風險投資“前移”與科技成果轉化經驗

我國目前受到“卡脖子”難題制約，仍須堅持推進具有高壁壘、長周期的核心技術攻堅。本案例通過對北京華睿新能動力科技發展有限公司參與投資與轉化半導體光刻膠項目的背景與經歷進行剖析與研究發現，華睿新能作為風險投資機構設立的科技成果轉化平臺公司，緊抓風險投資“前移”趨勢，通過持續資金投入、深入參與項目技術研發、提升專利布局、協助管理運營等方面，推進半導體光刻膠項目的成果轉化。

當前，我國正實施創新驅動發展戰略，科技創新成為衡量國家綜合實力的重要標準之一。推進科技成果轉化將加強科技與經濟緊密結合，是我國科技體制改革成功的關鍵主線。

然而，我國目前受到“卡脖子”難題制約，仍須堅持推進具有高壁壘、長周期的核心技術攻堅。2019年，我國光刻機、芯片制造等高端科技產業陸續被美國“卡脖子”，而國內相關技術仍在初級階段，或實驗室階段，科技成果轉化已成為制約我國實施創新型發展戰略的重要因素。有效的科技成果轉化必備條件中，除了具備成熟的技術以外，還需要充足的資金支持。

與此同時，科學家和高校教授創業，已經從過去的零星小眾轉而成為推動源頭創新產業落地的重要力量。然而，大部分成果轉化項目雖已獲得風險投資基金，但其運營與商業化發展未符合預期，仍存在諸多問題亟待解決。

本案例通過對北京華睿新能動力科技發展有限公司（以下簡稱“華睿新能”）參與投資與轉化半導體光刻膠項目的背景與經歷進行剖析與研究發現，華睿新能作為風險投資機構設立的科技成果轉化平臺公司，緊抓風險投資“前移”趨勢，通過持續資金投入、深入參與項目技術研發、提升專利布局、協助管理運營等方面，推進半導體光刻膠項目的成果轉化。

華睿新能：風險投資與科技成果轉化相結合

華睿新能將風險投資與科技成果轉化相結合，以其風險投資機構經驗對行業、技術、科研團隊進行市場調研與判斷，將半導體光刻膠領域作為主要關注領域之一。在技術項目研發早期階段介入，最終推進項目企業建立。

風險投資機構及平臺公司背景

北京華睿互聯投資管理有限公司（以下簡稱“華睿互聯”）是主要聚焦于戰略性新興產業早中期的風險投資機構，投資領域涉及新能源、新材料及其高端裝備制造、下一代信息技術等。鑒于華睿互聯所備案的營業范圍限制，無法實際參與到科技成果項目轉化相關的具體業務當中，因此，該公司管理團隊于2019年6月發起成立“科技成果轉化平臺公司”——北京華睿新能動力科技發展有限公司，主要參與投資新能源、新材料、高端裝備制造等戰略性新興產業領域內的創新研究與科技成果轉化。

華睿新能的管理團隊主要來自華睿互聯，主要管理人是華睿互聯合伙人，團隊成員主要畢業于清華大學。華睿新能可依靠華睿互聯投資管理經驗，展開對科技領域的探索。同時，亦可通過其管理團隊的專業背景與校友資源打開與高校、科研院所的合作路徑。

華睿新能的立項模式主要為：通過對前沿創新技術與“卡脖子”關鍵技術進行論證、研判，篩選出具有產業化潛力的科技成果，定制獨立完整知識產權項目“點對點”的轉化方案。自成立至今，華睿新能以“科創平臺”成果轉化模式，共投入近5，000萬元推進技術轉移轉化，開展如半導體光刻膠、儲氫材料、快速充電電池、新能源正極材料等多項具有產業化前景的前沿創新技術委托研發，參與設立3家項目企業，目前均處于中試熟化向應用產業化邁進階段。

半導體光刻膠成果轉化項目背景

半導體光刻膠又稱為光致抗蝕劑，是利用光化學反應，經光刻工藝將所需要的微細圖形，從掩膜版轉移到待加工基片上，在集成電路和半導體分立器件的微細加工中有廣泛應用。其作為半導體集成電路制造的核心材料，要求具備光化學、有機合成、高分子合成、精制提純、微量分析、性能評價等技術，具有極高的技術壁壘。本案例所涉及的科技成果轉化項目為半導體光刻膠成膜樹脂技術。

我國在半導體光刻膠領域一直處于相對落后和依賴進口的狀態。這主要是由于半導體光刻膠技術難度大，研發投入少，而國內半導體企業對國產化支持較弱，市場規模較小，導致該領域技術發展緩慢。這也意味著半導體光刻膠的“國產替代”還有很長一段路要走。

