半導體拐點將至

李赟

下半年，隨著海內(nèi)外經(jīng)濟逐步企穩(wěn)，半導體景氣周期有望觸底反轉，并且科技創(chuàng)新周期、國產(chǎn)化周期為半導體帶來新的增長極。

華為Meta 60 Pro橫空出世，半導體行業(yè)拐點愈發(fā)清晰。

8月29日，華為官方稱，華為Meta系列手機在累計發(fā)貨已達到1億部，為此公司推出“HUAWEI Mate 60 Pro先鋒計劃”。Mate 60 Pro系列功能驚艷，配備衛(wèi)星通話功能，且采用自研麒麟9000s芯片。據(jù)華為官方指引，其上調(diào)2023年公司智能手機出貨量至4000萬部，而2022年公司出貨量僅為2800萬部。

中信證券表示，自華為高端芯片制程被限制以來，華為丟失了幾乎全部高端智能手機市場，也明顯降低了安卓配置升級速度，其手機配套供應商迎來行業(yè)寒冬。預計此次Mate 60 Pro及其后續(xù)新機型發(fā)布表明華為安卓系高端手機將穩(wěn)步回歸，以及公司自研芯片的順利突破，其供應鏈或將迎來需求改善。華為對于材料基本要求實現(xiàn)國產(chǎn)化，利好國內(nèi)相關企業(yè)的國產(chǎn)化替代。

華為新品手機的發(fā)布點燃了沉寂多時的半導體行情，業(yè)內(nèi)人士認為，當前半導體行業(yè)或正處于周期底部，復蘇即將到來，行業(yè)拐點越來越清晰。

首先，隨著全球半導體銷售收入同比最差月份的過去，同時汽車、新能源等原先景氣度最持續(xù)的下游也可能開始進入庫存調(diào)整，預示這一輪周期下行的尾聲已經(jīng)到來，前期調(diào)整時間充分的下游可能將逐次進入恢復的狀態(tài)。下半年隨著通信、計算和數(shù)據(jù)存儲市場的復蘇以及汽車電子的進一步增長，半導體行業(yè)有望迎來反彈。

其次，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)（設備、材料、制造、封測）核心龍頭公司持續(xù)研發(fā)投入進行攻堅，研發(fā)成果正在逐步落地。

再次，在人工智能產(chǎn)業(yè)進一步拉動算力芯片需求的大背景下，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈相關公司獲得更多驗證機會。

銀河證券表示，半導體行業(yè)處于周期波動中，每次上行或下行周期為2-3年，最近一輪峰值在2021年3月，目前行業(yè)趨于底部。在自主可控、國產(chǎn)化加速、行業(yè)周期筑底向上+AI景氣周期的牽引下，景氣復蘇可期，建議重點關注半導體設備投資機會。

興業(yè)證券認為，半導體下游需求與宏觀經(jīng)濟密切相關，且自身又具備較強的成長性，是典型的順周期中的成長股，未來一到兩年業(yè)績有望持續(xù)加速。下半年，隨著海內(nèi)外經(jīng)濟逐步企穩(wěn)，半導體景氣周期有望觸底反轉，并且科技創(chuàng)新周期、國產(chǎn)化周期為半導體帶來新的增長極。展望 2024年，半導體更有望從“困境反轉”走向“強者恒強”，未來一到兩年業(yè)績有望持續(xù)加速，是中長期戰(zhàn)略布局的方向。

國信證券也認為，從行業(yè)季度數(shù)據(jù)及A股半導體公司2023年二季度業(yè)績來看，半導體行業(yè)已觸底好轉，其中全球和中國半導體銷售額均在二季度實現(xiàn)了自2022年一季度以來的首次環(huán)比轉正和首次同比降幅收窄，A股半導體公司整體收入和歸母凈利潤也同步實現(xiàn)了環(huán)比增長和同比降幅收窄；另外，根據(jù)美國半導體工業(yè)協(xié)會（SIA）的數(shù)據(jù)，7月全球半導體銷售額同比減少11.8%，環(huán)比增長2.3%，同比降幅連續(xù)三個月收窄。雖然半導體具有周期性，但作為“電子+”基礎，也具有長期成長性，AI有望成為繼PC、手機后，半導體行業(yè)的主要推力。

半導體產(chǎn)業(yè)下游需求主要來自手機、電腦及其他消費電子產(chǎn)品，合計需求占比達70%。而消費電子是典型的可選消費品，其需求變動受經(jīng)濟景氣的影響突出，因此半導體產(chǎn)業(yè)具備明顯的順周期屬性。

半導體作為現(xiàn)代科技的支柱型產(chǎn)業(yè)，伴隨著全球經(jīng)濟的波動往往呈現(xiàn)一定的周期性。歷史上半導體周期與海外發(fā)達經(jīng)濟體景氣變化之間存在明顯相關性，相關系數(shù)達0.47。

