
發行概覽:經公司第一屆董事會第九次會議及2020年第一次臨時股東大會審議通過,國芯科技本次擬公開發行不低于6000萬股人民幣普通股(A股),所募集資金扣除發行費用后,將投資于以下項目:云-端信息安全芯片設計及產業化項目、基于C*CoreCPU核的SoC芯片設計平臺設計及產業化項目、基于RISC-V架構的CPU內核設計項目。
基本面介紹:國芯科技是一家聚焦于國產自主可控嵌入式CPU技術研發和產業化應用的芯片設計公司。公司致力于服務安全自主可控的國家戰略,為國家重大需求和市場需求領域客戶提供IP授權、芯片定制服務和自主芯片及模組產品,主要應用于信息安全、汽車電子和工業控制、邊緣計算和網絡通信三大關鍵領域。公司提供的IP授權與芯片定制服務基于自主研發的嵌入式CPU技術,為實現三大應用領域芯片的安全自主可控和國產化替代提供關鍵技術支撐;公司的自主芯片及模組產品現階段以信息安全類為主,聚焦于“云”到“端”的安全應用,覆蓋云計算、大數據、物聯網、智能存儲、工業控制和金融電子等關鍵領域,以及服務器、汽車和智能終端等重要產品。
核心競爭力:公司在自主可控嵌入式CPU研發與產業化領域已有近二十年的持續積累與沉淀,具備較強的嵌入式CPU微架構設計能力,并已成功研發較為先進且具有自主知識產權的8大系列40余款嵌入式CPU內核,結合公司本土化支持和服務能力,可面向國家重大需求和市場需求領域客戶提供自主可控的嵌入式CPUIP授權、芯片定制服務和自主芯片及模組產品,助力關鍵領域實現芯片層面的安全自主可控,推動國產化替代進程。
基于自主研發的嵌入式CPU核積累的豐富外圍IP應用模塊與設計經驗,公司面向信息安全、汽車電子和工業控制、邊緣計算和網絡通信三大關鍵領域建立了可復用、易拓展的SoC芯片設計平臺。公司的SoC芯片設計平臺已承擔多個重點產品項目設計研發,且已為多家客戶提供了定制化設計服務并經過大量的量產驗證,如信息安全系列芯片、汽車電子和工業控制系列芯片等,具有成熟、可靠的優勢。
募投項目匹配性:公司現有業務主要是IP授權、芯片定制服務和自主芯片及模組產品等三大類業務,以自主可控的嵌入式CPU技術和基于C*CoreCPU核的SoC芯片設計平臺為基礎開展,公司現有的自主芯片及模組產品以信息安全類產品為主,聚焦于“云”到“端”的安全應用。本次募投項目仍是圍繞這三個業務開展,與公司現有業務關系密切,旨在進一步提升公司在信息安全芯片及模組產品、CPUIP儲備及研發方面的技術實力,為公司現有業務的擴展和深化,鞏固和提高市場地位,擴大公司主營業務的市場份額,推動可持續發展,提升公司的整體競爭力。
風險因素:技術風險、經營風險、財務風險、知識產權風險、募集資金投資項目風險、其他風險。
(數據截至12月17日)