2021迎來EDA上云元年

石菲

根據2020年中國半導體行業協會提供的最新數據，中國有2218家芯片設計企業，在這兩千多家企業中有87.9%是規模在100人以下的小型企業。在信創市場的強力驅動下，引發CPU、GPU、AI等大尺寸HPC類芯片研發熱。此類芯片設計的核心需求有兩個，一是需要很強大的設計團隊，后端的設計能力尤為重要，但很多Startup小微企業往往缺乏后端設計人員與技術積累。二是對仿真計算的算力需求，此類芯片的仿真驗證往往都需要數百臺的服務器集群才能滿足需求。

面對巨大的突發算力需求、CAD環境構建、EDA工具投入成本，芯片設計上云，已經成為IC設計企業‘降本增效的必由之路。

2021年4月，在2021 NAVIGATE領航者峰會上，紫光云發布了芯片云2.0版本，紫光云公司CTO辦公室主任鄧世友接受了《中國信息化》記者的采訪，對芯片云的現狀和未來趨勢進行了分享。

鄧世友透露，國內在2019年引入EDA云相關概念，紫光云在紫光集團內部進行調研時，發現了芯片設計上云的共性需求，2019年8月開始啟動芯片云方案的預研。

紫光芯片設計云是一個體系完善、開箱即用的云上芯片設計平臺，鄧世友表示以前紫光芯片云1.0更多是聚焦在算力與設計環境提供，而紫光芯片云2.0聯合了紫光旗下包括紫光國芯、新華三半導體這樣具有強設計能力的團隊進行能力輸出，為芯片設計企業提供整體的設計服務與云服務打包方案。

紫光集團基于從芯到云的整體戰略布局，在產業鏈多個環節可以為芯片設計企業提供服務。比如很多做GPU、網卡芯片的企業，在向最終用戶提供產品時是搭載新華三的服務器出貨，并需要進行產品適配或認證。如果芯片企業基于紫光云平臺來進行芯片設計，可以優先為客戶提供認證、適配、評估以及落地推廣等商業閉環。

鄧世友認為，從紫光芯片云1.0到2.0，更多地是服務升級，而未來的重點是生態的完善。在芯片設計的5大核心要素——IT、CAD、 EDA、IP和PDK中，紫光芯片云當前聚焦在IT和CAD兩個要素，后續會持續開拓IP、EDA、PDK等核心要素的生態資源。他說：“未來演進到3.0的話，可能會更多在這些層面進行補充，幫助芯片設計企業能夠更好地去一站式解決整個芯片設計當中所需要的資源。”

華興半導體是一家做安全芯片的企業，在北京、上海兩地設有研發中心。紫光芯片云為其提供了云端芯片研發設計協同混合云方案，核心設備云端托管，在解決常備算力的同時，通過紫光芯片云作為彈性算力的補充。在其自有設備算力不足的時候可以很方便地接入公用資源。同時紫光芯片云在云上為其構建了Workspace云桌面方案，通過云專線把上海北京兩個辦公室聯通進行云上的研發設計協同。

談及未來，鄧世友充滿信心。“整個半導體行業保持每年25%以上的增長，隨著EDA上云逐步普及，我們非常有信心，未來會有越來越多的企業逐步接受這種模式。我們認為2021年可能是EDA上云的元年，紫光芯片云會從紫光集團內部使用拓展到外部，會有更多的外部客戶享受到紫光芯片云帶來的價值”。