研究顯示，半導體周期性主要來源于需求端、供給端和庫存：從需求端看，半導體下游需求是整個宏觀經(jīng)濟，受宏觀周期的影響；從供給端看，半導體是重資產(chǎn)行業(yè)，晶圓廠投入會比較大，而產(chǎn)能擴充有時滯，會導致階段性供需錯配，這是周期的一個重要來源；從庫存角度，芯片到最終下游之間有很多環(huán)節(jié)，每個環(huán)節(jié)都會有庫存，而信息不對稱會放大庫存周期。

中金公司研究發(fā)現(xiàn)，近20年來，全球半導體行業(yè)銷售額總是在波峰和波谷之間循環(huán)往復，每隔4-5年就會經(jīng)歷一輪周期，從谷到峰的上行周期通常1-3年，從峰到谷的下行周期通常1-2年。

本輪半導體周期的高峰大致出現(xiàn)在2022年二季度，而自2022年下半年開始，全球芯片行業(yè)進入周期下行階段，除了工業(yè)、汽車電子等領域景氣度相對堅挺，而消費電子行業(yè)作為半導體的重要下游整體承壓，消費類芯片開始供過于求，多家海外芯片大廠都下調(diào)了業(yè)績指引。

其背后的原因主要包括：歐美通脹、俄烏沖突、疫情等對全球經(jīng)濟的影響；智能手機、PC、平板等智能終端出貨量在2022年出現(xiàn)較大幅度下滑；前期缺貨漲價導致的供應鏈庫存累積。

回顧全球半導體的近三輪周期，行業(yè)觸底的過程一般需要3-6個季度。因此，按照以往的歷史規(guī)律，行業(yè)最早有望在2023年下半年確認觸底，逐步開啟新一輪上升周期。相關統(tǒng)計數(shù)據(jù)也顯示，當前全球半導體銷售額下降幅度已經(jīng)放緩，行業(yè)周期拐點或逐步出現(xiàn)。

首先，全球半導體銷售額已連續(xù)4個月環(huán)比向上。根據(jù)SIA數(shù)據(jù)，2023年二季度全球半導體銷售額共計約1245億美金，相較于2022年二季度同比下降17.3%，相較于2023年一季度環(huán)比增長4.7%。其中，2023年6月全球半導體銷售額約415億美金，相較于5月407億美金環(huán)比增長約1.9%。自2023年3月起，全球半導體銷售額環(huán)比連續(xù)4個月為正，且環(huán)比增長幅度也由3月0.3%提升至6月1.9%。

根據(jù)SIA的最新數(shù)據(jù)，2023年7月，全球半導體行業(yè)銷售額總計432億美元，環(huán)比增長2.3%，同比減少11.8%。SIA總裁兼John Neuffer表示，2023年全球半導體市場經(jīng)歷了溫和但穩(wěn)定的逐月增長，7月份銷售額連續(xù)第5個月增長。雖然與2022年相比，全球銷量仍然下降，但7月份的同比下降是2023年迄今為止最小的差距。

方正證券認為，通過目前數(shù)據(jù)反映出自2023年二季度起全球半導體行情開始呈現(xiàn)復蘇態(tài)勢，且整體復蘇呈現(xiàn)出逐步加速態(tài)勢，后續(xù)伴隨下游需求市場回暖以及部分半導體企業(yè)去庫存進入尾聲，全球半導體行業(yè)或將延續(xù)加速復蘇態(tài)勢。

中國市場方面，根據(jù)SIA數(shù)據(jù)，中國市場2023年二季度半導體銷售額約356億美金，同比下降約28.4%，環(huán)比提升5.6%。其中2023年6月，中國半導體銷售額約123億美金，同比下降24.4%，環(huán)比提升3.2%。對比SIA測算的全球數(shù)據(jù)，2023年二季度中國半導體市場銷售額環(huán)比增速5.6%高于全球環(huán)比增速4.7%，截至2023年6月中國半導體銷售額連續(xù)4個月環(huán)比為正，且環(huán)比增速均高于全球市場。

數(shù)據(jù)來源：SIA，Wind，方正證券研究所

根據(jù)SIA的最新數(shù)據(jù)，2023年7月，中國半導體行業(yè)銷售額環(huán)比增長2.6%，由于從8月開始，2022年同期基數(shù)快速下降，預計年底行業(yè)增速有望回正。

方正證券認為，相較于全球而言，中國市場下游新興領域發(fā)展較快以及部分需求表現(xiàn)亮眼，未來中國半導體市場有望延續(xù)加速回暖態(tài)勢。

半導體硅片作為最主要的半導體制造材料，是半導體器件的主要載體，下游通過對硅片進行光刻、刻蝕、離子注入等加工工序后用于后續(xù)制造。2022年以來，全球半導體硅片出貨面積及營收續(xù)創(chuàng)新高，2023年二季度數(shù)據(jù)有所回暖。

