半導體人才未來可期

聶容止

2020年8月4日，國務院印發了《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》，明確提出集成電路產業和軟件產業是信息產業的核心，是引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量。值得注意的是，政策中要求我國芯片自給率從當前的30%，在2025年達到70%。

隨著新基建的大力推進，集成電路產業正迎來新一輪發展契機，以5G、人工智能、云計算、大數據、物聯網、工業互聯網為代表的新技術、新業態正在催生集成電路產業新一輪快速增長。

大部分的電子產品，如計算機、智能手機或是消費電子產品當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關聯。半導體還幫助人工智能和機器學習等多項技術取得突破，為人們的生活和工作方式帶來翻天覆地的變化。可以說，半導體產業是支撐經濟社會發展的戰略性、基礎性和先導性產業。

中國已經連續多年成為全球最大的半導體市場，市場份額超過全球市場份額的50%。當半導體行業迎來新風口，人才就顯得尤為重要。

行業新風口

芯片技術和芯片產業的發展水平具有極其重大的價值，關系到國家的競爭力和信息安全。

以物聯網、大數據、先進計算、5G、人工智能、區塊鏈為代表的數字經濟快速發展，引領全球的科技創新潮流，掀起了全球科技與信息產業的新一輪變革。在這其中，半導體處于整個電子信息產業鏈的頂端，是各種電子終端產品得以運行的基礎。無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體都顯得無比重要。

但我國半導體依然十分依賴國外進口。海關總署公布的數據顯示，2020年7月，大陸進口半導體數量達469億個，創下新高，8月也達442億個;以金額來看，8月進口半導體增至312億美元，僅次于2018年9月，創下史上單月第二高紀錄。2020年1月-8月，大陸進口半導體2151億美元，逼近2019年1月-9月的2211億美元。

如今，半導體已從第一代、第二代過渡到第三代。可喜的是，中國有第三代半導體的應用市場，可以根據市場定義產品，而不像之前那樣跟著國際巨頭做國產化替代。

實際上，我國和其他國家的第三代半導體技術都處于初期，基本在同一起跑線上。我國已經有了一批優秀的企業，如三安集成、海威華芯、中車時代、泰科天潤、士蘭微、揚杰科技、芯光潤澤、深圳基本、國揚電子、瞻芯電子、天津中環、江蘇華功、聚力成半導體等。

第三代半導體的主要應用場景：民用的功率器件領域，包括電動汽車、消費電子、新能源、軌道交通等領域的直流和交流輸變電、溫度檢測控制等;軍事領域，微波功率器用于雷達、電子對抗、導彈，以及軍民用無線通信;以及壓力傳感器、記憶存儲器、柔性電子器件等，和光電子、生物醫學、航空航天、核能等領域的大功率紅外激光探測器。

2019年，國家級戰略《長江三角洲區域一體化發展規劃綱要》明確要求長江三角洲區域加快培育布局第三代半導體產業。2020年，我國計劃把大力支持發展第三代半導體產業，寫入正在制定中的“十四五”規劃，計劃在2021年-2025年期間，在教育、科研、開發、融資、應用等各個方面，大力支持發展第三代半導體產業，以期實現產業獨立自主。

政策支持，推動了產業巨大體量加速發展。中國半導體行業協會的數據顯示，預計到2021年我國集成電路市場銷售額將首次突破1萬億元，市場空間進一步增長。

釘科技創始人丁少將表示：“產業半導體涵蓋產業眾多，產業鏈環節復雜，在新政帶動下，行業發展整體提速，產業規模和前景都將相當可觀。目前我了解到的是，在國家政策的基礎上，各地方也相繼有配套政策出臺，產業項目也同步跟進，不少都是在千億元左右規模的項目，這還只是就集成電路板塊而言。”

在國家政策的大力支持下，國內第三代半導體產線陸續開通，產能不斷增加。據第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）初步統計，2019年，我國SiC、GaN電力子和微波射頻產值（供給）超過60億元。2019年我國SiC、GaN電力子產值規模達26億元，同比增長84%。

我國第三代半導體發展雖然較晚，但是發展速度較快。隨著政策的利好，眾多企業積極參與，市場規模持續增加，應用市場不斷拓展，投資熱度持續高漲。

2019年，國內第三代半導體產業投資熱度居高不下。據CASA統計，SiC投資14起，涉及金額220.8億元;GaN投資3起，涉及金額45億元。全年已披露的投資擴產金額達到265.8億元（不含光電），較2018年同比增長60%。

