各國頻出新興科技領(lǐng)域計劃與法案

葛鑄灣

時下，人工智能、芯片制造、云計算、大數(shù)據(jù)、區(qū)塊鏈、量子信息等新興技術(shù)快速發(fā)展，科技和產(chǎn)業(yè)競爭日趨白熱化，創(chuàng)新鏈和產(chǎn)業(yè)鏈加速重構(gòu)，數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化深刻影響人類生產(chǎn)方式、生活方式和社會治理方式，同時也不斷塑造著世界經(jīng)濟和全球治理的新格局。在嚴(yán)峻挑戰(zhàn)和重大機遇并存的關(guān)鍵時期，各國都將科技創(chuàng)新視為未來發(fā)展的決定性力量，紛紛加快布局，加大投入，搶占科技前沿地帶。為了在競爭中處于有利地位，全球主要國家在半導(dǎo)體和人工智能等領(lǐng)域出臺相關(guān)法案，旨在加強關(guān)鍵和新興科技領(lǐng)域的競爭。

歐盟批準(zhǔn)81億歐元補貼計劃

歐盟日前公布了一項名為歐洲共同利益重點項目的計劃（IPCEI）。該計劃主要針對半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)，總投資超過210億歐元，其中81億歐元來自公共資金，其余部分來自私人投資，以推動微電子和通信技術(shù)在價值鏈中的技術(shù)開發(fā)和早期部署。

據(jù)悉，IPCEI覆蓋半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的整個供應(yīng)鏈，共涉及數(shù)十個歐盟成員國的56家企業(yè)和68個芯片研發(fā)項目，所有項目都是為開發(fā)超越市場目前提供的技術(shù)，包括材料和工具的研發(fā)，以及芯片設(shè)計和制造工藝。上述項目還將為5G/6G通信、自動駕駛、人工智能、量子計算等技術(shù)發(fā)展，以及在綠色轉(zhuǎn)型過程中積極參與能源生產(chǎn)、分配和使用的公司提供支持。在該計劃中，14個歐盟成員國將提供高達(dá)81億歐元的公共資金，預(yù)計還將釋放額外的137億歐元私人投資。IPCEI主要通過兩個途徑實現(xiàn)目標(biāo)：創(chuàng)造創(chuàng)新的微電子和通信解決方案；開發(fā)節(jié)能和資源節(jié)約型電子系統(tǒng)和制造方法。

歐盟之所以如此迫切地想要發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，是因為歐盟芯片產(chǎn)業(yè)在全球的份額日趨減少，昔日的優(yōu)勢如今成了短板。根據(jù)歐盟的調(diào)查，2021年全球芯片產(chǎn)量達(dá)到1.1萬億個，其中歐盟生產(chǎn)的芯片僅占10%，嚴(yán)重依賴亞洲的芯片制造商。具體來看，歐洲不同行業(yè)的芯片生產(chǎn)市場份額中：航空航天占22%，工業(yè)占20%，PC和數(shù)據(jù)處理領(lǐng)域占5%。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）的數(shù)據(jù)表明，美國的芯片占據(jù)了47%的市場份額，其次是亞洲，歐洲居第三。要知道，在20世紀(jì)90年代，歐盟在全球芯片市場的份額高達(dá)40%。去年，歐盟提出了《歐洲芯片法案》，計劃投入430億歐元振興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。IPCEI是歐盟芯片法案的組成部分之一。

當(dāng)?shù)貢r間4月18日，歐洲理事會和歐洲議會通過了一項臨時政治協(xié)議，就涉及430億歐元補貼的《歐洲芯片法案》的最終版本達(dá)成了一致。其目標(biāo)是：到2030年，歐盟在全球半導(dǎo)體制造市場的份額至少從10%提升到20%，建立歐盟的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，避免汽車等重要行業(yè)的芯片短缺。除了增加歐盟芯片生產(chǎn)份額，歐盟還希望能夠通過這個法案，提升歐盟國家的芯片產(chǎn)能水平，到2030年能夠生產(chǎn)2納米及以下的高端芯片。該法案將為歐洲發(fā)展工業(yè)制造基地創(chuàng)造條件。

目前，歐盟芯片產(chǎn)業(yè)補貼計劃在緊鑼密鼓的實施中。當(dāng)?shù)貢r間6月8日，歐盟委員會宣布，正式批準(zhǔn)向“歐洲共同利益重點項目”提供81億歐元的公共支持。歐盟委員會內(nèi)部市場專員蒂埃里·布雷頓表示，“這將使我們能夠重新平衡和保護我們的芯片供應(yīng)鏈，減少我們對亞洲的依賴。”布雷頓還表示，“歐洲正在把自己的命運掌握在自己手中。通過掌握最先進的半導(dǎo)體，歐盟將成為未來市場的工業(yè)強者。”

美英聯(lián)合發(fā)布“大西洋宣言”

6月8日，美國總統(tǒng)拜登與英國首相蘇納克在白宮會談后共同發(fā)布《二十一世紀(jì)美英經(jīng)濟伙伴關(guān)系大西洋宣言》（ADAPT）。“大西洋宣言”提出全面提升科技和經(jīng)濟伙伴關(guān)系，強化在新興科技、供應(yīng)鏈、關(guān)鍵礦產(chǎn)等領(lǐng)域的合作，以應(yīng)對當(dāng)前“工業(yè)革命以來全球經(jīng)濟變革”的挑戰(zhàn)。

