美國《芯片法案》出臺，中國半導體產業如何破局？

本已充滿動蕩的世界經濟，又被美國進行了一次“破壞者行動”。當地時間8月9日，美國《芯片和科學法案》（下稱《芯片法案》）正式簽署。盡管美國方面稱該法案的制訂目的是為了降低成本、創造就業、加強供應鏈以及推動半導體制造回流，但法案中的一些內容還是引起了爭議。該法案規定，美國將投入500多億美元推動芯片的研發制造和勞動力發展，但獲得資金補貼的芯片企業，未來10年內不能在中國增產小于28納米的先進制程芯片。也就是說，美國立法脅迫國際芯片商在中美之間選邊站隊。事實上，早在今年3月份，美國便提出由美國、日本、韓國和中國臺灣組成所謂的“芯片四方聯盟”，意圖圍剿中國半導體產業。綜合前后背景來看，美國阻礙中國芯片發展的企圖昭然若揭。

美國英特爾公司的CEO基辛格評價稱，《芯片法案》可能是二戰以來美國出臺的最重要的工業政策，旨在扭轉美國在全球芯片制造業中所占份額不斷降低的趨勢。然而，對于全球半導體產業的整體發展而言，該法案的出臺無疑是一場倒退。它將擾動原本的產業鏈分工，人為抬高全球半導體產業的運營成本。在當今世界，芯片是數字時代的基石，芯片半導體越來越具有戰略意義，面對美國的惡意封鎖和打壓，被卷入風暴中心的中國又該如何破局，這成了眼下人們最為關注的話題。

A“科技封鎖”故技重施

如果忽略技術細節，芯片和集成電路以及半導體基本可視為同一概念。經過數十年發展，全球半導體企業已形成默契：有的企業負責專事代工，如中國臺灣的臺積電；有些企業擁有完整的設計和生產能力，如美國的英特爾、德州儀器；也有獨立的設計公司，如美國的高通、博通以及臺灣地區的聯發科等。

而在美國，“本土發明，離岸制造”是其半導體產業發展的典型特征。即國內保留高附加值的設計環節，生產制造業務外包到國外。在這一模式的驅動下，美國在全球半導體制造能力中的份額從1990年的37%左右跌至2021年的10%左右。但同一時期，其他主要地區在該領域的份額均超過美國：中國臺灣占22%、韓國占21%、中國內地和日本各占15%，即整個東亞地區占到了73%。

73%，這一數字讓美國徹底慌了神。今年7月25日，美國總統拜登在召開美國半導體制造視頻會議時，便特別提到了上述部分數據，以強調美國面臨的嚴峻形勢，并喊出了口號：“美國發明了半導體，是時候把它帶回家了”。兩周后，《芯片法案》正式通過，該法案中列舉了多個針對美國半導體產業的扶持辦法。其中最受關注的是，2022年—2026年間，聯邦政府將提供527億美元行業補貼，當中390億美元用于資助企業建設、擴大或更新在美國的晶圓廠，110億美元用于資助半導體的研究和開發，此外有關半導體行業的投資可以享受25%的稅收抵免。法案整體涉及金額達2800億美元，是美國幾十年來少有的產業政策支持。

除了半導體作為戰略性產業受到美國重視外，美國出臺《芯片法案》還出于多方面的考慮。首先，隨著全球經濟數字化發展，中高端產品以芯片為核心元部件，原有生產結構很難滿足市場需求，供需矛盾突出。其次，新冠肺炎疫情暴發近3年來，芯片工廠面臨多次停工，產能受到嚴重沖擊，導致全球半導體產業鏈斷裂，加劇全球缺芯。再次，《芯片法案》明確列舉了“中國護欄”條款：禁止獲得聯邦資金的公司在中國大幅增產先進制程芯片，期限為10年。違反禁令或未能修正違規狀況的公司或將需要全額退還聯邦補助款。

此外，龍蟒大地農業有限公司亮出了“龍蟒大地”品牌代言，著實“酷”了一把！除了為產品代言、為品牌代言，還有許多企業通過獎牌展示自己品牌含金量的。山東嘉農生物工程有限公司將剛剛獲得的“2018年中國有機肥行業十佳知名品牌”在展臺亮出，工作人員高興地說：“今年公司榮獲“有機肥行業十佳知名品牌”，能在磷復肥產銷會這一行業盛會上展示，既是對我們公司的鼓勵和鞭策，也是對行業的一種承諾，我們絕不辜負這一金字招牌，在做大的同時更要做強品牌。”

美國頒布《芯片法案》后，當地時間8月12日，美國商務部工業與安全局又出臺了一項新規定，宣布將四項“新興和基礎技術”納入新的出口管制，其中包括涉及第四代半導體材料、設計GAAFET（全柵場效應晶體管）結構集成電路所必須的EDA軟件。有分析稱，公告盡管并未直接提及中國，但我國當前被美國列為國家安全管控的國家之一，大概率會被設置限制。這意味著美國對中國芯片產業“卡脖子”的繩索，再次收緊。

