全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“去中國(guó)化”背景下中日韓合作前景研究

摘要：一直以來(lái)，中日韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，并在國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分工格局中建立了牢固的合作關(guān)系。但隨著全球科技競(jìng)爭(zhēng)和戰(zhàn)略博弈不斷加劇，尤其是美國(guó)試圖聯(lián)合日韓等盟友對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遏制打壓，阻礙中國(guó)先進(jìn)芯片及以此為基礎(chǔ)的人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展，中國(guó)與日韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作面臨重大挑戰(zhàn)。本文通過(guò)文獻(xiàn)和調(diào)查研究判斷，美國(guó)未來(lái)仍將進(jìn)一步拉攏日韓加大對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的制裁力度，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)海外發(fā)展也將受阻。面對(duì)國(guó)際國(guó)內(nèi)兩個(gè)循環(huán)體系的壓力，要積極作為，利用原材料和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)與日韓形成戰(zhàn)略合作，建設(shè)高標(biāo)準(zhǔn)營(yíng)商環(huán)境，進(jìn)一步落實(shí)日韓企業(yè)優(yōu)惠政策，加強(qiáng)與日韓半導(dǎo)體領(lǐng)域多種形式的研究與合作。

關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 中日韓合作 科技競(jìng)爭(zhēng)

作者簡(jiǎn)介：韓燕妮，中國(guó)國(guó)際經(jīng)濟(jì)交流中心助理研究員。

在新一輪科技革命與產(chǎn)業(yè)變革背景下，國(guó)際政治正從地緣政治時(shí)代進(jìn)入技術(shù)政治時(shí)代，技術(shù)正在深刻改變國(guó)際權(quán)力結(jié)構(gòu)。高技術(shù)供應(yīng)鏈、數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)競(jìng)爭(zhēng)、技術(shù)規(guī)則等正在成為一些西方國(guó)家所謂經(jīng)濟(jì)安全的支柱（唐新華，2021、2024）。美國(guó)秉持“關(guān)鍵和新興技術(shù)是美國(guó)現(xiàn)代外交政策的重要組成部分”的理念，不斷加強(qiáng)與跨大西洋伙伴、亞太盟友的技術(shù)合作關(guān)系，采取精準(zhǔn)脫鉤的“小院高墻”戰(zhàn)略遏制中國(guó)高技術(shù)發(fā)展（胡雯、鮑悅?cè)A，2024）。 其目標(biāo)在于打破現(xiàn)有戰(zhàn)略平衡關(guān)系，塑造非對(duì)稱戰(zhàn)略環(huán)境；其基石是依托聯(lián)盟伙伴關(guān)系，重點(diǎn)是控制高技術(shù)供應(yīng)鏈體系，建立關(guān)鍵供應(yīng)鏈樞紐國(guó)家（唐新華，2024）。

全球高技術(shù)制造業(yè)呈現(xiàn)出協(xié)同研發(fā)、協(xié)同設(shè)計(jì)、協(xié)同生產(chǎn)、協(xié)同服務(wù)和協(xié)同發(fā)展的趨勢(shì)（穆榮平等，2022）。中日韓三國(guó)本質(zhì)上是相互依存、互利共贏的關(guān)系，各自在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上發(fā)揮了重要作用。當(dāng)前形勢(shì)下，有必要加強(qiáng)與日韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的合作，深入探索合作模式，推動(dòng)中日韓向更大力度和更高水平開(kāi)放合作的方向發(fā)展，提升中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，對(duì)抗逆全球化和地緣政治風(fēng)險(xiǎn)。同時(shí)，加強(qiáng)與日韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作，也是在當(dāng)前逆全球化的國(guó)際形勢(shì)下，對(duì)中國(guó)式開(kāi)放包容的國(guó)際科技合作模式的重要探索。

一、文獻(xiàn)綜述

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是當(dāng)今全世界關(guān)鍵核心技術(shù)之一，是數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的底層支撐，關(guān)系數(shù)字經(jīng)濟(jì)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。已有文獻(xiàn)主要從以下幾個(gè)方面開(kāi)展研究。

