從缺芯看全球產(chǎn)業(yè)鏈的深度捆綁

文｜《小康》·中國(guó)小康網(wǎng) 袁凱

“雖然我們正在盡一切努力加大產(chǎn)能，但芯片短缺的問題可能會(huì)持續(xù)到明年。” 這是全球第一大晶圓代工廠臺(tái)積電在2021年缺芯沖擊下，對(duì)全年芯片產(chǎn)能的研判。

如今，全球芯片供應(yīng)正在恢復(fù)。10月13日，臺(tái)積電發(fā)布了2022年第三季度業(yè)績(jī)報(bào)告，公司三季度實(shí)現(xiàn)銷售收入6131.4億元臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)47.9%，環(huán)比增長(zhǎng)14.8%。在當(dāng)日下午舉行的法說(shuō)會(huì)上，臺(tái)積電總裁魏哲佳表示，臺(tái)積電的產(chǎn)能利用率在今年第四季度到明年上半年將有所下降。

海納國(guó)際集團(tuán)的研究數(shù)據(jù)同樣顯示全球芯片短缺問題正在進(jìn)一步得到緩解。數(shù)據(jù)顯示，8月全球芯片平均交付周期（芯片從訂購(gòu)到交付的時(shí)間）為26.8周，較7月的平均交付周期縮短了1天，連續(xù)第三個(gè)月縮短。今年以來(lái)，美國(guó)費(fèi)城證券交易所半導(dǎo)體指數(shù)已下跌33%。

“當(dāng)前跨國(guó)車企的芯片短缺，主要是因?yàn)楣┙o不足和產(chǎn)業(yè)鏈不靈活。”全國(guó)乘用車市場(chǎng)信息聯(lián)席會(huì)秘書長(zhǎng)崔東樹認(rèn)為，“汽車行業(yè)的芯片短缺問題應(yīng)該會(huì)在今年年底得到緩解。”

從“缺芯”大潮洶涌，到如今芯片產(chǎn)能逐漸恢復(fù)。2020年末以來(lái)，國(guó)際、國(guó)內(nèi)，汽車、手機(jī)，芯片代工廠多條線索彼此牽連，相互成全，勾勒出深度捆綁的全球產(chǎn)業(yè)鏈。

國(guó)際分工明顯，“缺芯潮”有跡可循

芯片行業(yè)具有高度全球化特征，任何一個(gè)環(huán)節(jié)的波動(dòng)都將影響全產(chǎn)業(yè)鏈的穩(wěn)定性。

中國(guó)社會(huì)科學(xué)院工業(yè)經(jīng)濟(jì)研究所副研究員李先軍表示，從當(dāng)前全球競(jìng)爭(zhēng)格局看，歐美日居于主導(dǎo)地位。在傳統(tǒng)全球大分工下，美國(guó)不斷朝價(jià)值鏈兩端轉(zhuǎn)移，形成在設(shè)計(jì)、設(shè)備、材料、EDA軟件等高附加值環(huán)節(jié)和領(lǐng)域的有效控制；日本則在遭遇美國(guó)打擊下逐步轉(zhuǎn)向更為隱蔽的材料、設(shè)備領(lǐng)域布局；歐洲在設(shè)備、設(shè)計(jì)、材料、IP核等方面具有強(qiáng)大影響力；韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)則承接全球產(chǎn)業(yè)大轉(zhuǎn)移，形成在制造、封測(cè)環(huán)節(jié)的強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)力；中國(guó)大陸也在全球產(chǎn)業(yè)大分工中提高了在封測(cè)和制造環(huán)節(jié)的市場(chǎng)份額。在正常的全球大分工下，盡管我國(guó)在自主可控能力和高附加值環(huán)節(jié)競(jìng)爭(zhēng)力弱，但依然可支付溢價(jià)采購(gòu)芯片。

