
本次公開發行股票數量為4544.5536萬股,占發行后總股本的10.00%。本次發行并上市的募集資金扣除發行費用后,將投資于以下項目:基于原子層沉積技術的光伏及柔性電子設備擴產升級項目、基于原子層沉積技術的半導體配套設備擴產升級項目、集成電路高端裝備產業化應用中心項目、補充流動資金。
公司以原子層沉積(ALD)技術為核心,主要從事先進微、納米級薄膜沉積設備的研發、生產和銷售,向下游客戶提供先進薄膜沉積設備、配套產品及服務。
截至報告期末,公司研發人員共有188名,占公司員工總數的36.79%。公司的研發技術團隊結構合理,分工明確,專業知識儲備深厚,產線驗證經驗豐富,是奠定公司技術實力的基石,不斷助力下游應用領域關鍵產品和技術的攻關與突破,保障了公司產品的市場競爭力。
公司堅持自主研發,已形成原子層沉積反應器設計技術、高產能真空鍍膜技術、真空鍍膜設備工藝反應氣體控制技術等多項核心技術,上述核心技術成功應用于公司各類產品。公司光伏領域設備2018年被評為江蘇省首臺(套)重大裝備產品,半導體領域設備2021年成為國產首臺成功應用于28nm節點集成電路制造前道生產線的量產型High-k原子層沉積設備。
公司成立以來專注于先進微、納米級薄膜沉積設備的研發、生產和銷售。光伏領域已覆蓋包括通威太陽能、隆基股份、晶澳太陽能、阿特斯、天合光能等在內的多家知名太陽能電池片生產商。半導體領域先后獲得多家國內知名半導體公司的商業訂單,并與多家國內主流半導體廠商及驗證平臺簽署了保密協議并開展產品技術驗證等工作。
公司主要產品為非標準化產品,通過將基礎研發與行業應用緊密結合,以下游企業的實際需求為研發導向,針對客戶的工藝和薄膜性能需求快速響應,及時滿足客戶產線需求。公司技術服務體系健全,為客戶提供及時的駐廠技術服務支持,及時到達現場排查故障、解決問題,保證快速響應客戶的需求,縮短新產品導入的工藝磨合時間。
基于原子層沉積技術的光伏及柔性電子設備擴產升級項目將進一步提升現有光伏及柔性電子設備產業化能力,豐富公司的產品矩陣。基于原子層沉積技術的半導體配套設備擴產升級項目有利于公司抓住半導體發展的機遇,在ALD設備領域快速取得行業優勢地位。集成電路高端裝備產業化應用中心項目圍繞國產化替代的戰略需求,結合行業內最前沿的技術發展趨勢和市場需求,針對更先進技術節點和工藝性能,來搭建先進集成電路制造裝備的研發平臺、高端研發人才培養平臺以及未來新項目、新企業發展孵化器,提升公司研發水平和市場競爭力。
技術風險、經營風險、財務風險、內控風險、法律風險、其他風險。
(數據截至12月9日)