軍備競賽無贏家。《芯片法案》本質上就是由冷戰思維主導的“技術恐怖主義”。美國似乎還沒意識到，自身芯片制造產業多年“蹉跎”乃至衰退，是自由市場競爭下，芯片產業鏈全球化分工的結果。

站在中國的角度，《芯片法案》根本無法撼動中美博弈大局。據海關總署數據顯示，我國2022年前7個月，進口芯片數量為3246.7億顆，同比下降11.8%，減少了434億顆。這意味著以美國為首的西方芯片企業將為自己的胡作非為買單，遭受市場份額與營收的雙重損失。長期以來，美國壟斷、封鎖、干擾的手段已經爐火純青，但中國已多次在重大項目上突破他國封鎖，前有兩彈一星，現有北斗和載人航天。可以說，歷史上任何想要扼住中國發展咽喉的行為，都不會使我們的民族停滯不前。

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這是一個相當復雜的權衡利弊的過程。在主要的半導體巨頭中，三星、SK海力士兩大韓國公司頗為尷尬。三星電子、SK海力士已在中國市場深耕多年。公開數據顯示，在三星電子和SK海力士的半導體銷售總額中，對華銷售額所占比重均超過30%；同時兩家企業還在中國運營著多家半導體芯片生產加工工廠。如果想要獲得補貼，三星、SK海力士在中國的擴產和先進制程推進就會受到影響。

B《芯片法案》影響幾何？

通常來說，建設一座芯片工廠的投資門檻在100億美元左右，且要多年持續投入，《芯片法案》直接涉及芯片的資金只有500多億美元，還要分5年撥付。對此，臺積電創始人張忠謀指出，美國缺少制造業人才，制造芯片成本比中國臺灣地區高出約五成。而且芯片生產出來是需要賣掉的，銷售在芯片產業鏈中占據重要一環。據統計，2021年，全球芯片銷售額為5559億美元，中國市場銷售額達1925億美元。據波士頓咨詢公司估算，如果美國采取對中國“技術硬脫鉤”政策，可能會使美國半導體企業失去18%的全球市場份額和37%的收入，并減少1.5萬個至4萬個高技能工作崗位。以杯水車薪的補貼，來誘導本國企業遠離中國市場，無異于螳臂當車。“就數據而言，還是比較容易看出，短期內《芯片法案》對全球半導體產業鏈沒有太大的影響。”蔡翠紅說。

美國出臺《芯片法案》的核心目的是讓高端芯片制造業和生產技術回流美國。然而，美國卻大大低估了整個半導體產業所需的資金成本、勞動力成本、市場等支撐因素。

而美國直接放棄從“內因”著手，為打造一個以自身為核心的半導體產業格局，強行將中國排除在外，強迫他國站隊。這勢必會加劇全球芯片領域軍備競賽，導致供應鏈扭曲，對產業穩定性造成巨大沖擊。而對跨國半導體公司來說，新形勢下如何保證供應鏈成為必須考慮的問題。一方面，美國的補貼政策，當然會吸引部分企業前往美國投資；但另一方面，任何企業都會審慎地設計對美投資路徑，盡量減少沉沒成本，并考慮在兼顧既有存量投資利益的同時，擴大在美的增量利益。

2018年，美國的EDA斷供潮，讓“半導體不自主則科技不自主”成為所有人的共識。尤其是近些年出現了逆全球化趨勢以及區域化浪潮，加上疫情以來各國、各地區對關鍵產品的供應鏈保障重視程度逐漸提升，在全球缺芯的背景下，歐盟、日本、韓國、中國臺灣均為進一步鞏固半導體產業優勢出臺扶持戰略，中國更是在“十四五”規劃中特別提到要著力解決高端芯片基礎元器件等“卡脖子”問題。越來越多“玩家”加入，共同構成了全球半導體產業深刻調整的動力。這表明，各方希望擁有半導體全產業鏈掌控力的趨勢已經形成，產業格局并不僅僅隨美國意志而轉移。

對此，復旦大學美國研究中心教授蔡翠紅認為，疫情帶來的芯片供應危機，為美國對華科技封鎖提供了借口，而且封鎖在某種程度上是加速的。她表示，從“巴統”到《瓦森納協定》，再到現階段的實體清單、科技脫鉤，只要美國不放棄對華政治經濟打壓和對單極霸權的訴求，其對華科技封鎖的措施就不會消失，區別不過在于“何時何地以何種理由和方式實施”。中國商務部批評稱，部分條款限制有關企業在華正常經貿與投資活動，將會對全球半導體供應鏈造成扭曲，對國際貿易造成擾亂。外交部也表示，中國對此“堅決反對”，稱不應為中美正常的科技人文交流合作設置障礙，也不應剝奪和損害中方正當的發展權益。

