集成電路產業上市公司融資渠道研究

摘 "要 "集成電路產業作為基礎性、戰略性產業，是引領新一輪科技和產業變革的關鍵力量，但由于融資途徑單一化，目前我國集成電路行業整體實力與美國、日本等發達國家差距較大。本文采用對比分析的方法梳理了無錫集成電路企業在內部資金、政府補助、銀行信貸和資本市場等融資渠道的現狀，分析當前存在的主要問題，并提出相應的對策思考。

關鍵詞 "無錫；集成電路產業；融資渠道

集成電路（IC）作為重要的半導體產品，對經濟發展、社會建設乃至國家戰略安全具有重要的意義。近年來，無錫市一直將集成電路產業作為重點扶持的支柱產業，2021年產業規模突破1700億元，涵蓋IC設計、IC制造、IC封測及配套材料和支撐服務等較為完整的產業鏈。盡管無錫已在投融資、研發與應用等方面給予了不少政策支持，但企業融資方式仍較為單一。為進一步推動集成電路產業發展，打造地標性產業，亟需創新融資方式，促進融資途徑多元化，從而提供持續發展的新動能。

一、集成電路產業上市公司融資渠道現狀

根據融資理論，筆者把融資渠道劃分為內部資金、政府補助、銀行信貸和資本市場四個方面，并選擇無錫上市公司為主要分析對象。其中，IC設計三家模擬芯片設計公司，主攻射頻和電源芯片管理領域；IC制造業多為在無錫建廠投產的異地公司，本文選擇華潤微為分析對象，作為IDM和晶園代工雙模式的企業，其在無錫有數條6吋和8吋生產線；IC封測業兩家上市公司，長電科技為國內封測行業龍頭，太極實業則依托子公司開展封測業務。依據所屬細分行業和所在地等，選擇可比公司作為對照組，共12家上市公司。

（一）內部資金

在內源融資方面，選擇企業未分配利潤和盈余公積之和作為內部資金并排序。從表1看出，太極實業由于封測業務規模的穩步擴大，近年綜合排名居前。卓勝微受益于下游產業對射頻產品需求的持續增長，以及長電科技致力于先進封裝領域的研發，兩家上市公司內部資金額亦逐年增加；同處電源管理芯片領域的力芯微和芯朋微，相較上海同行業上市公司，排名居后；華潤微2020年上市前，對固定資產和技術研發的持續投入，又因銷售收入存在一定滯后性，導致其此期間內部資金額為負。

在內部資金額的年復合增長率（CAGR）方面，卓勝微和長電科技以超140％的增長率排名前兩位；華潤微未分配利潤為負值，但CAGR為68.53％，處在中游位置，2021年未分配利潤首次轉正，內部資金支持力度在逐年增加；力芯微、芯朋微和太極實業均以超30％的CAGR，加大對企業內部資金的支持力度。

在內部資金支持率方面，將內部資金與總資產的比值作為內部資金支持率進行測算，無錫IC設計業內部資金支持率偏高，表明其更傾向于用經營活動所產生的利潤維持發展；IC制造業中，華潤微內部資金額為負，故內部資金支持率為0；IC封測業的內部資金支持率普遍偏低，表明企業可能依賴其他渠道融資。

（二）政府補助

考慮到政府補助是逐年撥付給企業，且樣本企業收到的政府補助額僅占總資產的1％左右，由此選擇企業3年期補助資金總額，衡量政府補助的支持力度。由表2可知，IC制造業排名靠前，IC封測業排名居中，長電科技獲得6.36億元的政府補助，遠超封測業其他上市公司，太極實業獲政府補助金額較小；IC設計業總體排名靠后，6家設計上市公司中，無錫3家企業獲得政府補助額均低于上海企業。

（三）銀行信貸

銀行信貸是企業間接融資的重要途徑，選取企業借款額占總資產的比重作為銀行信貸支持率，并計算長短期借款占比，衡量銀行信貸支持結構。由表3可知，大部分IC設計企業銀行信貸支持率明顯小于IC制造和封測行業，這是因為IC設計業具有高研發、高投入等特點，銀行出于風險性考慮，信貸支持較為謹慎，其中韋爾股份采取積極擴張模式，信貸支持率顯著高于其他公司；IC制造企業銀行信貸支持率明顯高于設計業，主要因為晶圓代工業從產線建設到最后投產的周期長，需要高額資金的持續投入，長期借款占比較高，信貸支持具有長期性；IC封測業信貸支持力度顯著提高，除晶方科技外，其他公司短期信貸支持比重更大，主要因為封測業技術門檻、科研人才需求等相對較低，投入和產出水平穩定，經營風險相對較小。

（四）資本市場

在資本市場上，企業通過股權和債權融資，其中債權融資主要指發行債券。集成電路企業多是中小企業，很難達到發債標準。重點分析股權融資現狀，計算實收資本與資本公積之和作為股權融資額并排序，可發現各企業排名變化不大。由此，選擇股權融資額均值、年復合增長率和股權融資支持額與總資產的比值，作為股權融資支持率，衡量企業獲得股權融資的力度。

