下周新股發行節奏繼續放緩　重視研發投入成為3 只新股的共性

趙文娟

近期，利好政策“組合拳”接連落地。8 月27 日，先是財政部、稅務總局公告稱，自2023 年8 月28 日起，證券交易印花稅實施減半征收，這是自2008 年9 月以來時隔15 年后的首次下調。隨后，證監會發布三項利好，包括收緊IPO 及再融資、調降融資保證金、限制部分減持，其中提到根據近期市場情況，階段性收緊IPO 發行節奏，促進投融資兩端的動態平衡。如此安排意味著，一段時間內IPO 的發行節奏將會放緩。

iFinD 數據顯示，下周（9 月4 日至9 月8 日）擬網上發行的新股僅有3只，分別是斯菱股份、盛科通信、崇德科技，結合近幾周新股發行數量來看，IPO 發行節奏繼續放緩。其中，汽車制造業的斯菱股份、通用設備制造業的崇德科技擬登陸創業板，而軟件和信息技術服務業的盛科通信則擬登陸科創板。

數據來源：iFinD

斯菱股份是一家專業生產汽車軸承的汽車零部件制造企業，主營業務為汽車軸承的研發、制造和銷售，在汽車軸承領域積累了多年的售后市場及主機配套市場經驗，致力于打造全球領先的汽車軸承民族品牌，成為具有全球競爭力的汽車軸承制造商。公司主要產品可分為輪轂軸承單元、輪轂軸承、離合器、漲緊輪及惰輪軸承和圓錐軸承等4 個系列，還建立了包括車加工、熱處理、磨加工、裝配等軸承加工全產業鏈的先進智造系統，運用自動化、智能化制造提高產品品質和運營效率，具備了較為突出的研究開發和技術創新能力。

經營業績方面，招股書顯示，斯菱股份2020 年至2022 年的營業收入分別為5.25 億元、7.15 億元、7.50 億元，同期實現歸母凈利潤0.42 億元、0.91 億元、1.23 億元，整體呈增長趨勢，公司經營情況良好。報告期內，斯菱股份研發投入分別為2565.7 萬元、2862.29 萬元、3268.65 萬元，最近三年累計研發投入金額為8696.64 萬元，并且經過多年技術探索與積累，公司自主研發并構建了全產業鏈的核心技術體系，所擁有的核心技術已在相關產品中得到廣泛應用，并為經營業績的快速增長起到了積極貢獻。值得一提的是，報告期內，公司的主營業務收入全部來自于核心技術產品。

在行業競爭中，斯菱股份在生產穩定性、產品可靠性、產品全面性、價格優勢性、渠道覆蓋性方面擁有較強的能力。據中國軸承工業協會統計，2020 年，斯菱股份核心產品輪轂軸承單元銷售額在售后市場的國內同類企業中躋身前三，在全球市場具有較強的市場競爭力。預計隨著汽車保有量市場的持續擴容，來自售后市場的汽車零部件需求仍將增加，而公司重大在建工程“高端輪轂單元軸承未來工廠”項目已于2023 年二季度達到預定可使用狀態，下游需求的持續增長將有效消化公司的新增產能。

不過同時也需注意的是，受到生產安排及客戶需求變動的共同影響，斯菱股份前三季度銷售情況預測不太理想。根據公司2023 年1～9 月業績的預測，公司營業收入較上年同期減少8.12% 至11.24%。

崇德科技為國內高端軸承領域領軍企業，目前形成以動壓油膜滑動軸承為主、滾動軸承相關產品為輔的多元化產品模式，公司產品線較為豐富，幾乎覆蓋能源發電、工業驅動、石油化工及船舶等領域所涉及的各類滑動軸承和滾動軸承，同時，產品型譜齊全，能夠配套下游客戶的各類及各種規格的設備，滿足其在不同場景下的應用需求。

據招股書介紹，公司自主研發的高速滑動軸承組件產品，在承載能力、旋轉精度、適應性、剛性、抗振性等關鍵指標方面已經處于國際先進水平，所積累的客戶不僅包括了國內行業標桿企業及大型國有企業集團如中廣核、中核集團等，還包括SiemensAG、GE、Atlas Copco、ABB 等國際知名跨國行業標桿企業，并且參與了國際知名企業的全球配套，不僅如此，崇德科技還成為多個國家重大裝備項目軸承研發的承擔者。

在業績成長方面，崇德科技的營業收入由2020 年的3.23 億元攀升至2022 年的4.50 億元，年均復合增速達17.96%。同期公司歸母凈利潤由0.46億元提升至0.91 億元，年均復合增速超40%，營收和業績的良好表現充分展現了公司良好的經營水平和持續增長的盈利能力。與此同時，公司密切關注行業內最新的技術發展趨勢，持續增加研發投入，2020 年至2022年，公司研發投入分別為1687.95 萬元、2032.11 萬元、2257.01 萬元，保持穩定增長的態勢，并已進行風電用滑動軸承的技術研發和產品生產，將其視為未來重要的產品線，目前已具備一定的銷售基礎。

盛科通信為國內領先的以太網交換芯片設計企業，主營業務為以太網交換芯片及配套產品的研發、設計和銷售。

公司優勢在于技術優勢顯著，是以太網商用交換芯片國產廠商龍頭，中國電子、產業基金均為公司主要股東。自2005 年成立起，盛科通信持續深耕以太網交換芯片領域，是國內最早投入以太網交換芯片研發的廠商之一，技術先發優勢顯著；此外，公司研發團隊帶頭人均有在國內外以太網通信領域龍頭公司的任職經驗，卓越的研發帶頭人帶領公司保持技術領先。多年發展至今，盛科通信已成為國內商用以太網交換芯片市場中排名第一的境內廠商，2020 年市場份額為1.6%（銷售額口徑），打破了此前國外廠商在該領域的技術壟斷，其中在商用萬兆及以上以太網交換芯片市場的份額達到2.3%，位列國產廠商第一。

此外，在以太網交換芯片的技術基礎上，公司擬通過募投項目“路由交換融合網絡芯片研發項目”開發具備大緩存、大表項路由能力的路由交換芯片，進一步延伸產品線。本項目涉及研發產品的各項功能配置在技術上體現了國內先進芯片研發技術的水平，在一定程度上有助于公司提升其在交換芯片領域的產業價值。