據(jù)悉，雙方將從以下五個方面開展工作：確保美英在關(guān)鍵和新興技術(shù)方面的領(lǐng)導(dǎo)地位，包括加強在量子、5G、6G、合成生物學(xué)、先進半導(dǎo)體、人工智能等領(lǐng)域進一步合作；推進在經(jīng)濟安全和技術(shù)保護工具包及供應(yīng)鏈方面的合作；加快數(shù)字化轉(zhuǎn)型；建設(shè)未來的清潔能源經(jīng)濟；進一步加強在國防、衛(wèi)生安全和太空領(lǐng)域的聯(lián)盟。整體來看，雙方同意在確保經(jīng)濟安全的多個方面加強合作，包括供應(yīng)鏈、人工智能、5G和6G、量子計算和綠色產(chǎn)業(yè)等重點行業(yè)。英國首相府表示，美英將以該宣言為基礎(chǔ)，就簽署“關(guān)鍵礦產(chǎn)協(xié)定”進行協(xié)商。

2023年5月19日，英國科學(xué)、創(chuàng)新和技術(shù)部（DSIT）發(fā)布《國家半導(dǎo)體戰(zhàn)略》，旨在通過聚焦英國優(yōu)勢領(lǐng)域，確保在未來半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域處于世界領(lǐng)先地位。例如：實現(xiàn)國家量子戰(zhàn)略的愿景、實現(xiàn)國家空間戰(zhàn)略的愿景、確保英國科技超級大國地位、確保國家人工智能戰(zhàn)略中提出的領(lǐng)先優(yōu)勢等。據(jù)了解，英國將在2023—2025年投入2億英鎊，并在未來十年投入10億英鎊，用于提升英國在芯片設(shè)計研發(fā)領(lǐng)域的實力，同時鼓勵英國本土芯片企業(yè)發(fā)展，以保持和擴大英國在半導(dǎo)體行業(yè)的重要地位。根據(jù)美國的《2022年芯片和科學(xué)法案》，華盛頓將向芯片企業(yè)提供高達(dá)500多億美元的行業(yè)補貼，邀請它們在美國建廠，華盛頓還為它們提供投資稅抵免優(yōu)惠。

日韓在半導(dǎo)體領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力

為了確保穩(wěn)定的半導(dǎo)體供應(yīng)，日本政府將加強對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資和發(fā)展。2023年6月6日，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省發(fā)布了修訂后的《半導(dǎo)體和數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略》，目標(biāo)是到2030年將國內(nèi)生產(chǎn)的半導(dǎo)體銷售額增加兩倍，達(dá)到15萬億日元以上。

據(jù)日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省介紹，此次戰(zhàn)略修訂旨在加強至關(guān)重要的尖端半導(dǎo)體和生成式人工智能等先進技術(shù)的開發(fā)和生產(chǎn)。根據(jù)該戰(zhàn)略，制定在日本國內(nèi)生產(chǎn)的半導(dǎo)體的銷售目標(biāo)，將有助于確保該國半導(dǎo)體的穩(wěn)定供應(yīng)。為了實現(xiàn)這些目標(biāo)，日本政府將加大對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資。報道指出，日本政府已經(jīng)批準(zhǔn)了一項約8000億日元的半導(dǎo)體投資計劃。日本政府承諾，為日本本土半導(dǎo)體企業(yè)Rapidus提供3300億日元的財政支持，并為臺積電在日本南部熊本的新工廠提供高達(dá)4760億日元的財政支持。日本政府還向鎧俠位于日本中部的工廠提供了高達(dá)929億日元的補貼。除此之外，日本政府將積極推動國內(nèi)半導(dǎo)體公司在全球范圍內(nèi)擴大業(yè)務(wù)。

根據(jù)該戰(zhàn)略，日本政府將推動2納米計算芯片的量產(chǎn)，同時提高閃存內(nèi)存的高性能化水平，這些都是下一代技術(shù)的目標(biāo)。政府還希望加強日本開發(fā)和生產(chǎn)尖端半導(dǎo)體的能力，以確保經(jīng)濟安全和生成式AI等先進技術(shù)的發(fā)展。日本經(jīng)濟大臣西村康稔表示：“日本半導(dǎo)體相關(guān)公司正在進行各種投資，包括規(guī)模較小的公司，我們希望獲得必要的預(yù)算來支持這些努力。”

在半導(dǎo)體領(lǐng)域競爭方面，韓國也躍躍欲試。據(jù)韓聯(lián)社6月8日報道，韓國總統(tǒng)尹錫悅主持召開半導(dǎo)體國家戰(zhàn)略會議，將全力支持芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，實現(xiàn)半導(dǎo)體技術(shù)的領(lǐng)先地位。

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，韓國長期處于領(lǐng)先地位，三星電子和SK海力士是全球數(shù)一數(shù)二的存儲器芯片制造商，兩大巨頭的存儲芯片產(chǎn)量與出口數(shù)據(jù)被視為韓國芯片產(chǎn)業(yè)的晴雨表。但隨著近年來下游市場的變化以及行業(yè)需求低迷，作為韓國支柱性半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的存儲芯片景氣程度正在逐漸下滑，出口也持續(xù)減少。

根據(jù)韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部的進出口統(tǒng)計，截至去年，半導(dǎo)體占韓國出口的18.9%，位居韓國第一大產(chǎn)業(yè)。然而，今年半導(dǎo)體出口與去年相比下降了近40%。在此背景下，為扶持韓國本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，3月15日，韓國政府宣布計劃在20年內(nèi)投入300萬億韓元在京畿道龍仁市設(shè)立占地約710萬平方米的國家級工業(yè)綜合體，搭建5條尖端半導(dǎo)體制造生產(chǎn)線，形成世界最大規(guī)模的“尖端系統(tǒng)半導(dǎo)體集群”，打造全球史無前例的“半導(dǎo)體巨型集群”。

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