(1)設計開放式題目,開展必要的課堂討論,充分發揮學生的自主能動性。教師將班級學生進行分組,隨后布置問題,學生通過查找資料和分組討論,各小組給出各自答案,最后由教師歸納總結[3]。例如,選擇合適的材料制造廚房刀具并設計加工制造過程:廚房刀具需要滿足高耐蝕性、高強度、高硬度和高耐磨性,可選擇耐蝕性高刃具鋼,也可以選擇硬度高的不銹鋼,恰當的元素使其保持高耐蝕性,通過淬火+低溫回火等合適的熱處理方式獲得高強度、高硬度和高耐磨性。開放式課題的設計,既鞏固了對“工程知識”的掌握,又運用基本知識展開相應的“研究”和探討。

總的來說，化肥出口、限氣政策等因素對市場的影響有限，復合肥市場的“地產肥”優勢凸顯，區域品牌對市場的影響在加大，各肥種處于供需相對平衡狀態，肥市暫以平穩為主。

利用網絡分析與耗費距離方法計算會使相關定級單元得出的因素分值普遍降低，部分耕地的級別會比用傳統方法的下降一個級別。主要因為道路通達性與經濟中心點并不以路途經過為主，還要考慮道路出口與到達的難易度問題。

EDA全稱為電子設計自動化軟件，被稱為“芯片之母”，是一個百億美元的細分產業，支撐了萬億美元的半導體及相關電子產業。沒有EDA，就不會有芯片的設計、制造、封裝。事實上，這已經不是美國第一次對中國實行EDA斷供。2018年，美國通過斷供EDA軟件中的一個先進制程設計工具來對付中興；2019年又用同樣的手段對付華為；而這一次故技重施，是想提前設下路障，讓中國半導體產業在未來5至10年內無法參與下一代半導體技術的競爭。

C中國半導體產業加速奔馳

從一定程度上來說，《芯片法案》給美國在半導體領域進一步打壓中國增加了籌碼，中國該如何應對受到廣泛關注。

本研究中所有數據均采用SPSS1.70軟件進行統計學處理,采用T檢和X檢驗,以P<0.05為差異顯著,具有統計學意義。

事實上，從美國對華科技封鎖以來，中國半導體產業的發展并沒有停滯不前，反而愈加明確了發展方向：即加強資金和科研投入，加快人才培養和引進，實現關鍵核心技術自主可控，組建產學研一體的完整半導體產業鏈。目前，我國已能夠量產14納米級芯片，可以滿足國內70%的半導體制作工藝需要。除了我們擅長的偏傳統制造方向的封裝測試技術，在刻蝕機方面，中微半導體公司也已經掌握先進制程。在全球前十大晶圓企業中，中微公司的刻蝕機已經進入其中六家，作為臺積電的合作伙伴協同驗證14納米/7納米/5納米等先進工藝。

近幾年，隨著政策的深入，雖說中國內地的半導體產業發展速度很快，但軟肋仍長期存在，尤其是在芯片制造環節。目前內地晶圓代工企業和本土設計公司在產值方面出現嚴重的不匹配。局限主要體現在兩方面：從產能端來看，“兩頭在外”現象嚴重，本土晶圓制造代工廠給國外設計公司做代工，國內設計公司也依靠海外代工廠去制造芯片，晶圓代工工藝上，國內晶圓代工廠難以滿足國內設計公司對主流工藝（16納米及以下）和高性能模擬工藝的需求；從制程端而言，目前全球最領先的臺積電則已向5納米進軍。與英特爾和三星對比，代表內地最先進水平的中芯還在量產14納米。這其中與海外巨頭有2-3技術代的差距，折算成時間至少需要5年。

復旦大學美國研究中心博士研究生王英良表示，美國《芯片法案》的通過雖然表現出了典型的零和博弈色彩，但反過來，這也將促使中國更加堅定走自主創新的道路。實際上，自中興、華為事件以來，在美國一系列制裁打壓下， 中國芯片企業普遍已有準備，企業在供應鏈管理上更強調自主，主動尋求國產化。多位國產芯片初創公司從業者表示，此前對于國內初創芯片公司而言，打入最終客戶應用的難度極大，近幾年已經出現轉機。

不可否認，我們跟國外巨頭在先進制程和先進設備上的差距還非常明顯，但也不必過于悲觀。技術的事只能靠技術解決，雖然被“卡脖子”，但是我們的市場還是廣闊的。市場的重要性不言而喻，以化學機械拋光設備為例，2017年美國應用材料和日本荏原占據了98.1%的國內市場，而現在，中電科電子裝備集團制造的8英寸拋光設備已經奪回了70%的國內市場。值得注意的是，目前全球市場對于28納米以上的芯片需求量仍占50%以上，即便我們14納米以下的產能不高工藝不成熟，但28納米以上已經十分成熟了，這也就意味著我們仍然可以養活自己。同時也會給我們留出一定時間攻克先進制程。

眾所周知，半導體行業是長周期行業，三五年虧損那是一定的，甚至可能更久。因此，我們要有耐心，在心理與現實兩個層面，做好應對極端行徑與困難狀況的準備，“堅持底線思維，增強憂患意識”。中華民族經歷了太多生死抉擇的危急關頭，而始終綿延不絕的背后，正是以生存、穩定為重的底線思維，以及不圖虛名、用時間換取空間的巨大耐心。這是時間與實踐凝結的民族智慧，沒有任何一顆芯片可以比擬。