的是在沒有外接電源的情況下，在自催化作用下主鹽與還原劑在材料表面產生氧化還原反應，此時金屬離子會在材料表面進行沉積，所以化學鍍就是金屬離子遇到電子后進行氧化還原的過程，在整個施鍍過程中，化學鍍并沒有外加電源的參與。而電鍍則不同于化學鍍，電鍍是在外加電源的影響下，將電鍍液中的金屬離子進行還原并沉積在金屬板上。

1.1 化學鍍的優點、特點

相較于電鍍而言，化學鍍具備以下優勢：第一，可操作性強，電鍍過程中需要額外連接其他電源設備，而化學鍍在使用時只需要加熱便可以進行施鍍作業，因此化學鍍具有非常高的可操作性。第二，應用范圍廣，電鍍只能對導體開展施鍍作業，而化學鍍在前處理結束后則可以對半導體、塑料等材料進行施鍍。……