半導體光刻膠項目的發掘

華睿新能與清華大學核能與新能源技術研究院一直保持著“產學研”合作。經引薦，華睿新能與擁有半導體光刻膠技術的X教授建立了聯系。該教授在美國攻讀博士后期間，主要研究領域為金屬氧化物類型光刻膠。

X教授留美期間已對其持有的金屬氧化物技術路線進行了驗證，且在回國時，所有的科技成果已對外公開，不存在侵犯知識產權的問題。回國后，X教授通過國家級人才計劃，并正式受聘于清華大學核能與新能源技術研究院，堅持在原有技術上進行研究與迭代，最終形成了現有的可能用于成果轉化的光刻膠技術。

經過對X教授的科研經歷與學術成就的詳盡調研，以及對該教授已公開的光刻膠技術的論證與研判，華睿新能認為其所擁有的金屬氧化物技術路線將引領行業的技術發展，同時能夠解決困擾我國相關產業多年的“卡脖子”關鍵技術難題。因此，華睿新能迅速做出投資決策，投資研發經費開展半導體光刻膠項目（以下簡稱“技術項目”）的科技成果轉化工作。

風險投資“前移”

當時，華睿新能所投資的半導體光刻膠項目仍處在雛形階段，若要完成由“0”到“1”階段的研發，則需要投入大量的研發經費，用以支持完成實驗室階段、小試階段的科研，以及合成出光刻膠樣品，完成向下游廠商進行曝光試驗的測試。該項目的科研團隊雖已申請國家自然基金，但數十萬元的基金額度不足以滿足高達數千萬元級別的研發經費需求。

通常情況下，風險投資機構極少投資于尚處于實驗階段的技術項目。為保證風險可控，以及預期收益，風險投資機構更傾向于投資已初具商業化能力或已進入產品試樣階段的科創企業，投資團隊一般不參與技術的早期研發。而華睿新能作為風險投資機構華睿互聯旗下的科技成果轉化平臺公司，可以通過與項目科研團隊簽訂橫向委托研發合同的形式，向科研團隊課題組投入科研經費支持項目啟動，并在委托合同中對研發內容、研發期限、科研成果及知識產權歸屬（雙方共享）達成一致意見。這不僅解決了項目研發所需的經費問題，同時也使投資團隊得以深度參與、跟進項目進展與質量監督。

2020年1月，華睿新能支付首筆科研經費500萬元；次年9月，支付后續兩筆總計1000萬元科研經費。項目團隊在充足的研發經費支持下，迅速推進項目的研發進度。

持續的合作與資金支持

除科研經費投資支持以外，項目科研團隊與華睿新能公司團隊進一步深入合作，共同推進技術項目研發。華睿新能在半導體產業、光刻膠行業、細分市場等方面，給予項目科研團隊商業輔導。同時，華睿新能提前與國內專業知識產權團隊對項目專利策略進行梳理規劃，進行專利創新挖掘與布局，進而在項目團隊持續的試驗活動中，取得多項具有市場前景的科研成果。

2020年12月，項目科研團隊所開發半導體光刻膠產品，取得了國內、外檢測機構的認證測試。在與多家半導體芯片廠商對接過程中，華睿新能發現所投資項目的金屬氧化物光刻膠技術路線在“深紫外”和“電子束”光刻膠領域可以取得較好的曝光試驗結果。2021年1月，華睿新能持續投入科研經費，分別就“深紫外光刻膠”“電子束光刻膠”項目，與項目科研團隊簽署新的兩項橫向課題合作協議，并持續追加投入900萬元。

清華大學技術轉移流程

隨著國產集成電路領域受到國外“卡脖子”技術封鎖日益嚴重，資本市場同樣關注“國產替代”光刻材料領域，一級市場與二級市場持續利好。華睿新能與項目科研團隊基于當前研發進展一致認為：半導體光刻膠項目試驗充分，已申請相關的發明專利，具備實施商業化發展的前提條件。隨即，他們決定通過清華大學技術轉移流程，以產業化公司的形式，實現中試放大及規模化生產。

2021年，經華睿新能與清華科研團隊共同提交成果轉化申請，啟動以專利無形資產作價入股設立公司的形式開展技術轉移工作，同期完成4項發明專利的資產評估手續，經清華大學技術轉移研究院內部審議決定同意轉化方案，并公示半導體光刻膠科技成果處置決定。

產業化公司的設立與市場化運營

2021年2月，常州華睿芯材科技有限公司（以下簡稱“華睿芯材”）由華睿新能與華控技術轉移有限公司（清華大學校方持股公司）、項目科研團隊骨干成員共同出資設立，注冊資本1600萬元，其中無形資產出資1000萬元，貨幣出資600萬元，其中，清華大學與科研團隊成員均以技術入股方式參股（圖1）。

