半導體代工：“由熱變燙”格局存變

陳炳欣

近期，由于英特爾7納米工藝受阻或將委托臺積電代工等消息層出不窮，半導體領域的晶圓代工（ Foundry）模式逐漸受到追捧。晶圓代工龍頭臺積電的股價一路飄高，成為最高市值的半導體公司。那么，今年半導體代工市場如何？是否會替代垂直整合（IDM）模式成為發展的主流？

IDM與Foundry各有優勢

盡管晶圓代工模式滿足了市場的部分需求，但還談不到將取代lDM模式。

近期，晶圃代工業熱點頻出，先是中芯國際在科創板上市創造6500億元超高市值，后是臺積電亦因有望獲得英特爾7納米訂單，引發資本市場關注。這使得晶圓代工這個以往并不為大眾熟知的產業形態，被帶到了眾人的眼前。

其實，不僅是中芯和臺積電，近來聯電（UMC）、華虹半導體等晶圓代工企業的表現也非常搶眼。由于電源管理、顯示驅動和觸控芯片、MCU等訂單的涌人，聯電訂單滿載，第二季度凈利潤達到66.8億元新臺幣，大幅高于市場預估的42.6億元新臺幣。華虹半導體第二季度營收和毛利率也超過預期，在IGBT、MCU和CIs等多項產品市場需求的推動下，營收達到2.254億美元，環比實現兩位數增長，達11%。在這樣的大背景影響下，有媒體甚至提出，晶圓代工將替代IDM成為半導體產業發展的主流。

資料顯示，晶圓代工是半導體產業中的一種營運模式，指專門進行半導體晶圓制造生產，接受其他IC設計公司的委托制造，而自己不從事設計的業態。根據半導體專家莫大康的介紹，隨著芯片制造工藝的微縮、晶圓尺寸增大，晶圓廠建設費用越來越高昂，建設一間晶圓廠動輒投資上百億美元，這不是一般中小型半導體公司所能夠負擔得起的?！?br>