富士康造芯將帶來哪些利好？

沈叢

近期，據相關媒體報道，富士康計劃在青島建設的先進芯片封裝與測試工廠，已在近日破土動工，引發業界廣泛關注。其實，富士康的造芯計劃早已開始實施，在半導體產業方面也一直與其母公司鴻海科技保持一致的步調。鴻海董事長劉揚偉曾在財報會議上表示，針對半導體領域，公司除了布局半導體3D封裝外，也在切入面板級封裝（PLP），與系統級封裝（SiP）。另外，IC設計也會是鴻海布局的重點。那么作為全球最大的代工生產商，富士康為何涉足半導體產業？本次在青島建廠對于其造芯計劃意味著什么？將會給中國半導體產業帶來哪些利好？

青島建廠為真

據知情人爆料，富士康計劃對青島建設封裝、測試工廠這一項目共計投資600億元人民幣（約合86億美元），該項目致力于為5G和AI相關設備應用中使用的芯片解決方案提供先進的封裝技術，比如扇出、晶片級鍵合和堆疊。同時，該工廠將于2021年做好投產準備，并于2025年之前將產量擴大到商業水平。按照設計規模計算，該工廠的月生產能力可以達到3萬片12英寸晶圓。

由于此次消息并非官方發布，事情爆出后，業內人士紛紛開始猜測本次青島建廠究竟是真是假，直到官方對此事件做出以下回應：“金額不實，具體信息以官方簽約發布新聞為準。”值得關注的是.在富士康作出回應后，當日下午媒體便在報道中修正了富士康對該工廠的投資金額。修正后的報道顯示，該工廠的投資金額為15億元人民幣（約合2億美元）。……