從無(wú)到有，一枚芯片在大約25周的時(shí)間里，得以游覽全球近半國(guó)家，痕跡清晰地被烙上各個(gè)國(guó)家的印記。明細(xì)分工、層次明顯的芯片制造過(guò)程決定了任何一個(gè)環(huán)節(jié)的變化，都將對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)生影響。美國(guó)干預(yù)全球芯片產(chǎn)業(yè)秩序的大背景下，全球疫情、日本地震和火災(zāi)、德州暴風(fēng)雪、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)缺水缺電地震等局部沖擊相互疊加，“缺芯潮”在所難免。

覆巢之下，安有完卵。相互依存、體系嚴(yán)密的全球產(chǎn)業(yè)鏈體系，有效擴(kuò)大并深化分工、提升專業(yè)化程度、降低交易成本、拓展市場(chǎng)空間的同時(shí)，也使其抵御潛在風(fēng)險(xiǎn)的能力減弱。李先李先介紹，分工的結(jié)果是各國(guó)放棄產(chǎn)業(yè)鏈部分環(huán)節(jié)或部分產(chǎn)業(yè)，必然有得有舍。尤其是在遭遇貿(mào)易伙伴封鎖或自然災(zāi)害沖擊時(shí)，損失尤為明顯。這也是在競(jìng)爭(zhēng)中占優(yōu)勢(shì)的國(guó)家也會(huì)面臨“缺芯”問題的原因。

值得注意的是，近幾個(gè)月來(lái)地緣政治問題在芯片領(lǐng)域上的出現(xiàn)，使得整個(gè)芯片行業(yè)變得更加復(fù)雜。中國(guó)則正從政策、市場(chǎng)、資金、人才等多方面不斷強(qiáng)化自身所長(zhǎng)，增強(qiáng)抵御潛在風(fēng)險(xiǎn)的能力。

政策層面上，2020年，國(guó)務(wù)院相繼出臺(tái)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》，分別從財(cái)稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才等推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2022年3月，發(fā)改委、工信部、財(cái)政部等多部委聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于做好2022年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知》，為芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供稅收優(yōu)惠的重要支持。

芯片行業(yè)上，2021年，海思半導(dǎo)體、紫光展銳、中芯國(guó)際等上下游產(chǎn)業(yè)鏈公司與清華、北大、國(guó)防科技大學(xué)等科研院校以及華為、小米、中興通訊、阿里巴巴等終端需求企業(yè)共組全國(guó)集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)，建立芯片技術(shù)創(chuàng)新的“中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)”，與讓自上而下的政策引導(dǎo)成呼應(yīng)之勢(shì)。

汽車與手機(jī)，芯片的爭(zhēng)奪戰(zhàn)

“缺芯潮”一度惡化的原因，在于汽車與手機(jī)對(duì)芯片的搶奪。

汽車是芯片的重要應(yīng)用點(diǎn)。據(jù)了解，傳統(tǒng)燃油車的芯片數(shù)量約在500至600個(gè)左右，而隨著自動(dòng)駕駛、新能源等功能的增加，現(xiàn)在高端汽車的芯片數(shù)量達(dá)到了1000至1200個(gè)，對(duì)芯片的需求更為強(qiáng)烈。據(jù)東風(fēng)汽車集團(tuán)有限公司副總工程師談民強(qiáng)介紹，汽車芯片大致可分為計(jì)算芯片、控制芯片、功率芯片、感知芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、存儲(chǔ)芯片、電源芯片等7大類，細(xì)分型號(hào)多。根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）2022年4月發(fā)布的報(bào)告顯示，2021年汽車用芯片在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中的份額高達(dá)12.4%，成為僅次于計(jì)算機(jī)（31.5%）和通訊領(lǐng)域（30.7%）的第三大重要應(yīng)用領(lǐng)域。

從2020末開始，大眾、豐田、本田、日產(chǎn)、福特等多家汽車公司先后宣布停產(chǎn)或減產(chǎn)計(jì)劃，原因無(wú)一例外地指向缺芯這個(gè)大問題。而這，也是汽車廠商的“自食其果”。2020年初，汽車廠商在疫情的沖擊之下被迫調(diào)整銷售預(yù)測(cè)，向代工廠提出減產(chǎn)要求。與此同時(shí)，為應(yīng)對(duì)美國(guó)政策對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈沖擊的不確定性，國(guó)內(nèi)外各大手機(jī)制造商加大高端制程芯片備貨，鎖定了臺(tái)積電等代工企業(yè)的長(zhǎng)期訂單，晶圓代工廠產(chǎn)能進(jìn)入高度飽和狀態(tài)。供應(yīng)商會(huì)如何選擇，一目了然。

