芯海科技(688595) 申購代碼787595 申購日期9.16

發行概覽：公司決定申請首次公開發行不超過2，500萬股人民幣普通股（A股）。本次公開發行股票所募集的資金扣除發行費用后，將投資于以下項目，具體情況如下：高性能32位系列MCU芯片升級及產業化項目、壓力觸控芯片升級及產業化項目、智慧健康SoC芯片升級及產業化項目。

基本面介紹：芯海科技是一家集感知、計算、控制于一體的全信號鏈芯片設計企業，專注于高精度ADC、高性能MCU、測量算法以及物聯網一站式解決方案的研發設計。采用Fabless經營模式，其芯片產品廣泛應用于智慧健康、壓力觸控、智慧家居感知、工業測量、通用微控制器等領域。

核心競爭力：公司最核心的技術為高精度ADC技術，由公司自主研發的24位高精度ADC芯片CS1232在有效位數上已經達到了23.5位，差分輸入阻抗高達5GΩ，增益誤差溫度漂移低至0.5ppm/℃，目前處于國內領先、國際先進水平，可以廣泛應用于人體成分分析儀器、溫濕度測量、電表計量、醫療檢測器械、壓力觸控、地質勘探等。

經過30余年的發展，我國本土電子產業成長迅速，已成為電子產品生產制造大國，該產業的迅速發展為本土芯片設計企業提供了重要的競爭優勢。相對于海外競爭對手，公司一方面更加貼近、了解本土市場，能夠快速響應客戶需求，予以充分的服務支持，可以穩步占據供應鏈的關鍵位置;另一方面，公司與本土電子產品制造企業在企業文化、市場理念和售后服務等方面更能相互認同，業務合作通暢、高效，形成了密切的且相互依存的產業生態鏈。

募投項目匹配性：本次募投項目緊緊圍繞公司現有主營業務，旨在進一步提升公司自主研發能力，推進產品迭代和技術創新，擴張公司主營業務規模，提升核心競爭力和市場占有率。本次募集資金將投向于高性能32位系列MCU芯片升級及產業化項目、壓力觸控芯片升級及產業化項目和智慧健康SoC芯片升級及產業化項目。其中，高性能32位系列MCU芯片升級將圍繞客戶需求，瞄準產業發展方向，為公司儲備新的業務增長點;壓力觸控芯片升級將有利于鞏固公司在細分領域的領先地位;智慧健康SoC芯片升級將有利于公司實現差異化競爭、降低下游客戶新品開發門檻，提高產品附加值，進而提升市場占有率和行業競爭力。因此本次募集資金投資項目是對現有產品體系的提升和完善，符合國家有關的產業政策和公司的發展戰略，是公司現有主營業務的延伸與升級，促進現有主營業務的持續穩定發展。

風險因素：經營風險、市場競爭風險、財務風險、知識產權風險、募集資金投資項目風險。

（數據截至9月11日）