全球半導體人才爭奪的新特征、對我國影響及對策

王明姬

當前，隨著地緣政治影響發酵和去全球化趨勢，芯片產業鏈國家幾乎全部加入對半導體人才的爭奪，發達國家通過更多的引才手段、更高的薪資待遇、更嚴的人才管制，進一步導致我國集聚海外半導體人才難度升級、企業招聘專業人才難度升級、高校培養后備人才難度升級。應立足全球戰略博弈全局，推動產業鏈創新鏈教育鏈人才鏈深度融合，建立產業發展聯盟和加速國際人才吸納并重，推進基礎教育改革與產教融合并行，著力提升我國半導體行業核心競爭力，早日實現關鍵技術自立自強。

一、全球半導體“人才爭奪”呈現三大新特征

2022年，全球半導體產業規模6100億美元，主要芯片制造商宣布價值超過3700億美元的擴張計劃，一線工程師需求量大增，全球人才缺口持續擴大，75%的半導體企業擔憂芯片“人才荒”加劇。

（一）引才手段更多，發達國家以產學聯合、提高待遇等方式應對本土人才缺口

當前，美國半導體制造從業者約19萬人，因大規模新建晶圓廠帶來的人才缺口約7萬—9萬人，比例高達50%，半導體領域招聘數較3年前大幅增長64%。為了應對巨大的人才缺口，一是以產學聯合推動本土人才培養。如賴特州立大學啟動“英特爾計劃”，不惜調整整個大學的學術計劃，為英特爾提供熟練的技術工人。得克薩斯州立大學獲芯片法案資金支持，與涉及半導體和國防電子領域的企業、國家實驗室和全州13個學術機構合作，以實現“將芯片制造帶回美國”的目標，同時提高人才培養質量。二是以高薪爭奪產業高端技術人才。美國應用材料、荷蘭阿斯麥爾等制造設備巨頭都在大幅提高員工工資待遇，在2022年分別開出14萬歐元（約合人民幣102.2萬元）和13萬美元（約合人民幣89.5萬元）的高年薪。據瑞士德科集團旗下獵頭企業阿第克統計，美國2022年半導體技術人員跳槽時的平均年薪比上一年增加18%。三是轉移中國臺灣地區半導體人才解本土燃眉之急。近期，臺積電在美國亞利桑那州的新晶圓廠建設進展迅速，由于美國缺乏具備較高水平和豐富經驗的工程師，該公司正在將中國臺灣地區數百名優秀的晶圓廠工程師和技術工人運往美國。

（二）薪資漲幅更大，亞洲各國和中國臺灣地區“不惜血本”挽留半導體產業人才

日韓不斷加大獎金和補貼發放力度。東京電子近日為普通員工追加發放人均30萬日元的夏季獎金，2022年累計發放人均超300萬日元（約合人民幣14.9萬元）的獎金。韓國三星電子則在2022年第四季度一次性發放了相當于5個月工資的特別獎金。中國臺灣地區多次漲薪，并鼓勵員工持股。據104人力銀行統計，2022年第一季度，中國臺灣地區半導體人才需求平均每月3.5萬人，年增幅達40%。中國臺灣聯發科等半導體大廠為實習生提供帶薪實習機會，其薪資水平與正式員工相差無幾;臺積電為吸引和留住人才，2022年4月漲薪5%—10%，遠超往年3%的漲幅，并對超過5萬名員工實施“買股補助”計劃，鼓勵員工成為公司股東。相關企業除了深耕頂大之外的技職學校，也將招聘觸角延伸到東南亞，以及開發女性工程師，甚至從高中開始綁定人才，向文科生招手。

（三）人才管制更嚴，企業大量抽離核心技術人才

撤走企業核心技術人才。2022年，存儲芯片巨頭美光科技關閉其在上海的業務部門，并帶走40多名核心技術人員;德州儀器裁撤中國區所有MCU團隊，把產品線全部遷往印度;東芝公司在一年多的時間里陸續撤離，逐步關停國內33個研發中心和制造中心。

出臺嚴格的管制條例。2022年10月，美國商務部推出新的《出口管制條例》（以下簡稱《條例》），禁止“美國人”在沒有許可的情況下從事支持中國芯片的開發生產活動，其中“美國人”不僅包括美國公民，還包括持有美國永久居民身份或居住在美國的外國人，以及位于美國的公司、政府機構、工會、社會組織等。

二、全球人才爭奪加劇國內半導體產業“人才荒”

據《中國集成電路產業人才2020—2021》白皮書和中國半導體協會預測，到2024年，我國半導體產業對工程師和技術工人的總需求量將達到78.9萬人，其中，超過40%的人才需求來自IC設計業，人數約為32.52萬人。預計到2025年，半導體人才缺口擴大到30萬人。

（一）我國吸引集聚海外半導體領域產業人才難度升級，已有部分美籍高端人才離華

《條例》規定違反禁令者將被取消美籍綠卡或永久居留身份，這導致大約200名持美國護照的在華高管和技術專家進退兩難。據《華爾街日報》報道，16家中國上市半導體公司的高級管理人員中，至少有43人是美國公民。其中，我國最大芯片制造設備供應商之一中微公司的創始人、六位高管及核心研究人員都是美國公民。據相關報道，2022年四季度，在長江存儲、長鑫存儲、杭州積海等半導體企業就職的部分美國員工已經辭職，一些外國公司也撤離了在中國的美國職員。

