車芯市場：國產廠商的突破與軟肋

歷經這幾年汽車產業鏈以及政策、資本的共同推動，國產汽車芯片的格局正在發生改變。在11月的2023全球新能源與智能汽車供應鏈創新大會上，中國電動汽車百人會方面公開指出，整體汽車芯片國產化率從過去不到5%，已上升到現在的10%，當然，與歐美日等汽車芯片大國強國相比，短板依然非常明顯。

同樣值得欣慰的是，在國際大廠“虎踞龍盤”的高壁壘領域，這幾年國產車用芯片廠商勇打“攻堅戰”，如今終于看到更多產品走向前裝量產，包括車用MCU、智駕芯片等領域，中國廠商迸發出更多競爭力。

中國汽車芯片廠商卡位中高端市場

綜合國內多家企業及機構在公開場合披露的信息來看，在包括控制、計算、功率、通信、存儲、模擬、電源、驅動、傳感和安全的十大類汽車芯片中，目前，國產化率較高的是功率器件和存儲器件；其次是通信、感知和安全類芯片；最后是控制、計算類的MCU、SoC等芯片。

但形勢也有所變化。在智駕芯片領域，最早大部分都采用英偉達、Mobileye、高通等的芯片，他們基本壟斷95%以上的市場，但這幾年，華為、地平線的芯片也慢慢開始走向市場，且融入全球OEM和Tier1供應商體系，不只是簡單在國內低端車廠或者低端車型應用。如今，中國廠商在該領域的實力持續走強。 2023年上半年，愛芯元智首款L2級別智駕芯片M55系列已在兩款車型實現量產，第二款車載芯片M76系列也將于2024年上半年實現規?；涞?。 而且，就在11月1日，基于黑芝麻智能華山二號A1000芯片打造的億咖通·天穹Pro智能駕駛計算平臺也宣布成功量產交付。

車用MCU領域也有很大突破，過去由于車規級MCU的進入門檻極高、標準嚴苛等原因，中國本土車規級MCU大多只應用在少量低端控制功能上，得益于這幾年千載難逢的機遇窗口，有一批國產車用MCU廠商涌現，如今他們的產品可以覆蓋更多車身控制領域，且越來越多企業向中高端車規MCU領域進擊，最近更是進入到以往難以企及的底盤系統中并實現前裝量產。10月中旬，芯馳科技的高性能車規MCU——E3搭載在明然科技懸架控制器（CDC）批量下線，并且成功在奇瑞瑞虎9、星途瑤光等車型上正式量產，成為了國內首個應用在主動懸架的車規控制芯片。同時，目前已有超過100家客戶采用芯馳E3進行產品設計，覆蓋主機廠、智能駕駛企業、激光雷達及電池廠商等。

這無疑是本土車用MCU產業的一次重大突破，也將給不少在布局中高端市場的國產車用MCU芯片廠商帶來更多信心與堅定，這條路曲折、漫長但卻很清晰。正如國內一家車用MCU廠商高管對集微網所言：“一直以來，我們在汽車MCU這個市場不斷前行與探索，并取得一定的成績。同時也必須指出，國產廠商在中高端市場真正實現突破還需要時間。但需要明確的是，發展中面臨的問題并不是科學性問題，而是工程性問題，假以時日，這些問題也將慢慢被解決。特別深感欣慰的是，如今，車企、Tier1、芯片廠商都在為解決中國更高端的汽車應用而不懈努力，大家的方向和目標都一致?！?/p>

汽車芯片存結構性失衡小芯片也亟待攻克

需警惕的是，國產控制、計算類的MCU、SoC等大芯片取得進展的同時，一些小芯片面臨的卡脖子問題仍十分嚴重，關鍵是入局者還不多。在愛集微承辦的2023汽車半導體生態峰會暨全球汽車電子博覽會上，就有國內不少車企高管指出，目前國內汽車芯片的局面有所改善，但芯片發展仍然不平衡，其中，一些熱門品類如控制類的、智駕類的芯片扎堆現象嚴重，而一些專業門檻高、收益相對低的基礎芯片、小芯片領域卻鮮有人問津，“卡脖子”情況仍然十分嚴重，因此不少國內車企呼吁，所有的芯片不要有偏科的現象，要全面發展。

眾所周知，芯片受益于汽車電子電氣架構的深刻變革，隨著汽車電子電氣架構從分布式向集中式演進，很多國內企業都重點關注到域控所需的大芯片，如MCU、SoC等，這部分芯片價值量極高，但這類域控MCU主要被國際大廠壟斷，因此國內主機廠亟需國產廠商提供類似產品。