根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）統(tǒng)計，2022年全球半導體硅片出貨面積達到147.13億平方英寸，總營收為138億美元，均創(chuàng)新高，分別同比增長3.9%、9.5%。細分來看，全球硅片出貨面積已經(jīng)從2012年的90.31億平方英寸增長至2022年的147.13億平方英寸，CAGR達到5.0%，同比增速僅在2019年有小幅下滑；硅片營收規(guī)模也從2012年的87億美元提升至2022年的138億美元，CAGR達到4.7%。此外，硅片ASP也在2022年提高至0.94美元/平方英寸。

SEMI最新數(shù)據(jù)顯示，2023年二季度的全球半導體硅片出貨面積達到33.31億平方英寸，雖然同比仍有10.1%的回落，但環(huán)比增速已轉正至2.0%。SEMI表示，在汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)以及5G建設等領域對半導體器件強勁需求的驅動下，全球8英寸及12英寸硅片需求同步增長。方正證券認為，AI引領的新一輪半導體上行周期將在未來幾年持續(xù)驅動硅片需求的增長。

中國臺灣地區(qū)作為全球半導體產(chǎn)業(yè)的重要基地，其硅片進口數(shù)據(jù)同樣值得關注。根據(jù)中國臺灣海關公開數(shù)據(jù)，其8寸硅片在2023年7月的最新進口數(shù)量達到106.46萬片，環(huán)比增長9.7%，扭轉了2023年3月以來連續(xù)4個月環(huán)比下滑的趨勢，進口金額也達到4563萬美元，環(huán)比增長8.0%；12寸方面，2023年7月進口數(shù)量達到245.07萬片，環(huán)比大幅增長17.7%，進口金額約2億美元，環(huán)比增速也達到11.1%。

方正證券表示，中國臺灣地區(qū)8寸和12寸硅片的月度進口數(shù)據(jù)明顯回暖，表明半導體行業(yè)景氣度正在復蘇。

半導體產(chǎn)業(yè)是新一代信息技術的核心，也是現(xiàn)代數(shù)字經(jīng)濟的基石。近年來，隨著人工智能、汽車智能化、5G、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等新興行業(yè)不斷發(fā)展，全球半導體市場總體呈現(xiàn)增長態(tài)勢。隨著半導體行業(yè)逐漸走出行業(yè)景氣底部，全球核心半導體企業(yè)的業(yè)績環(huán)比也在轉好。

根據(jù)半導體行業(yè)分析機構SI的數(shù)據(jù)，在對終端用戶銷售產(chǎn)品的全球前15大半導體企業(yè)中2023年二季度僅出現(xiàn)2家環(huán)比下滑（高通環(huán)比下滑10%，英飛凌環(huán)比下滑0.7%），同時根據(jù)最新指引情況，2023年三季度該趨勢或將得到延續(xù)，截至目前15家企業(yè)中9家企業(yè)2023年三季度收入將呈現(xiàn)環(huán)比向上，環(huán)比增幅由0.4%到6.4%不等。

方正證券認為，目前多數(shù)全球半導體公司呈現(xiàn)業(yè)績逐漸向好態(tài)勢，未來伴隨去庫存進入尾聲以及下游需求回暖，半導體市場有望延續(xù)環(huán)比向好態(tài)勢。

半導體產(chǎn)業(yè)鏈可以大致分為上游的設備材料、中游的設計制造，以及下游的封裝測試。

以臺股封測板塊為例，其月度營收已經(jīng)連續(xù)3個月環(huán)比改善。方正證券選取了臺股封測板塊的日月光、頎邦科技、京元電子、南茂科技等10家公司，2023年7月板塊總營收666.05億新臺幣，MoM+3.2%。2023年5-6月營收環(huán)比增速為5.8%、1.5%，已經(jīng)連續(xù)三個月環(huán)比改善，封測板塊底部有望確立，率先迎來復蘇。

方正證券還梳理了4家臺股封測廠的2023年二季度經(jīng)營情況及法說會交流，4家公司2023年二季度營收和毛利率均有環(huán)比改善。展望三季度，日月光、南茂和力成預計營收仍有望逐季回升。封測作為重資產(chǎn)的公司，隨著稼動率的回升，毛利率也將持續(xù)改善。

同時，國內(nèi)眾多上市公司大手筆推進股票回購，彰顯長期發(fā)展信心。自2023年年初以來，申銀萬國電子板塊中已有63家公司處于股票回購的進程中，其主要目的基本都是用于實施股權激勵或者員工持股計劃。