中國半導體產業正在“乘風破浪”全速發力。

突圍靠人才

在中國第三代導體發展機遇交流峰會上，中芯國際創始人兼原CEO張汝京認為，第三代半導體投資并不是很大，重點是人才。

但半導體人才稀缺也是共識。作為半導體產業的“引擎”，人才是我國半導體產業取得突破的最關鍵因素之一。

一名半導體芯片人才的培養非常不易，周期較長。《中國集成電路產業人才白皮書（2017-2018）》數據顯示，到2020年集成電路產業總需求量72萬人，2017年的人才總數是40萬人，但現狀是，每年集成電路專業畢業生總供給數量大概只有3萬人，目前人才缺口在30萬人左右。

中國半導體行業協會副理事長于燮康在2019世界半導體大會上曾表示，如果說現在集成電路的人才缺口是30萬人，那么未來隨著芯片需求的增加，人才缺口只會越來越大。他以一組數據對比道：2018年全國本碩博畢業生數量超過800萬人，但集成電路專業領域的高校畢業生中只有3萬人進入本行業就業。

芯片的發展不是一蹴而就，作為人類智慧的結晶，芯片的制造屬于綜合性學科，囊括物理、化學、電子工程、集成電路、材料等多個方面。目前30萬人的國內芯片行業人才缺口，遍布行業內的方方面面，包括設計研發人才、企業管理領軍人才、每道工序的制造人才等，還包括操作工人、封裝工人、設備協調工人等。

芯片產業之所以有如此大的人才缺口，一方面是因為高校人才教育與產業脫節;另一方面是國內芯片企業無法得到足夠的市場并獲得利潤進行技術迭代，薪酬沒有優勢。

事實上，設立與集成電路有關的一級學科已經經過多年的討論，隨著學科的不斷發展變化，原有的一級學科劃分在事實上確實已經限制了我國集成電路人才的培養，進而影響到了我國集成電路產業的良性發展。

2020年7月30日，國務院學位委員會會議投票通過集成電路專業將作為一級學科，并將從電子科學與技術一級學科中獨立出來的提案。集成電路專業擬設于新設的交叉學科門類下，待國務院批準后，將與交叉學科門類一起公布。

早在2016年，教育部、工業和信息化部等相關部門就印發了《關于支持有關高校建設示范性微電子學院的通知》，支持北京大學、清華大學、北京航空航天大學等26所高校建設或籌建示范性微電子學院，推動高校與區域內集成電路領域骨干企業、國家公共服務平臺、科技創新平臺、產業化基地和地方政府等加強合作。

2019年3月3日，在全國政協十三屆二次會議上發布的《關于以產教融合加快半導體集成電路人才培養的提案》指出，發展半導體集成電路產業，關鍵在于人才。提出了積極推動微電子等半導體集成電路相關學科歸并成為一級學科的提議。

2019年10月8日，工業和信息化部公布了一份答復政協《關于加快支持工業半導體芯片技術研發及產業化自主發展的提案》的函中指出，工業和信息化部與教育部等部門將進一步加強人才隊伍建設，“推進設立集成電路一級學科，進一步做實做強示范性微電子學院，加快建設集成電路產教融合協同育人平臺，保障我國在工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業的可持續發展。”

2019年11月，教育部發布了《普通高等學校高等職業教育（專科）專業設置管理辦法》公告，表示在相關學校和行業提交增補專業建議的基礎上，教育部組織研究確定了2019年度增補集成電路技術應用等專業共9個，自2020年起執行。

隨后，復旦大學在同月發布消息稱，該校“集成電路科學與工程”博士學位授權一級學科點于2020年試點建設，并啟動博士研究生招生。

復旦大學此舉為其他高校提供了可以借鑒的經驗，在培養集成電路人才的學科建設上邁出了重要一步。

中國電子信息產業發展研究院集成電路研究所所長、中國半導體行業協會副秘書長王世江認為，此舉意義重大，體現出國家和業界對集成電路人才培養的重視，將帶動包括資本在內的更多資源投入產業，集成電路人才薪資待遇有望改善，集成電路也有望從人才輸出變為人才輸入行業。

高校的人才培養離不開企業。2020年5月18日，華為和教育部達成了基于鯤鵬和昇騰的戰略合作。“華為希望和教育部在全國所有的高校優先開設鯤鵬和昇騰的課程，基于2020年整個的課程會在9月底確實落地，在未來高校的新的學生的培養中將成為計算機專業的必修課。”華為鯤鵬計算領域總裁張熙偉表示。

科銳國際CFO兼董事會秘書陳崧認為：“整個行業在人才的招攬上得到政府支持的同時，企業也需要加大對人才池的建設投入，把人才真正作為人力資本，作為企業經營的核心關鍵因素。借助政府引導和市場主導雙輪驅動作用，激發行業人才活力，為推動經濟高質量發展和實現科技強國注入強勁動能。”

中國半導體產業的廣闊未來，核心便是人才。