截至2022年底，華睿芯材正在搭建中試研發基地，研發人員超過20人，擁有1500平方米光刻潔凈間環境，同時已開展相應產品研發及向下游客戶廠商送樣等相關工作。在對外融資方面，華睿芯材目前正在接受包括紅杉科創、武岳峰、中芯聚源等投資機構的盡調與持續關注。

風險投資“前移”促進科技成果轉化

華睿新能深度參與半導體光刻膠項目的科技成果轉化過程，通過資金支持、專利布局、技術建議、產品指導、企業管理運營等方式全面推進科技成果轉化進度，在推動技術項目產業化的基礎上，協助科研團隊進一步深化學術研究。

發掘早期科技成果項目，提供多角度資金支持

加強關注科技行業動態與項目發掘。華睿新能作為具有風險投資背景的科技成果轉化平臺，在分析宏觀政策變化、科技行業發展趨勢、市場動態等方面具備一定優勢。其在投資的同時，又能通過“平臺”公司模式深度參與技術項目的轉化工作。

具體而言，華睿新能首先與高校項目課題組簽訂橫向課題合作協議，投入科研經費，支持科研團隊完成技術項目在實驗室階段的創新研發、研究設備購買、支付科研人員薪資等。發現新技術后，進一步與課題組簽訂技術委托協議，持續進行科研經費支持。此舉可使科研團隊的產品研發周期縮短三分之一，更快取得有效的科技成果產出。

協助爭取政策補貼支持。作為技術項目參與方，華睿新能積極建立與政府主管科技、產業的相關部門，和各地區科委、科協等機構的聯系，協助科研團隊爭取中央與各地方政府在配套政策、科研資金及政府補貼等方面的支持，借助政府資源平臺優勢，擴大科研項目知名度，提升行業影響力。

2021年6月，華睿新能協助清華大學半導體光刻膠團隊對接北京市科委，并通過了后者“前沿新材料技術創新（卡脖子）”課題專家組的評審。根據北京市相關規定，在確定有社會機構給予的配套科研經費基礎上，政府財政可按1：1的比例再給予項目進一步資助，最終該項目獲得北京市科委數百萬元補貼支持。

持續拓展融資渠道。作為華睿芯材的股東及共同創始人，華睿新能為前者拓展融資渠道，通過舉辦研討會、推廣活動、專題講座等方式，向產業界、學術界、投資界推廣華睿芯材及其主要產品，幫助其打開市場，促進融資，并在后期進行項目跟投。

2022年8月10日，華睿新能與清華大學技術轉移研究院聯合舉辦了以“半導體光刻膠成膜樹脂制備技術”為主題的成果轉化專題研討會，40多名校內外專家及產業界、投資界代表獲邀參加。會后，華睿芯材與30余家投資機構簽署保密協議，進行多次業務探討和盡調活動，后續還吸引了紅杉科創、中芯聚源等頭部風險投資機構對項目開展調研和后續投資工作。

篩查現有知識產權庫存，布局專利保護網

查缺補漏現有專利技術成果。為避免侵權行為發生，華睿新能聘請專業知識產權代理機構對技術項目現有專利情況進行查漏補缺。通過一系列審核與評估，提高申請專利的權利要求、保護范圍、實施例的設置、試驗數據的完善性以及撰寫的嚴謹性。

通過上述過程，華睿新能決定對前期已遞交至國家知識產權局的6項專利申請，做出撤回處理；重新聘請專利代理人對專利的質量進行評估審核后，再做下一步申請工作。

圍繞核心技術展開專利布局。知識產權布局在行業發展初期尤為重要。半導體光刻膠行業當前處于起步發展階段，基礎技術路徑選擇及產品性能改進和優化等形成的專利，大概率將成為此技術路線的核心基本專利，具有較高價值。

華睿新能在對技術項目持有專利進行重新評估的同時，在研發初期深化專利挖掘，統籌構建核心專利布局，制定與項目相適應的知識產權管理方案。

拓展技術創新研發邊沿。在完成半導體光刻膠行業專利布局的基礎上，華睿新能拓展創新研發邊沿，轉向市場需求同樣廣泛的深紫外光刻膠和電子束光刻膠領域，持續擴大在新技術路線專利布局上的領先優勢。

通過組織項目科研團隊初步構建半導體光刻膠技術架構，雙方可在新產品專利挖掘的切入點方面達成共識，防止發明點遺漏；篩選出核心專利，通過進一步查新補漏，保障專利性；啟發研發人員專利挖掘意識，在研發團隊中植入專利價值指標，評價篩選相關專利，挑出潛在高價值專利以及布局地域，落實產出的發明點的技術方案、解決問題，為研發人員撰寫交底書提供堅實基礎。