具體來看，韋爾股份在2023年2月3號和8月18號兩次發(fā)表公告，分別預計回購706萬股和1000萬股，占總股本比例分別為0.6%、0.85%，其中2月的回購進度已達到48.7%，8月的回購進度也來到13.6%，預計花費5億-10億元的回購資金。此外，紫光國微在6月也公告預計回購462萬股，但最新的回購數(shù)量已經(jīng)超過預計值來到528萬股，已回購金額約5億元，翱捷科技的已回購金額也達到5.3億元。與此同時，TCL科技、寒武紀、鼎龍股份、納芯微等公司均在大手筆推進回購，此舉充分彰顯了上市公司對于未來長期發(fā)展的堅定信心。

半導體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)了較強的周期性特征，與宏觀經(jīng)濟及下游應用市場需求波動關聯(lián)較大。根據(jù)TrendForce的統(tǒng)計與分析，2021年，5G及新能源汽車興起帶動半導體需求增加，晶圓廠產(chǎn)能又無法快速投產(chǎn)，產(chǎn)能缺口不斷擴大。但是在2022年，智能手機、消費電子需求下行，受到消費性終端需求疲軟的影響，整體而言，2022年第三季度起產(chǎn)能缺口情況有所緩解，使得晶圓代工產(chǎn)能利用率面臨挑戰(zhàn)。

在經(jīng)歷了幾個季度的同比下滑之后，全球智能手機市場跌幅逐漸縮窄。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2022年全球手機出貨量總量下降至約12 億部，同比下降11%。IDC預計，2024年全球智能手機市場出貨量12.6億部，同比增長5.9%，重回增長態(tài)勢。

數(shù)據(jù)來源：Semiconductor Intelligence， 愛集微，方正證券研究所

7月27日，Canalys發(fā)布2023年第二季度全球智能手機出貨量達2.58億部，同比下降約10%，跌幅較一季度有所縮窄，市場衰退有所放緩。隨著廠商庫存逐漸回歸正常，以及全球部分地區(qū)需求逐漸復蘇，智能手機市場有望逐漸企穩(wěn)。

相關統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2023年二季度，三星以5300萬部的出貨量位于榜首，蘋果以4300萬部出貨量位于第二，小米排名第三，OPPO位于第四，傳音受益于非洲市場復蘇以及新興市場的擴張，排名首次躍升至前五，出貨量為2270萬部，同比增長達22%。

反觀中國手機市場，IDC 近期公布了 2023 年第二季度中國智能手機市場出貨量數(shù)據(jù)。2023 年二季度中國智能手機市場出貨量約 6570 萬臺，同比下降 2.1%，降幅明顯縮窄。OPPO以17.7%的市場份額排名第一。VIVO以17.2%的市場份額排名第二，榮耀、蘋果、小米、華為分別位列第三、第四、并列第五，市場份額分別為16.4%、15.3%、13.1%和13%。

半導體下游需求中，可穿戴設備在新興市場潛力巨大。根據(jù)Counterpoint Research公布的最新報告，2023年一季度。全球智能手表出貨量同比下降1.5%的背景下，印度市場同比增長121%。Canalys報告表明，2023年一季度，全球可穿戴腕帶設備市場的出貨量為4100萬臺，同比下降了1%。但是印度市場可穿戴腕帶設備同比增長了122%，說明可穿戴在新興市場仍有很大的滲透空間。

根據(jù)Canalys的數(shù)據(jù)，蘋果的全球市場份額為20%。印度品牌Fire-Boltt與三星排名并列，市占率為7%，未來隨著可穿戴設備的健康功能進一步完善，市場需求也將進一步擴大。

方正證券表示，自2022年以來，消費電子行業(yè)受疫情、全球通脹、地緣政治等因素的影響，市場整體需求相對低迷，面臨挑戰(zhàn)。2023年需求仍在緩慢恢復中，隨著未來5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、虛擬現(xiàn)實等新興技術的發(fā)展，硬件市場仍將打開新的成長空間。

半導體另一大需求領域PC市場溫和復蘇，庫存壓力下降。根據(jù) Counterpoint 的數(shù)據(jù)，2023 年第二季度全球 PC 出貨量年同比下降 15%，但環(huán)比增長 8%，這是自2022年第一季度以來，第二季度首次實現(xiàn)環(huán)比增長。隨著庫存壓力逐漸減小， PC 市場趨于穩(wěn)定，方正證券預計 2023 年下半年 PC 市場將出現(xiàn)緩慢復蘇。

分品牌來看，聯(lián)想在第二季度仍維持出貨量第一的地位，但同比下滑了18%?；萜盏氖袌龇蓊~為 22%，達 2021 年第二季度以來的最高水平，戴爾位于第三，本季度出貨量實現(xiàn)環(huán)比增長，但同比出貨量仍下降22%。蘋果由于新品的發(fā)布出貨量實現(xiàn)8%的同比增長。經(jīng)過了幾個季度的庫存調(diào)整，以及后續(xù)人工智能機型的需求增加，方正證券預計PC市場有望恢復成長。