但小芯片也至關重要，而且小芯片跟需求端靠得更緊，往往更需要廠商對車規有更深的理解。例如ECU中的SBC芯片，其在汽車電子電氣架構的演進下也有更多需求的變化。在域控架構下，仍需要很多末端執行器和傳感器。隨著電動化及智能化的提升，這類產品的數量會急劇增多。而且，如今主機廠和Tier1出于節省空間、功耗、成本的考慮，將電源芯片和通信接口集成在同一顆SBC芯片，提高系統集成性和可靠性，已被認為是大勢所趨。

但該領域國內仍幾乎處于空白。國內一SBC芯片企業的市場高管表示，現階段，相較于MCU、SoC等熱門大芯片，集成度要求較高的智能SBC芯片國內鮮少有人涉足，市場仍被ST、英飛凌等國際大廠掌握，但國內主機廠的國產化心情十分迫切。同時智能SBC因為其應用場景豐富，單車應用數量非常多，所以此類產品整體價值非常之高。另外，智能SBC芯片屬于數模混合的高度集成化產品，必須先掌握MCU、電源管理及通信接口等多種IP才有機會實現，入局門檻極高，突破也需時日。

值得關注的是，成立于2022年的芯必達選擇了這一賽道，基于對汽車芯片的洞察和理解，其將智能SBC芯片作為其戰略核心，如今基于各項關鍵IP技術成功落地，芯必達第一代智能SBC芯片在今年下半年即可正式進入量產。當然，不止于此，被卡脖子的模擬類、驅動類的小芯片還有很多，也有待國產芯片廠商努力攻克，尤其伴隨著未來的需求越來越大，它們的瓶頸也越來越高。

汽車芯片自主可控有待全產業鏈均衡發展

隨著我國從汽車大國走向汽車強國，汽車核心芯片的自主可控至關重要，這將關乎汽車產業的生存、發展和競爭。

芯片國產化率不足，但中國龐大的汽車市場對汽車芯片的需求量越來越大。近日，上海汽車芯片工程中心的專家在演講中公開表示，預計2030年中國汽車芯片市場份額將達到全球的30%，市場規模將至290億美元。在高需求和低國產化率的背景下，工信部提出要求，在2025年實現汽車芯片國產化率到20%。上海則提出了一個更高的要求，希望能夠在2025年時實現國產芯片自主應用到達30%，芯片整車應用驗證達到70%。

作為推動汽車芯片國產化率提升的中流砥柱，越來越多的自主品牌車企設定了車規級芯片國產化率的目標，例如，根據上汽規劃，2022年上汽本土自制芯片占比約為7%，2023年占比目標超過10%，2025年更期望翻3倍，力爭達到30%。東風汽車集團表示，到2025年將實現車規級芯片國產化率60%，并挑戰80%。2021-2022年，廣汽集團車載芯片的國產化率從3%提升到10%，未來的預期是，通過與被投汽車的合作等做到1000多顆芯片全部實現供應鏈的國產化、自主可控。

展望未來，國內車企的目標是，希望做到從芯片設計、制造，到封測全產業鏈都在中國完成，這樣才能真正實現芯片不被卡脖子?，F實情況是，除封測能力相對比較成熟之外，設計、制造環節距離目標還有不少差距，但兩者面臨的情況并不一樣。

在芯片設計領域，經過產業、資本等的助力，國內目前已有所發展，甚至某些領域可以與國際大廠比肩，當然也存在結構性失衡；但在芯片制造環節，大陸仍存在很大短板，目前車規晶圓制造代工主要被臺積電、三星、聯電、格芯等壟斷。因此，長城汽車芯片產業戰略部部長貢璽近日指出，缺芯的本質原因并沒有被解決，他認為，缺芯不缺在設計上，而是缺在Fab端，全國大部分主機廠背景孵化出來的芯片公司幾乎都是Fabless公司，不太涉及到芯片制造環節，本質來講，如果不涉及制造，缺芯的本質原因并沒有被解決，該缺的時候還會缺。

我們也看到，這幾年，中芯國際、華虹等國內芯片代工企業也開始重視車規工藝的開發，并取得一些進展，但制造工藝仍差距巨大，且先進制程領域仍處于空白狀態，包括高端MCU、AI芯片、5G芯片等的制造幾乎全被卡脖子。

由此來看，汽車芯片的國產化之路，道阻且長，每一個環節都需要全產業鏈合力攻堅，只有產業鏈均衡發展與完善，才能自主可控，才能搶攻更大規模的市場。