趙 斌,胡珺玥
(臺州學院 電子與信息工程學院,浙江 臺州 318000)
嵌段共聚物是由小分子通過共價鍵連接而形成的一類高分子聚合物,由于不同分子之間相互排斥,所以會發生相分離;同時由于共價鍵連接的限制,相分離形成的熱力學穩定態結構的大小通常在5~100 nm的介觀尺寸之間。雖然AB型嵌段共聚物可以自組裝形成一系列的納米尺寸結構,如層狀相結構(lamella,L)、兩種雙連續結構(gyroid,G;Fddd,O70)、六角柱狀結構(cylinder,C),以及球狀相結構(body center cubic,BCC),但是背后的物理機制目前已經比較清晰,即熵跟焓競爭的結果(F=U-TS)[1-6]。以簡單的AB兩嵌段共聚物為例,當A嵌段的體積分數fA為0.5時,AB兩嵌段共聚物自組裝形成穩定的層狀結構,此時界面能(焓)最小(U較小),而熵的損失比較大(S較小)。隨著A嵌段的體積分數fA的減少,B嵌段的體積分數fB的增加,自組裝形成的穩定結構就會產生從層狀相到雙連續結構、柱狀相、球狀相,最終到無序相的轉變,在此過程中熵的損失逐漸減少(S變大),同時焓的損失逐漸增加(U變大)。對于不同的AB型嵌段共聚物,自組裝形成的結構相圖都比較類似,不同的地方僅是相邊界有一定的移動[7]。但是最近的研究發現,在嵌段共聚物自組裝的過程中除了簡單的熵與焓的競爭之外,其他物理參量也有很重要的影響。例如,穿孔層狀結構(perforated lamellae,PL)作為另外的雙連續結構,穩定性不如gyroid雙連續結構,這是因為穿孔層狀結構的截面曲率變化太大,導致堆積受挫,熵的損失較大,因此如何制備穩定的穿孔層狀結構是一個很有意義的研究課題[8]。……