半導體產(chǎn)業(yè)的終端需求具有顯著的周期性特征，生成式AI成為新的需求來源。

高通副總裁表示，我們正處于5G和AI兩大基礎科技協(xié)同發(fā)展的時代，“5G讓AI更可及，AI讓5G更智慧”。在不久的將來消費電子產(chǎn)品，將5G與AI融合發(fā)展起來，帶來新的市場機遇，也將成為半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要驅動力量。根據(jù)IDC 預測，到2026年，中國市場中近50%的終端設備的處理器將帶有AI技術。

各大終端廠商積極布局AI大模型。8月14日在小米雷軍的年度演講中，雷軍表示已于2023年4月組織了大模型團隊，且將在業(yè)務上進行應用，旗下語音助手“小愛”將首先升級其大模型版本。華為也在開發(fā)者大會上展示了嵌入了華為盤古大模型的HarmonyOS 4系統(tǒng)，智慧助手小藝具備AI大模型能力，在交互方面進一步提升用戶的體驗感。

人工智能算法與應用效果、效率與核心計算芯片的計算能力密切相關。當前以深度學習為代表的人工智能技術對于底層芯片計算能力的需求一直在飛速增長，增速已經(jīng)大幅超過了摩爾定律的速度，半導體芯片+AI生態(tài)逐漸清晰。

方正證券認為，后續(xù)隨著AI大模型與硬件的結合陸續(xù)完善，消費電子產(chǎn)業(yè)鏈也將迎來新的創(chuàng)新機遇。智能手機、智能眼鏡、智能音箱等終端也將成為人工智能的硬件入口，創(chuàng)建新的生態(tài)，帶動消費電子產(chǎn)業(yè)鏈的新一輪創(chuàng)新升級。

興業(yè)證券表示，展望下半年，全球半導體景氣度有望伴隨需求復蘇和庫存見底迎來復蘇。半導體行業(yè)景氣度已處于歷史底部區(qū)間，預期伴隨需求復蘇和半導體企業(yè)主動補庫，下半年半導體行業(yè)有望重回增長。

從庫存來看，海內(nèi)外半導體企業(yè)加速去庫存，下半年補庫存有望成為推升景氣周期上行。歷史上，隨著企業(yè)由去庫存轉為補庫，半導體景氣周期有望反轉，而截至2023年一季度，海內(nèi)外半導體企業(yè)加速去庫，A股和美股半導體企業(yè)存貨同比大幅回落至歷史低位。三大高頻數(shù)據(jù)表明半導體行業(yè)主動去庫存已經(jīng)開啟，隨著庫存回落、未來企業(yè)再度開始主動補庫存，預期半導體有望開啟新一輪景氣上行周期。因此，作為整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈的支撐產(chǎn)業(yè)，半導體設備材料行業(yè)具備獨立于全產(chǎn)業(yè)鏈的Alpha，且又受益于全球半導體景氣復蘇，配置價值凸顯。

另外，半導體營收銷量與國內(nèi)宏觀經(jīng)濟高度相關，是成長股中的“順周期資產(chǎn)”。各行業(yè)營收與中國九鞅經(jīng)濟增長指數(shù)相關性越高，代表行業(yè)的順周期越強。半導體營收與經(jīng)濟指數(shù)的相關性高達0.61，其下游的消費電子與經(jīng)濟指數(shù)的相關性更是高達0.87，是典型的順周期股，也是TMT 中與宏觀經(jīng)濟相關度最高的方向。

半導體已處于周期底部，宏觀經(jīng)濟體感最差的時候正在過去，下半年經(jīng)濟企穩(wěn)有望帶動半導體周期底部反轉。2023年上半年宏觀經(jīng)濟增長疲軟，基本面尚未企穩(wěn)，導致中國半導體銷量增速有所下降。然而，展望下半年，當前半導體銷量同比增速已處于歷次周期底部位置，且經(jīng)濟體感最差的時候正在過去，6月PMI、中國九鞅經(jīng)濟增長指數(shù)等指標也已觸底回升，下半年經(jīng)濟有望企穩(wěn)，從而帶動半導體周期見底回升。

數(shù)據(jù)來源：Wind，方正證券研究所

數(shù)據(jù)來源：Cartner，Wind，興業(yè)證券經(jīng)濟與金融研究院策略團隊整理

從半導體板塊的二級上次航表現(xiàn)看，2023年年初至今，半導體各細分方向漲幅在TMT中墊底，半導體指數(shù)年內(nèi)進一步下跌11%；估值上，處于近5年以來9.4%分位數(shù)。與費城半導體指數(shù)相比，歷次A股半導體股價底部，A股半導體/費城半導體股價比價基本處于其均值-1倍標準，亦處于底部。

