半導體激光與高頻電刀治療牙齦瘤的臨床效果

肖 莉 郭鳳芹

牙齦瘤是口腔科常見疾病之一，臨床表現為牙齦增生并伴有粉紅色的外生性瘤體樣外觀及生物學行為，若得不到有效治療，牙齦瘤可進一步破壞牙槽骨，嚴重時發生牙齒脫落，影響患者的生活質量。既往常使用高頻電刀切除牙齦瘤，患者術后舒適性一般。近年來，一種新興的治療技術半導體激光又被稱為低密度激光，可通過多種途徑促進組織細胞代謝與擴散，進而影響細胞的生物活性，起到減輕傷口疼痛、加速傷口愈合的作用[1-2]。本文選取合肥市口腔醫院牙周科收治的牙齦瘤患者64例，通過比較患者使用半導體激光和高頻電刀的術后反應及療效，探討半導體激光在牙齦瘤切除術中的臨床意義，現報道如下。

1 資料與方法

1.1 一般資料 選取2017年2月至2019年2月合肥市口腔醫院牙周科收治的牙齦瘤患者64例，采用隨機數字法分為高頻電刀組(對照組)與半導體激光組(觀察組)，每組32例。對照組：男性16例，女性16例；年齡20～66歲，平均(37.09±12.57)歲。觀察組：男性18例，女性14例；年齡24～63歲，平均(36.03±10.20)歲。兩組患者年齡、性別進行比較，差異無統計學意義(P>0.05)。

1.2 納入與排除標準 納入標準[3]：①病理活檢診斷為牙齦瘤者；②術前經X線檢查牙槽骨吸收不超過牙根1/3者；③患牙松動度在1度以內者。排除標準：①伴有根尖周炎、牙髓疾病者；②服用免疫抑制劑、鈣組織拮抗劑等藥物史者；③有手術禁忌證及嚴重的基礎性疾病和妊娠者。本研究所有患者均簽署知情同意書。

1.3 方法

1.3.1 手術方法 對照組患者術前1周行常規全口齦上潔治，消除局部刺激因素，術前使用0.5%碘伏消毒術區周圍，采用碧蘭麻于瘤體外正常牙齦組織處行局部浸潤麻醉。于瘤體外1 mm處的正常黏膜作切口，使用高頻電刀完整切除瘤體，并連同骨膜一起切除，對累及的牙槽骨、牙周膜及牙間隙組織使用電刀燒灼，創面出血時，使用電刀止血[4]。必要時，使用牙周塞治劑覆蓋傷口，囑患者加強口腔衛生，飯后使用濃替硝唑含漱液進行含漱，3次/日。

觀察組術前準備同對照組，術中使用半導體激光切除，在牙齦瘤基底部外約1 mm處的正常牙齦組織上作切口，將激光光纖調整到切割模式。首先，將腫塊連同骨膜完整切除，對于波及的牙齒，再刮除相應部位的牙槽骨，并進行修整，最后將激光光纖伸入鄰近牙齒的牙周間隙內進行切割并止血，必要時利用牙周塞治劑覆蓋。術后，囑患者加強口腔衛生，飯后使用濃替硝唑含漱液進行含漱，3次/日。

1.3.2 收集齦溝液(gingival crevicular fluid，GCF) 去除受試位點的軟垢，棉球隔濕，采集牙齦瘤側3個位點的GCF，專用濾紙條留置60 s后取出，放入EP管中進行稱重，然后加入磷酸鹽緩沖液，-80 ℃冰箱內保存待檢[5]。分別收集術前、術后第7、14天的GCF，GCF中白細胞介素-1β(interleukin-1β，IL-1β)及轉化生長因子-β1(transforming growth factor-β1，TGF-β1)水平，檢測由合肥千麥醫學檢驗所提供支持。

1.4 觀察指標

1.4.1 GCF量、TGF-β1及IL-1β水平 分別記錄并比較兩組患者術前、術后第7、14天GCF量、TGF-β1及IL-1β的變化。

1.4.2 術后疼痛及牙齦瘤復發情況 患者術后疼痛通過視覺模擬評分法(visual analogue score,VAS)[6]進行評估，0分代表無痛，10分為最疼痛，分數越低，疼痛越輕。分別記錄兩組患者術前及術后第12、24和48小時VAS評分情況。術后3個月復查，記錄兩組患者牙齦瘤復發情況。

