這是對科創企業最好的時代

楊琳

持續了一年的全球大缺芯仍在繼續，因此帶來的影響已經波及諸多制造業領域，給全球眾多科技公司和車企帶來供應鏈壓力，并導致產量減少。以汽車芯片的短缺為例，業內預測，因芯片短缺全球車企減產規模將達1000萬輛。而蘋果也因為缺芯遭遇前所未有的供應鏈危機，致iPhone 13減產。

最新追蹤數據顯示，今年11月，芯片交付等待時間進一步延長。

“由于全球缺芯持續，國內被波及的制造業企業可能還會經歷一段比較困難的時間，而無論現在多么艱難，困難總會過去的。”西人馬聯合測控公司董事長聶泳忠接受《中國經濟周刊》采訪說。

西人馬是一家芯片企業，追求的是IDM模式，“即從芯片設計、制造、封測都給出自己的解決方案。”聶泳忠感嘆，這是一個對科創企業最好的時代，國家對硬科技的重視高度前所未有。他相信，未來中國有足夠大的市場機會能成就一批優秀的科創企業。“而西人馬應該在這個巨大的機會里去拼搏一把。”

可能會持續到明年上半年。一方面，芯片企業沒有產能是很嚴重的問題;另一方面，一部分人進行恐慌性囤積，也是一個問題。

由于全球缺芯持續，國內被波及的制造業企業可能還會經歷一段比較困難的時間，而無論現在多么艱難，困難總會過去的。

歷史上，芯片行業的發展有過幾次產業轉移。芯片制造最早是從歐美轉移到日、韓和中國臺灣地區，現在確實有一種新趨勢是在向中國大陸遷移，但是因為中美之間的摩擦使之受阻。

半導體芯片行業通常有3種運作模式，分別是代工廠模式（Foundry），即只負責制造、封裝或測試的其中一個環節，不負責芯片設計;無工廠芯片供應商模式（Fabless），即只負責芯片的電路設計與銷售，將生產、測試、封裝等環節外包;IDM模式，即集芯片設計、芯片制造、芯片封裝和測試等多個產業鏈環節于一身，也是早期多數集成電路企業采用的模式。

芯片產業鏈簡單來說分上、中、下游3個主要環節，即芯片設計、晶圓制造與加工、封裝與測試。低端芯片設計已經是產能過剩，屬于紅海狀態，因為缺乏產能需求，這類公司逐漸會暴露出問題。而芯片制造的很多底層架構來自歐美，同樣是問題。

應該說，目前中國勞動力密集型的芯片封測業已經全面成長;技術和資金密集型的芯片制造業與世界先進制造工藝仍會相差一到兩代技術，同時芯片制造配套的設備、材料仍然被國外廠商壟斷;知識密集型的芯片設計難度大，技術差距顯著，因為芯片設計所需的EDA工具、IP、CPU架構等目前都被國外廠商壟斷。這也使得國內芯片企業有一種深深的不安全感。

的確，大部分企業都在做芯片設計，而沒有走上IDM模式，因為IDM更難。但我認為，芯片市場需求龐大，因此發展自己的芯片設計和制造能力，包括底層技術的能力都是非常必要的。這也將成為西人馬的優勢，一方面產品開發的速度會加快，另一方面交付率可以有保障。

當然，西人馬選擇IDM模式并不容易。我們的泉州生產線建立起來非常艱難，在資金不足的情況下，我們克服了很多困難，才把這條生產線建起來了。

聶泳忠和他的科研團隊

過去一段時間，一些芯片項目因為沒有核心技術，地方政府盲目引進，以致出現了一些爛尾事件。但我認為這是發展中的問題，發展的過程中難免會出現一些問題，政府部門只要做好甄別工作和窗口指導，很多問題就可以避免。現在政府部門的監管已經比較嚴，各地也已經從狂熱到冷靜，這是一個大的變化。

需要強調的一點是，做芯片確實不容易，很難的，見效太慢了。我常常說，做芯片不是那么好玩的事，很難很累，痛并快樂著。

最難的應該是芯片人才偏少，特別是領軍型人才偏少。芯片行業挖人的現象挺嚴重的。深圳的一個領導跟我說，在深圳市場上，有的企業會以翻倍的工資到競爭對手門口立一塊牌子挖人，這不是一個好的現象，至少不應該去鼓勵，這種拿來主義實際上有損整個行業的發展。

但我相信，人才偏少問題最終是能解決的，為什么？因為有龐大的市場需求，很多年輕人會去努力學習，然后迅速崛起。比如，西人馬有自己的培訓機構，通過做項目傳幫帶培養團隊打硬仗，也只有打硬仗，才能鍛煉年輕人茁壯成長起來。

做芯片錢很重要，有一部分企業是因為沒有足夠多的錢而倒下去的，還有一部分企業是有錢沒技術。而做芯片最關鍵的是技術，因為芯片產業是成鏈條的，需要系統性的技術。

總之，芯片是資金密集、技術密集、人才密集型產業，是一個系統工程，需要知識很全面的領軍型人才，既要懂芯片設計，也要懂芯片制造，特別是芯片制造的工藝難度更大，還要有很強的系統整合的能力。最后生產出來的產品良率很重要，否則不賺錢你也撐不下去。

我們不可能去跟一些大公司比砸錢，但西人馬擁有持續培養人才的機制和能力，我可以和員工們一起解決技術上的難題。

這些互聯網巨無霸企業去做芯片，他們是有退路的，造不造得成都沒關系。但我們是沒有退路的，我們的主業就是造芯片，我們是專業的，必須玩兒命拼，我相信像我們這樣的科創公司最后有機會脫穎而出。

西人馬車間

我認為，可從以下三個方面發力。

首先，要尊重半導體行業資金密集、技術密集、人才密集的特點，政府應予以積極的扶持，提供多種融資渠道，盡可能避免讓優秀的公司出現現金流短缺;其次，不走捷徑，腳踏實地，重視物理、化學、材料等底層技術，真正打好基本功;最后是要有一批優秀企業堅定走IDM模式，三星、索尼都是走IDM模式，設計、制造一體化的IDM模式是避免“卡脖子”的有效路徑。

特別希望有關部門能多給我們這樣的IDM芯片企業提供直接融資的渠道。目前在科創板上市的主要還是芯片設計企業，IDM芯片企業很少。而芯片設計的難度只占整個流程的1/3，后面的難度占了2/3，而且資產還比較重。

這是一個對科創企業最好的時代，我們很感謝這個時代。國家對硬科技的重視高度前所未有。

5月29日，習近平總書記出席中國科學院第二十次院士大會、中國工程院第十五次院士大會和中國科協第十次全國代表大會。他在大會上指出，要加強原創性、引領性科技攻關，堅決打贏關鍵核心技術攻堅戰。要在事關發展全局和國家安全的基礎核心領域，瞄準人工智能、量子信息、集成電路、先進制造、生命健康、腦科學、生物育種、空天科技、深地深海等前沿領域，前瞻部署一批戰略性、儲備性技術研發項目，瞄準未來科技和產業發展的制高點。

我在大會現場聽了特別激動。西人馬所涉獵的技術也在其中，這是西人馬的機會，我們應該在這個巨大的機會里去拼搏一把。

當然，創業是一條艱難的道路，而且沒有退路，選擇了創業就選擇了與困難為伴。在這個過程中，一定要堅信自己可以成功，遇到的苦難都是成功路上的荊棘叢。而最后無論成功與失敗，創業者的拼搏和努力都是值得尊敬的，是一筆寶貴的財富。

（本文刊發于《中國經濟周刊》2021年第23期）