液晶面板BONDING異物分析改善

李素泉

（南京中電熊貓液晶顯示科技有限公司，江蘇 南京 210000）

0 引言

通過項目成立的背景，將各類因素進行流程化分析，找出最關鍵的因子進行改善，制定改善計劃，分步驟實施改善，觀察每個因子改善的效果，最終完成常規事項的文件標準化。本文介紹了液晶面板BONDING異物分析改善[1]。

1 BONDING異物項目背景分析

液晶面板在制造過程中，B O N D I N G 工藝流程說明：面板開捆→端子清洗→OL B工程→端子檢查→PWB工程→E檢查等等，BONDING工藝完成后成品為OPENCELL，基本結構由Multicell（包含TFT玻璃基板、CF玻璃基板、偏光板）、驅動IC(COF)、PCB控制電路基板構成[2]。

其中BONDING工藝過程中，通過各向異性導電膜（ACF）使屏端子與COF的輸出側端子連接,實現電性導通，如果在ACF壓接過程中有異物進入，OPENCELL進行E檢查過程中就會發生線不良現象，這個就是工廠內常規的異物不良[3]。

2 BONDING異物項目關鍵因子(y)分析

按照BONDING工藝流程，通過宏觀、動線、詳細流程圖的分析，如圖1，最終鎖定端子清洗和OLB工程為異物改善的關鍵制程因子(y)。

圖1 工藝流程圖

項目關鍵因子找出后，對端子清洗和OLB工程進行人機料法環的分析，如圖2及圖3，端子清洗通過魚骨圖：發散得到14個因子(x)。難控因子(x)：3個；可控因子(x)：11個。

圖2 端子清洗魚骨圖

OLB工程通過魚骨圖：發散出12個因子(x)。難控因子(x)4個；可控因子(x)：8個。

結合2個關鍵因子的魚骨圖，再次通過宏觀、動線、詳細流程圖對兩個關鍵制程因子(y)進行梳理，收斂出4個重點改善方向的因子(x)，分別是：IPA滴落量、清潔滾輪磨損、金型研磨周期、設備內落塵量。

3 BONDING異物項目改善因子(x)分析及改善點

根據上述分析得出4個重點改善因子(x)，將對其進行分析改善，以達到降低異物不良的目的。

圖3 OLB 工程魚骨圖

針對清潔滾輪磨損，快速改善方案為：統計整理出滾輪磨損導致不良時更換頻率大概在40天左右，后續每個月1號進行定期更換，以保證滾輪在磨損前及時更換為新滾輪，保證良率產出。后續經過討論，還需要對滾輪進行改造，計劃中間增加法蘭軸承，使得設備在使用時滾輪可以保持轉動，減少滾輪不轉時磨損量增加[4]。

針對設備內落塵量進行快速改善，聯系加工商將OLB工程段所有設備外圍增加防靜電圍簾；聯系動力部門將無塵室內頂上FFU風力加大，保證灰塵都在地表面；將OLB工程段所有門的邊緣進行包裹，減少開關門磨擦的金屬屑產生；OLB工程段設備頂上FFU風力也同步加大，保證設備運轉狀態下無揚塵[5]。

針對IPA滴落量進行腦力發散分析，可能存在的原因：電磁閥長期使用老化信號反饋不及時、調節閥松動導致滴落量過多、輸送管路老化腐蝕有雜質、管路內有空氣進行導致滴落量不穩定、IPA存儲盒老化腐蝕有雜質、滴落針頭老化堵塞導致滴落量不穩定等等，根據現場實際情況進行確認，總結出3項改善價值最優的方案：（1）調節閥松動問題，購買全新的有防松動鎖扣的調節閥旋鈕，更換后將無松動現象發生。（2）輸送管路老化腐蝕，購買全新的防腐蝕管路，并且后續定期進行檢查，如有老化腐蝕及時進行更換。（3）IPA存儲盒老化腐蝕有雜質產生，重新設計制作IPA存儲盒，易拆洗，并且增加過濾網，每月定期更換[6]。

針對金型研磨周期進行腦力發散分析，可能存在的原因：金型研磨周期次數影響、金型打拔次數記錄影響、金型清掃頻次影響、金型存儲環境影響、金型入庫檢查確認、金型安裝方法影響等等，根據現場實際情況進行確認，總結出3條改善價值最優的方案：（1）金型打拔次數記錄，由每4天記錄一次變更為每2天記錄一次打拔數據，由專門人員進行統計[7]。（2）金型研磨周期次數，由50萬次研磨變更為35萬次研磨。（3）金型入庫檢查確認，根據金型廠商提供的相關文件，制定嚴格的入庫檢查基準，并由專門人員進行檢查，合格方可正常入庫使用[8-10]。

隨著以上4個重點改善因子(x)全部改善后，BONDING異物不良有明顯下降趨勢，不良率從原來的0.5%下降為0.3%。并且將各個改善事項的文件都進行了標準化管理，文件全部發行到現場，所有人員嚴格按照文件執行，從而持續降低BONDING異物不良的產生。

4 結語

綜上所述，按照工藝流程，通過宏觀、動線、詳細流程圖的分析，鎖定項目改善的關鍵制程因子(y)和改善因子(x)，進行快速改善和頭腦發散思維，最終降低BONDING異物不良。通過此次分析思考，后續還可以繼續嘗試其他的改善因子(x)，進一步降低異物不良。