2 結果

2.1 兩組患者GCF 含量、TGF-β1及IL-1β水平比較

2.1.1 兩組患者GCF含量比較 兩組患者術后第7、14天GCF含量進行比較，差異有統計學意義(P<0.05)，術后GCF隨時間推移逐漸升高，隨后又逐漸下降，術前及術后不同時間GCF含量進行比較，差異有統計學意義(P<0.05)。不同手術方式和時間對GCF有交互作用(P<0.05)。見表1。

表1 兩組患者GCF含量比較

2.1.2 兩組患者TGF-β1和IL-1β水平比較 兩組患者術后TGF-β1、IL-1β水平比較，差異有統計學意義(P<0.05)，術前及術后不同時間2指標水平差異有統計學意義(P<0.05)，不同術式和時間對TGF-β1和IL-1β有交互作用(P<0.05)。見表2。

表2 兩組患者TGF-β1和IL-1β水平比較

2.2 兩組患者不同時間點VAS評分比較 兩組患者術后VAS評分比較，差異有統計學意義(P<0.05),且隨時間推移有下降趨勢，術前及術后不同時間VAS評分差異有統計學意義(P<0.05)，不同術式和時間有交互作用(P<0.05)。見表3。

表3 兩組患者不同時間點 VAS評分比較分)

3 討論

牙齦瘤是來源于牙周膜及頜骨牙槽突結締組織的炎性增生物或類腫瘤性病變。當前對高頻電刀治療牙齦瘤技術成熟效果顯著，已在臨床廣泛使用[7]。金鑫[8]通過比較高頻電刀切除與手術切除加局部燒灼法保留患牙治療牙齦瘤的效果得出，電刀組有更好的手術效果，更容易被患者接受。半導體二極管激光對人體組織作用時，主要被血紅蛋白或其他色素吸收，使其非常適合在有血液的環境，如牙周手術中使用。本研究結果發現，觀察組患者GCF量、IL-1β和TGF-β1水平各個時間點存在差異(P<0.05)，術后第7天數值較高，而第14天又出現降低，但仍高于術前。同樣的現象也存在于對照組，GCF量、IL-1β和TGF-β1水平不同時間點也呈現先升后降的趨勢(P<0.05)，并且隨著時間延長，兩組患者GCF量、IL-1β和TGF-β1水平均存在差異(P<0.05)，觀察組低于對照組，2種手術方式隨時間的變化存在差異(P<0.05)。

GCF是測定牙齦炎癥的重要指標，其中含有的IL-1β廣泛存在于牙齦瘤伴有炎癥的組織以及GCF中，且IL-1β可以促進前列腺素E和基質金屬蛋白酶的分泌，可以介導牙齦組織被破壞的過程[9]。另外，TGF-β1可促進組織的再生和重建，也在傷口的愈合中具有重要意義[10]。因此，有研究[11]認為，可將GCF、IL-1β和TGF-β1作為判斷牙周手術后組織愈合的重要指標。本研究顯示，使用半導體激光手術者術后GCF、IL-1β和TGF-β1水平低于使用電刀手術者，提示激光手術引起的炎癥反應可能偏低，與國外[12-13]研究相似，其原因可能是半導體激光的光化學效應和生物刺激加快手術部位的炎癥吸收及改變局部微循環，同時熱效應可以氣化牙齦組織、封閉毛細血管，減少術中出血和縮小手術范圍，清晰的手術視野利于醫師操作，從而縮短手術時間，進而減少炎癥反應的產生。

本研究還發現，觀察組VAS疼痛評分呈逐漸降低趨勢，各個時間點VAS值差異有統計學意義(P<0.05)，但低于電刀手術者(P<0.05)，與既往研究[14]結果一致，其原因可能是半導體激光的脈沖頻率低于神經反應，因此會產生類似麻醉的效果，同時，激光可能存在某種生物調節，這些因素綜合作用使激光手術患者舒適度更高，體驗更好[15]。本研究由于觀察病例較少，未發現觀察組在復發方面優于對照組(P>0.05)，后期將會擴大樣本量，以期得到更有說服意義的結論。

綜上所述，半導體激光切除牙齦瘤引起的炎癥反應低于高頻電刀，且疼痛反應更小。因此，作為一種新興的手術方式，半導體激光在牙齦瘤治療中有一定的應用前景。