縱觀歷史，在半導體產(chǎn)業(yè)上行周期，相關板塊具備巨大的超額收益。根據(jù)相關機構統(tǒng)計，2010年初到2021年底12年間，全球半導體的代表性指數(shù)基本走出了12年接近12倍的收益率，同期標普指數(shù)大概5倍，半導體顯著跑贏大盤指數(shù)。

半導體設備作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈的先導性、基礎產(chǎn)業(yè)，具有技術壁壘高、研發(fā)周期長、研發(fā)投入大、制造難度高、設備價值大、客戶驗證壁壘高等特點，因此它也是半導體產(chǎn)業(yè)中最難攻克但至關重要的一環(huán)。

全球半導體產(chǎn)業(yè)需求疲軟，但中國半導體設備出貨額維持高增勢頭。

據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2022年全球半導體設備出貨額達1074億美元，創(chuàng)歷史新高，但由于宏觀經(jīng)濟形勢的挑戰(zhàn)和半導體需求疲軟，預計2023年全球半導體設備市場規(guī)模將同比減少18.6%，至874億美元。同時預計2024年將復蘇至1000億美元。

國泰君安證券認為，半導體設備需求強勁增長的背后是中國晶圓代工規(guī)模的快速增長。2022

2022年中國大陸地區(qū)晶圓代工市場規(guī)模達1036億元，增長47.5%，2020年以來三年復合增速接近40%。本土代工需求的提升直接拉動半導體設備需求，2022年中國半導體設備市場規(guī)模達2745億元，預計2023年仍將增長10.4%，市場規(guī)模超3000億元。

從半導體設備板塊上市公司的業(yè)績來看，2023年上半年，半導體設備板塊總營收203億元，同比上升35.32%，歸母凈利潤45億元，同比提升61.60%，其中二季度，營業(yè)收入110億元，同比上升26.03%，歸母凈利潤29億元，同比上升 47.61%。

興業(yè)證券認為，得益于近年國內(nèi)晶圓廠的持續(xù)擴產(chǎn)和國產(chǎn)化，而設備廠產(chǎn)品交付和收入確認周期較長，設備板塊二季度業(yè)績繼續(xù)亮眼。訂單方面，跟隨國內(nèi)主流大廠擴產(chǎn)節(jié)奏調(diào)整，設備公司訂單增速呈現(xiàn)季度間波動，二季度末的合同負債金額則環(huán)比相對穩(wěn)定。而隨著國內(nèi)部分存儲廠晶圓廠陸續(xù)、有序啟動擴產(chǎn)，以及關鍵產(chǎn)線的逐步突破，設備公司2023年年內(nèi)及2024年訂單有望繼續(xù)實現(xiàn)較好增長。

在本土市場規(guī)?？焖僭鲩L的同時，中國在關鍵設備和先進制程領域的自主化水平和市場規(guī)模仍有較大提升空間。

半導體產(chǎn)業(yè)具有典型的全球化分工特征，但在全球科技摩擦持續(xù)升溫的背景下亟須保障產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈安全。

中國半導體產(chǎn)業(yè)起步較晚，但在多數(shù)領域已經(jīng)構建起較為完善的產(chǎn)業(yè)體系，如在芯片設計和封裝測試環(huán)節(jié)已經(jīng)形成較大的市場規(guī)模。但在半導體關鍵設備和基礎材料領域，整體自主化水平仍低。從全球晶圓制造的地區(qū)分布看，中國大陸地區(qū)晶圓廠整體占據(jù)16%的市場份額，但主要產(chǎn)能在10nm以上制程，先進制程的產(chǎn)能規(guī)模顯著不足。華為麒麟系列芯片的發(fā)展也面臨晶圓制造環(huán)節(jié)的問題，但如果其9000i芯片完全實現(xiàn)自主生產(chǎn)，意味著中國本土晶圓制造產(chǎn)業(yè)鏈自主化水平的顯著提升。

數(shù)據(jù)來源：Yole，方正證券研究所

數(shù)據(jù)來源：Yole，方正證券研究所

根據(jù)國泰君安證券的研究，半導體設備中前道設備占據(jù)較大市場份額，平均占比在80%以上。中國大陸地區(qū)半導體前道設備市場規(guī)模從2017年的450.4億元增長到2022年的1540.4億元，GAGR為27.8%，2022年中國大陸半導體前道設備銷售額受晶圓代工產(chǎn)業(yè)影響，同比下降6%，但前道設備占比仍在80%以上。從前道設備的細分領域看，光刻設備占17%，薄膜沉積設備占23%，研磨/刻蝕/清洗設備占比最高，達30%，其余是量檢測設備、離子注入設備和擴散設備等。