表4顯示，大部分IC設計企業股權支持力度低于IC制造和封測業，但復合增長率和股權融資支持率明顯較高，其中無錫設計企業股權融資支持率普遍偏高，但絕對額較低，說明相關公司處于起步階段，且正逐年增大股權融資力度。對于IC制造和封測業，股權融資支持額偏高，中芯國際作為全球領先的集成電路代工企業，股權融資額基數大且增速較快，而華潤微股權融資支持率明顯較高，說明股權融資對生產活動的支持力度較大；長電科技和太極實業上市較早，獲得股權融資支持力度比較穩定，股權融資支持率維持在平均水平。

二、集成電路產業上市公司融資渠道分析

（一）內部資金

內部資金受公司盈利能力影響，且內源融資成本低，具有使用自主性。無錫IC設計企業內部資金支持額偏低，內部支持力度不足。同時，內源資金的CAGR明顯高于其他公司，隨著內部資金積聚，機會成本變大，將考驗企業的資金管理能力。內源融資支持率普遍過高，表明企業依賴內部資金維持發展，但可能也缺乏對外部資金的吸引。IC制造和封測業內部資金支持率不高。華潤微采取雙模式發展，生產投入高，2021年前未分配利潤為負，導致內部資金支持水平低；長電科技的CAGR較高，表明內部資金支持力度逐年增加，但作為封測業龍頭，整體內部資金支持水平低于其他上市公司。

（二）政府補助

傳統形式的政府補助雖一定程度上能解決企業初期發展缺少資金的問題，但資金總額有限，且具有短期性。集成電路產業是高研發、高投入的資本密集型產業，需要大量資金的持續投入，但由于行業以中小企業為主，籌資能力受限。相比IC設計業，IC制造和封測屬于投資回收期短、風險低、規模大，能獲得穩定回報的行業。因此，在大基金引導下，資本市場一般會傾向于投資IC制造和封測業，同時這些公司憑借規模，又能獲得更多的政府補助。而IC設計業上市公司研發強度大且風險高，同時體量相對較小，不僅籌資能力受限，獲得政府補助支持的力度也相對較低。

（三）銀行信貸

就IC設計企業而言，除韋爾股份，上海的公司大多會通過短期借款來獲取資金，雖然銀行信貸支持率差距不明顯，但無錫市上市公司較少通過信貸渠道融資，銀行信貸支持率相對較低。IC制造業信貸支持率高于設計業但低于封測業，同時信貸資金絕大部分集中于長期借款，導致長期借款比率過高，增加了一定長期償債壓力。IC封測公司則通過信貸獲取資金，資產負債率一般維持在40％左右。上市公司通過借款融資有稅盾效應，可優化資本結構，但需還本付息，且使用資金受債務條款限制，會增加企業的固定成本和代理成本。

（四）資本市場融資

集成電路產業上市公司數量較少，無錫選擇在從企業組織形式變更到上市流程中給予獎勵，激發企業上市意愿。IC設計業股權融資額明顯較低，由于前文中股權融資支持率采用的是股權融資額與總資產的比值，無錫IC設計企業股權融資支持率與上海市相差不大，進一步說明相關上市公司存在巨大的發展空間，應加大股權支持力度，增強企業的發展動力。華潤微股權融資支持率雖高，但CAGR遠低于中芯國際，表明其股權融資支持力度不夠。IC封測業近年股權融資額變化不大，無錫CAGR遠低于南通和蘇州封測企業，相關龍頭公司應積極加大股權融資支持力度，開拓高端封測業務。

三、優化集成電路產業上市公司融資方式的思考

首先，要提高企業內部資金管理水平。內部資金具有成本低、可控性高等優點，但積聚過多，會增加機會成本。因此，上市公司可通過提升企業盈利能力、提高內部資金使用效率和提升內部資金吸引外部資本能力等方式，如利用內部資金進行兼并重組，打造平臺龍頭企業，吸引外部資金的流入，推動企業發展。

其次，創新政府補助方式，優化政府補助結構。針對IC企業發展前期資金需求大、技術更新快、競爭激烈等特點，政府應積極轉變補助方式，如在培育發展階段，加大專項資金支持力度；在加速研發應用階段，加大對研發工具和科研人員的補助資金等方式，充分調動研發積極性；面對IC設計企業獲得政府補助較少的情況，無錫可以拓寬政策性融資渠道，結合IC產業內各領域的特點，制定專項補貼政策，優化政府補助結構，推動地方產業基金市場化運作，引導市場資金流向。

第三，鼓勵銀行加強對集成電路產業的信貸支持。以“精準支持”的思路，聘請專家甄別信用好、發展前景廣的公司，增加優惠利率的信貸投放，同時創新信貸產品和金融服務，以知識產權質押融資等方式，為企業提供信貸支持。此外，可通過第三方擔保機構和政府擔保等形式，為中小型企業增信，鼓勵銀行為投資周期長的行業給予優惠信貸支持。

最后，積極發揮資本市場的融資功能。在股權融資方面，無錫集成電路產業上市公司可通過開發重大項目、加強長三角地區協作等方式謀求發展，以達到科創板上市標準，發揮股權融資潛力。同時，也可以兼并整合資源，加大對國外企業并購力度，集中資源打造細分行業的龍頭企業。債券市場上，上市公司要加大研發投入，圍繞核心技術和主營業務收入申請專利，達到科技創新公司債券的申報標準。

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（張旨昊 南京航空航天大學經濟與管理學院；肖龍階系南京航空航天大學經濟與管理學院副教授）

【責任編輯：江知】