而隨著汽車發(fā)展態(tài)勢(shì)好轉(zhuǎn)，在2020年末汽車芯片出現(xiàn)短缺時(shí)，市場(chǎng)中已找不到剩余產(chǎn)能。“汽車芯片供應(yīng)尤其是高端的MCU、SoC面臨前所未有的產(chǎn)能不足問題。”李先軍說(shuō)。

當(dāng)汽車行業(yè)開始顯現(xiàn)出復(fù)蘇趨勢(shì)之時(shí)，在芯片的爭(zhēng)奪戰(zhàn)中，他們已經(jīng)追不回曾經(jīng)的訂單了。

國(guó)產(chǎn)芯片迎導(dǎo)入機(jī)會(huì)期

盡管結(jié)構(gòu)性供應(yīng)缺口仍然存在，但業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，整體性缺芯已經(jīng)得到緩解。

萬(wàn)和證券研究員朱琳認(rèn)為，2020年9月至今，在供需錯(cuò)配的影響下，電子行業(yè)經(jīng)歷了“芯片荒-結(jié)構(gòu)荒-去庫(kù)存”的量?jī)r(jià)關(guān)系變動(dòng)，當(dāng)前存儲(chǔ)芯片和微控制器芯片價(jià)格、交期的下跌和行業(yè)庫(kù)存的高企，基本驗(yàn)證了電子行業(yè)整體進(jìn)入下行階段，缺芯整體得到緩解。

另一方面，車載芯片的庫(kù)存也向好發(fā)展。公開信息顯示，日本瑞薩電子、德國(guó)英飛凌科技、荷蘭恩智浦半導(dǎo)體、瑞士意法半導(dǎo)體4家企業(yè)的2022年4-6月庫(kù)存周轉(zhuǎn)月數(shù)平均為3.48個(gè)月，與2019年的年均3.51個(gè)月基本持平。這也意味著，始于2020年末的“缺芯潮”正趨于改善，車企能夠稍緩一口氣。

值得注意的是，與此同時(shí)，國(guó)產(chǎn)芯片迎來(lái)了新機(jī)遇。

半個(gè)月之前，中國(guó)大陸第三大晶圓代工廠“晶合集成”科創(chuàng)板IPO注冊(cè)申請(qǐng)獲批。這家由合肥建投集團(tuán)與臺(tái)灣力晶科技合資建設(shè)的芯片代工企業(yè)，同時(shí)獲得了蘭璞創(chuàng)投、海通開元、中金公司、集創(chuàng)北方等機(jī)構(gòu)的投資。

中芯國(guó)際也在8月26日公告，公司擬建設(shè)12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項(xiàng)目，產(chǎn)品主要應(yīng)用于通訊、汽車電子、消費(fèi)電子、工業(yè)等領(lǐng)域，擬選址天津西青開發(fā)區(qū)賽達(dá)新興產(chǎn)業(yè)園內(nèi)。項(xiàng)目投資總額為75億美元。

據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，自2020年開始到2024年為止，將有60座12英寸晶圓廠新建或擴(kuò)建。在這60座12英寸晶圓廠當(dāng)中，位于亞洲的達(dá)到44座，位列第一。

德邦證券也在其研報(bào)中認(rèn)為，全球芯片供應(yīng)鏈尚未完全恢復(fù)，這致使下游需求方選擇國(guó)產(chǎn)廠商產(chǎn)品以解決部分燃眉之急，為國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)提供了絕佳的導(dǎo)入機(jī)會(huì)。在得到客戶驗(yàn)證通過(guò)并大規(guī)模放量后，國(guó)產(chǎn)芯片廠商將進(jìn)一步鞏固其行業(yè)地位，實(shí)現(xiàn)更高的國(guó)產(chǎn)化率從而延續(xù)本土化趨勢(shì)。