通過深入了解半導體光刻膠項目專利布局的維度和特點，雙方得以設計出自有技術上具有不同針對性的專利組合包，在更大廣度和深度范圍內對產品技術專利性進行有效保護。

兼顧技術建議與產業化推進，引進與培養高質量人才

根據行業經驗提供技術建議。基于對光刻膠項目基礎研發技術路線的理解，華睿新能持續密切跟蹤技術創新，關注新技術、新產品和新業務模式的出現，聚焦技術改變市場格局的方式方法，向科研團隊提出新產品的研發方向。

依據華睿新能的技術建議，項目科研團隊研發出了可用于“雙光子光刻”的光刻膠產品。使用該技術路線所產出的光刻膠，可將激光直寫速度提高四個數量級（10000倍），直接具備可量產激光直寫產品的能力，這一技術突破蘊含著極大的市場潛力。

根據市場經驗引導產品定位。華睿新能根據自身在集成電路領域積累的經驗，梳理技術項目的產品定位和發展規劃，制定市場推廣策略，決定以實現“國產化替代”為目標，通過電子束光刻膠產品率先打開市場。

華睿新能據此推動完成多次項目科研團隊，與包括江蘇艾森、中科院化學所、北京師范大學等在內的行業先進企業、高校科研機構之間開展技術交流，驗證產品技術路線的可行性；協助項目團隊對接專業的券商行業團隊，如華安證券、海通證券、光大證券等，了解行業當前市場格局與產品線情況；安排項目團隊參訪多家行業領先的光刻膠上市公司及半導體芯片廠商，掌握現有產品工藝需求和潛在發展機會。

引進培養高質量人才團隊。通過其行業資源和人才庫，華睿新能為項目企業提供人才招聘渠道和資源，并對擬引進人才的背景、能力、職業經歷等進行綜合評估，幫助企業建立人才評估體系；提供員工培訓和發展計劃建議，幫助新進員工提高技能水平、適應公司發展需求，為企業長期發展奠定基礎。

在華睿新能的協助下，項目企業內部已培養多名高級管理型人才、高等研發技術人員；形成了公司人才評估手冊；成立專家咨詢委員會，聘請多名行業專家與科學家擔任項目企業顧問。

解決角色轉化難題，提供管理運營解決方案

加強組織核心能力的建設。為解決高校院所的教授、科學家與創業角色之間的轉換難題，華睿新能引導項目公司明確內部業務分工，樹立教授、科學家在技術領域的領導權與話語權，并協助項目企業制定與自身情況相符合的組織規劃體制形式；與科研團隊共同組織會議，確定組織能力建設頂層規劃。

建立人才培養體系。基于對項目企業發展的長期目標規劃，華睿新能通過了解、評估項目企業的組織人才現狀，建立人才培養體系，幫助其發現梯隊建設斷層，降低組織風險。

具體操作上，借鑒“阿里巴巴”職級體系，華睿新能對項目企業進行人才盤點流程和制度構建。不同的職級體系有不同的職責、權限和薪資水平，可以根據不同的需求進行選擇和使用。

設置有效評估與激勵機制。合理的激勵機制可促進員工提升工作積極性，提高其對企業歸屬感與滿意度。華睿新能將業績評估與價值觀評估相結合，以雙軌制呈現項目公司員工績效，如3.75B、3.5A等。不同的績效考評結果對應不同的激勵措施組合，包括但不限于獎金、調薪、晉升和股權激勵等。

推動科研人員學術研究進一步深化。技術項目啟動后，X教授團隊獲得了充足的科研經費支持，高效推進技術與產品研發的同時，其進一步深化了在學術相關領域的深耕。其中，X教授陸續發表多篇論文，在包括JACS、Nature子刊、AEM等具有較強學術影響力的期刊上發表。

華睿新能根據對科技行業的分析和判斷，以及與清華大學科研團隊的合作經驗積累，積極發掘具有潛力的半導體光刻膠項目，進行風險投資“前移”，使技術項目從實驗室走向產業化。其特有的“科創平臺”身份和模式，使得華睿新能得以通過合作方角色，參與技術項目的各個階段與環節，并在專利布局、技術指導、產業化推進、項目公司運營管理方面提出有效建議。

（李惠磊為北京華睿新能動力科技發展有限公司副總經理、科技成果轉化負責人，蘇陽為北京華睿新能動力科技發展有限公司董事長、北京華睿互聯投資管理有限公司創始合伙人，胡杏為清華大學五道口金融學院副教授、清華大學五道口金融學院科創金融研究中心副主任，馬陶然為清華大學五道口金融學院科創金融研究中心初級研究專員。本文編輯/王茅）