（二）受周邊國家（地區）漲薪影響，國內半導體企業招人難度升級，人才供不應求導致用工成本激增

根據全網招聘平臺數據顯示，2022年1—11月比2021年同期招聘量增長23%。由于半導體領域人才培養周期較長，廠商只能選擇高薪資挖人，2022年1—11月比2021年同期薪酬增長9.6%，核心崗位平均月薪18335元，頂尖人才薪酬增長不低于50%。其中，設計業以39.21萬元平均薪酬位列各類型企業首位，比2021年同期薪酬增長 6.5%;制造業（27.96萬元）位列第二，比2021年同期薪酬增長7%;半導體設備（27.93萬元）排在第三，比2021年同期薪酬增長11%。其中，多數IC設計職位月薪超2萬元，Max wave Micro為應屆碩士畢業生提供5.5萬元月薪，vivo手機為擁有超10年經驗的IC設計師提供8萬元月薪，高端IC設計工程師跳槽后的薪資增幅直接超過50%。行業薪資漲幅驚人，導致高端人才職業穩定性進一步降低。

（三）受人才培養長周期影響，高校培養后備人才難度升級，產學研協同難題和培訓市場亂象均待破解

鑒于國內外普遍存在的“人才荒”和“搶人大戰”，國內教育部門著力加大專業人才培養力度，一方面將原屬于二級學科的“集成電路科學與工程”升級為一級學科，另一方面批準在清華大學、北京大學、復旦大學等國內8所一流大學建設集成電路學院。但是，半導體制造屬于高技術人才密集型行業，涉及多學科知識，人才培養周期較長，再加上校企聯系不夠緊密，高校畢業生參與企業實習和前沿項目機會不多，因此人才培養質量尚有待提升。培訓市場現“速成”亂象。伴隨行業需求急劇增長，一批號稱“4—6個月培養芯片設計人才”的培訓機構陸續冒頭，宣傳文科生零基礎可報名、大專生學完月薪過萬，導致急功近利、亂象叢生，但短期培訓后大多只能從事初級崗位。

三、推動產業鏈創新鏈教育鏈人才鏈精準對接、加速協同、深度融合

（一）深度融合產業鏈—人才鏈，加強全球半導體人才競爭戰略謀劃

從戰略層面更加重視中美半導體人才競爭。將半導體人才培養引進作為大國博弈和科技競爭的重要領域，密切關注美國在半導體人才方面的涉華政策，針對性提出反制預案。積極與他國建立產業發展聯盟。把握全球人才流動機遇，加強與其他半導體產業發達國家的人才交流和雙邊合作，建立更廣泛的產業發展聯盟，就近吸納亞洲國家和中國臺灣地區的半導體領域創新團隊和卓越工程師，破解美國科技壟斷企圖。就近吸納亞洲、東歐高科技人才。把握國際半導體產業洗牌重組和新一波海外人才回流機遇，就近吸納日韓等亞洲國家、中國臺灣地區、東歐地區的高科技創新團隊和卓越工程師。

（二）加速協同創新鏈—人才鏈，提升國際創新人才集聚力度

全力挽留美籍科技人才。安排專人對接美籍專家，展現留才誠意。為愿意放棄美籍的專家提供入籍綠色通道、優先住房保障、研發資金和創業項目支持、稅收優惠政策等。鼓勵國內高科技公司加大留才力度，提供股權激勵、優質平臺在內的高福利待遇。提升集聚國際創新人才政策引力。放寬技術創新型人才取得永久居留權條件，推動技術移民立法工作，實現技術移民、工作管理、永久居留等制度配套，探索引進人才的職稱和職業資格互認及直接評聘辦法，提高流動便利性。打造高品質“類海外”環境。推進境外人才在公共服務領域享受國民待遇，加大住房保障力度和“類海外”項目資金扶持，加快建設宜業、宜居、宜學、宜醫、宜樂、宜融的良好環境。

（三）精準對接教育鏈—人才鏈，全方位提高人才自主培養水平

全面加強基礎學科建設。集成電路是知識密集型行業，專業人才需具備較為扎實的物理、化學、材料、電子、工程等學科知識。進一步提升高?；A學科研究中心實力，加大基礎學科科研經費投入保障。有效提升產教融合質量。打造高水平研究大學、職業學校、半導體公司及研究機構的合作網絡，發揮對人才聯合培養作用，結合產業發展需求及時調整課程設置、教學計劃和教學方式，培養復合型、實用型的高水平人才的同時，引導學生樹立健康的擇業觀、就業觀。分類培養全產業鏈人才。對上游IC設計人才，重點培養本土化軟件設計的自主創新力;對中游IC制造人才，重點培養其在生產設備、新材料的創新研發力;對下游封裝測試人才，可借助職業培訓補足高校教育短板，短期內緩解行業“用工荒”。

（作者為國家發展改革委社會所研究員）