中國半導體設備中光刻設備自主化水平極低，對ASML等公司的光刻機依賴度高，當前上海微電子等光刻機研發(fā)企業(yè)持續(xù)提升技術實力，已經(jīng)具備28nm以上制程的研發(fā)生產(chǎn)能力。在北方華創(chuàng)、中微公司等頭部公司的引領下，中國刻蝕和薄膜沉積設備的國產(chǎn)化率得到顯著提升，而在量檢測領域，國產(chǎn)設備的滲透率仍低。從半導體設備進口地的變化看，非美設備的占比明顯提升。2020年，美國設備占中國采購份額的53%，預計到2023年將回落至43%，于此同時，來自日本、歐洲和中國本土的設備占比明顯提升。

國泰君安證券認為，半導體產(chǎn)業(yè)技術迭代快、研發(fā)投入大、研發(fā)周期長，只有持續(xù)的研發(fā)投入才能穿越行業(yè)周期。近十年來，華為公司的累計研發(fā)投入已超萬億元，2018年研發(fā)費用金額首次突破千億，研發(fā)費用收入占比持續(xù)抬升，2023年上半年華為研發(fā)費用達826億元，收入占比達26.8%。華為Mate 60 Pro自研芯片的成功并非一蹴而就，其背后是持續(xù)強研發(fā)投入的支撐，和國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)投入、厚積薄發(fā)的結果。從IP授權、芯片設計/制造/封測，到先進材料和零組件，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)均將受益于本輪國產(chǎn)化水平提升的浪潮。

方正證券表示，半導體設備供應商2022年及2023年一季度收入、利潤延續(xù)高速增長，規(guī)模效應顯現(xiàn)，盈利水平持續(xù)提升，國產(chǎn)替代繼續(xù)深化。國產(chǎn)設備廠商始終重視研發(fā)，持續(xù)進行產(chǎn)品迭代及新產(chǎn)品突破，完善產(chǎn)品品類，長期成長可期。

海外圍堵背景下，進一步推動晶圓廠與國產(chǎn)設備材料零部件供應商全面加速緊密合作，中長期國產(chǎn)供應商確定性拓寬產(chǎn)品線、份額大幅提升，持續(xù)堅定看好國產(chǎn)化鏈條！

興業(yè)證券認為，AI創(chuàng)新或將掀起新一輪科技產(chǎn)業(yè)革命，以算力和服務器為中心，受益方向持續(xù)向上游設備端傳導。當前，大模型對算力的需求高增，AI算力和服務器成為各大廠商大模型訓練和推理不可或缺的“基礎設施”，也是提升大模型性能的關鍵，AI算力板塊的關注度大幅上升。同時，高性能計算芯片國產(chǎn)化的趨勢或將助推半導體設備的國產(chǎn)化進程。

國金證券指出，當前行業(yè)摩爾定律發(fā)展放緩，先進制程工藝逐漸逼近物理極限，進一步縮小特征尺寸變得特別困難，眾多廠商開始將研發(fā)方向由先前的“如何把芯片變得更小”轉變?yōu)椤比绾伟研酒獾酶　?。先進封裝因其具備高經(jīng)濟效能、高封裝密度以及高度集成的優(yōu)勢，目前正進入快速發(fā)展的階段。

事實上，先進封測市場占比正在迅速增加。先進封裝市場規(guī)模將從2021年的321億美元增長到2027年的572億美元，CAGR達到10.11%。根據(jù)市場調(diào)研機構Yole，2022年先進封裝占全球封裝市場的份額約為47.20%，預計2025年占比將接近于50%。

中國先進封裝市場亦在快速成長，據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計及集微咨詢數(shù)據(jù)，預計2023年中國先進封裝市場規(guī)模達到1330億元，2020-2023年4年的復合增長率約為13.8%。但是，中國市場中先進封裝占比低于全球水平，2022年為38%，與全球先進封裝市場占比48.8%相比仍有較大差距，尚有較大提升空間。

目前，封測市場中倒裝為主流，2.5D/3D封裝高速增長。2021年FCBGA和FCCSP占比分別為33.69%和19.76%，合計占比超50%。其次為2.5D/3D封裝，2021年占比為20.57%，主要由臺積電供應。在各封裝形式中，2.5D/3D封裝的增速最快，2021-2027年CAGR達14.34%，增量主要由AI、高性能計算（HPC）、HBM等應用驅動。

