
本次發行股份1500萬股,占公司發行后總股本的比例為25%。本次募集資金總額扣除發行費用后,擬全部用于與公司主營業務相關的項目投資及補充流動資金,具體情況如下:10G、25G光芯片產線建設項目、50G光芯片產業化建設項目、研發中心建設項目、補充流動資金。
公司聚焦于光芯片行業,主營業務為光芯片的研發、設計、生產與銷售,主要產品包括2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列產品等,目前主要應用于光纖接入、4G/5G移動通信網絡和數據中心等領域。
發行人創立以來一直致力于光芯片的研發、設計、生產與銷售,自主打造晶圓生產線,購置配套專業生產設備,培養專業人才。經過長期研發投入、工藝打磨,發行人積累了大批核心技術成果,有效地提升產品性能指標及可靠性,前期研發投入紅利釋放,增強發行人市場競爭力及盈利能力。發行人注重研發投入及研發團隊建設,創始團隊擁有多年的光芯片研發經驗,帶動培養年輕員工快速成長。日常研發活動中,資歷較深的研發人員帶教后輩,鼓勵研發人員技術創新,有效保證了發行人持續的研發能力。通過多年時間培養出光芯片各工藝制程中具有豐富經驗的生產和技術人員,保障產品的持續開發與升級。
發行人產品獲得下游客戶的高度認可,已實現向客戶A1、海信寬帶、中際旭創(300308.SZ)、博創科技(300548.SZ)、銘普光磁(002902.SZ)等國際前十大及國內主流光模塊廠商批量供貨,產品用于客戶A、中興通訊、諾基亞等國內外大型通訊設備商,并最終應用于中國移動、中國聯通、中國電信、AT&T等國內外知名運營商網絡中,已成為國內領先的光芯片供應商。與現有國內外知名客戶的良好合作,使得發行人快速建立新品開發及量產的全套供應體系,打造國際水平的產品交付標準,有助于新客戶的開拓。此外,下游客戶在選擇光芯片產品時需經過較長的驗證過程,發行人率先進入供應商體系,建立了較高的客戶資源壁壘。
“10G、25G光芯片產線建設項目”將有助于解決公司目前所面臨的10G、25G光芯片產線緊缺及產能受限的問題,從而提升市場供應能力,滿足客戶需求,促進公司的長遠發展;“50G光芯片產業化建設項目”將助力50G高速光芯片的批量生產,促進公司搶占市場先機,推動國產化進程,提升公司所處的行業地位并增強其盈利能力。此外,“研發中心建設項目”致力于對公司現有研發中心進行升級,進行高功率硅光激光器、激光雷達光源等大量前瞻性研究并著力實現科研成果產業轉化,保證公司產品技術的領先,推動新產品開發,從而提升公司科技創新能力并鞏固行業地位。
經營風險、技術風險、財務風險、內控風險、法律風險、募投項目實施風險、發行失敗風險、股票價格波動風險。
(數據截至12月9日)