先進封裝市場主要由HPC、網(wǎng)絡和消費應用驅動。HPC和網(wǎng)絡應用的大部分增長來自AI芯片、邊緣計算和網(wǎng)絡芯片，它們需要扇出型封裝以提供小尺寸和節(jié)約成本。2022年只有不到20%的數(shù)據(jù)中心使用2.5D封裝，但在2027年這一比例將有望超過50%。3D封裝將加速在HBM、CPU、GPU中的滲透。消費電子應用領域的重要客戶是蘋果，其應用處理器、圖形芯片、5G/6G調(diào)制解調(diào)器芯片均使用扇出封裝。

先進封裝市場馬太效應明顯。2021年ASE市占率居首，份額為26%。臺積電和安靠并列第二，長電科技位列第四，市占率為10%。2021年CR5為76%，而2016年CR5為48%，5年間提升了28%，份額前五名中僅長電和日月光仍位列其中。

為HPC而生，CoWoS成最主流封裝方案。臺積電的CoWoS平臺包含CoWoS-S/R/L，為高性能計算應用提供最佳性能和最高集成密度，提供了廣泛的硅中介層尺寸、HBM數(shù)量和封裝尺寸。英偉達、博通、谷歌、亞馬遜、NEC、AMD、賽靈思、Habana等公司已廣泛采用CoWoS技術，2020年基于CoWoS-S的系統(tǒng)的總計算能力占所有500強系統(tǒng)總計算能力的50%以上。

HPC行業(yè)大趨勢的支撐下，計算需求的結構性大幅增長繼續(xù)推動對性能和節(jié)能計算的更大需求。AI需要更高的計算能力和互連帶寬，推動半導體含量增加。無論是使用CPU、GPU還是AI加速器和相關ASIC，對于機器學習的人工智能來說，共同點是需要使用領先的技術和強大的代工設計生態(tài)系統(tǒng)。臺積電最新法說會表示，服務器AI處理器需求目前約占公司總收入的6%，預計未來五年內(nèi)這一數(shù)字將以接近50%的速度增長，占收入的百分比達到十幾個點。當前先進封裝產(chǎn)能供不應求，公司預計CoWoS供需緊張持續(xù)至2024年底，CoWoS將擴產(chǎn)至目前的兩倍。

方正證券認為，應重視先進封裝關鍵環(huán)節(jié)供應鏈機遇。梳理先進封裝工藝流程，RDL（Re-distributed layer，重布線層）、TSV（Through Silicon Via，硅通孔）、Bumping（凸點）和Wafer（晶圓）是先進封裝重要的四個環(huán)節(jié)。RDL起到XY平面電氣延伸的作用，TSV起到Z軸電氣延伸的作用，Bumping起到界面互聯(lián)和應力緩沖的作用，Wafer則是集成電路的載體以及RDL和TSV的介質(zhì)和載體。方正證券認為，圍繞這些環(huán)節(jié)的設備、材料供應鏈有望受益先進封裝市場增長帶來的增量需求。

梳理國內(nèi)晶圓廠2023年上半年招標中標情況，可以看到北方華創(chuàng)、中微公司、芯源微、拓荊科技、萬業(yè)企業(yè)、睿勵科學等公司在刻蝕、沉積以及量測檢測等領域持續(xù)突破。從招標網(wǎng)披露的數(shù)據(jù)來看，華虹無錫、積塔半導體2023年上半年中標公告較多，盡管招標網(wǎng)披露的公告僅包含部分晶圓廠和部分招投標情況，但仍然可以看到國內(nèi)半導體設備及零部件供應商在晶圓廠尤其在積塔半導體的中標公告中斬獲亮眼訂單。

國金證券指出，封測廠營收與半導體銷售額呈高度擬合關系，拐點或將出現(xiàn)，部分設計廠商目前已從“被動補庫存”階段陸續(xù)進入”主動去庫存階段”，封測廠商稼動率已有回暖跡象。

展望未來，芯片設計公司庫存壓力將有望隨下游需求邊際向好而繼續(xù)改善。待需求底部反轉后，由于封測公司在產(chǎn)業(yè)鏈中的位置相對靠后，封測公司有望率先受益。此外，由于封測行業(yè)重資產(chǎn)屬性強，進入上行周期后，有望表現(xiàn)更高的利潤彈性。

華金證券稱，受益于先進封裝比例提升及海外客戶復蘇等，環(huán)比改善相對明顯，2023年二季度預計為業(yè)績低點。根據(jù)封裝頭部企業(yè)指引，下游客戶依舊處于去庫存中，封裝廠商營收逐季改善，2024年有望迎來反彈等成為行業(yè)共識，AI相關及通信終端（智能手機及平板）領域將為后續(xù)封裝市場提供增長動能。其中，人工智能將成為半導體行業(yè)下一個超級周期催化劑，相關高端處理器和AI芯片先進封測需求（對2.5D/3D封裝）有望持續(xù)增長。目前，國內(nèi)封裝龍頭廠商均建立完善先進封裝平臺。