一是中日韓半導(dǎo)體合作的歷史悠久、優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，共同構(gòu)筑了東亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。早在1991年，日本電氣公司通過(guò)技術(shù)轉(zhuǎn)讓先后在北京市、天津市、武漢市、上海市設(shè)立分公司，開(kāi)展集成電路制造銷售、移動(dòng)通信系統(tǒng)服務(wù)業(yè)務(wù)（徐博、龐德良，2022）。1997年，日本NEC與中國(guó)華虹微電子公司合資成立了在中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)歷史上有里程碑意義的“909”工程項(xiàng)目，為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展發(fā)揮了重要奠基作用，也為中國(guó)培養(yǎng)了眾多的芯片業(yè)人才（史穎波，1997；馮昭奎，2022）。2005年，海力士—意法半導(dǎo)體有限公司在無(wú)錫投資20億美元建設(shè)12英寸晶圓廠項(xiàng)目，并迅速投入生產(chǎn)。2012年，韓國(guó)三星在西安投資建設(shè)了全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片工廠，至今保持著改革開(kāi)放以來(lái)中國(guó)電子信息行業(yè)最大的外商投資項(xiàng)目記錄。中日韓地理距離的臨近為三國(guó)的技術(shù)擴(kuò)散和技術(shù)合作提供了更加便捷的機(jī)會(huì)（黃寧等，2020）。市場(chǎng)的相鄰與港口運(yùn)輸?shù)膬?yōu)勢(shì)，促進(jìn)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵材料、設(shè)備的進(jìn)出口流通和人才的交流往來(lái)（盧鑫婷等，2023）。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2018年，中國(guó)、韓國(guó)、日本及中國(guó)臺(tái)灣相互貿(mào)易額共12367億美元，其中集成電路貿(mào)易占了24%。集成電路是馬來(lái)西亞對(duì)華出口的最主要的產(chǎn)品，是越南和菲律賓對(duì)華出口的第二個(gè)主要產(chǎn)品。集成電路貿(mào)易已成為凝聚中日韓和東南亞國(guó)際分工的主要紐帶之一（丸川知雄，2020）。

二是隨著產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局的不斷變化，中日韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從早期的技術(shù)轉(zhuǎn)移、合作共贏，到形成當(dāng)前各司其職、各有特色，在互補(bǔ)合作的同時(shí)兼具競(jìng)爭(zhēng)（李浩東，2023）。許圣茂（2022）通過(guò)研究發(fā)現(xiàn)，隨著韓國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)在中國(guó)申請(qǐng)專利不斷增加，中韓兩國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)差距越來(lái)越小，韓國(guó)企業(yè)激發(fā)了中國(guó)本土企業(yè)和其他外資企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)效應(yīng)。隨著中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力不斷提升，在半導(dǎo)體貿(mào)易領(lǐng)域首次出現(xiàn)韓方逆差的情況。根據(jù)韓國(guó)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2022年5月韓國(guó)對(duì)中國(guó)出口總額為134億美元，進(jìn)口總額為149億美元，主要原因在于中國(guó)中低端半導(dǎo)體對(duì)韓出口激增。此外，中國(guó)在新興傳感器、人工智能芯片等方面也正在實(shí)現(xiàn)非對(duì)稱趕超（崔明旭、崔瑩佳，2023）。

三是當(dāng)前國(guó)際形勢(shì)給中日韓電子信息產(chǎn)業(yè)，尤其是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的合作研究帶來(lái)了新的熱點(diǎn)。在美國(guó)的影響下，中日韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈面臨“脫鉤斷鏈”的風(fēng)險(xiǎn)。近些年美國(guó)不斷推進(jìn)“印太戰(zhàn)略”，拉攏日韓成立“芯片聯(lián)盟”，與日韓共同發(fā)布《戴維營(yíng)精神》的聯(lián)合聲明等，不斷加大對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的制裁，美日韓關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈“去中國(guó)化”愈加明顯，以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為代表的中日韓高技術(shù)產(chǎn)業(yè)合作前景不甚明朗（楊延龍、張?zhí)N嶺，2023）。丸川知雄（2020）認(rèn)為，美國(guó)想要遏制的對(duì)象不僅是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，而是它背后的中國(guó)高科技產(chǎn)業(yè)或者中國(guó)經(jīng)濟(jì)本身。美國(guó)試圖通過(guò)攻擊中國(guó)產(chǎn)業(yè)最脆弱的環(huán)節(jié)，從而遏制中國(guó)高科技的發(fā)展。朱海燕（2023）認(rèn)為，日本積極追隨美國(guó)，推動(dòng)將隸屬低位政治的對(duì)華經(jīng)貿(mào)問(wèn)題提升至國(guó)家安全戰(zhàn)略范疇。徐博和龐德良（2022）認(rèn)為，日本政府以立法形式強(qiáng)化本國(guó)經(jīng)濟(jì)安保，提高外資引進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)，強(qiáng)化行政審查制度的市場(chǎng)扭曲行為對(duì)中日電子信息產(chǎn)業(yè)深度合作帶來(lái)一定的阻礙。馬文秀等（2023）通過(guò)量化模型分析得出，中日出口管制對(duì)兩國(guó)的國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值（GDP） 以及社會(huì)福利均會(huì)造成損害，兩國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)放緩、居民福利下降，而世界其他國(guó)家和地區(qū)則“坐收漁翁之利”，表現(xiàn)出不同程度的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)和福利改善。崔明旭和崔瑩佳（2023）認(rèn)為，韓國(guó)在半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備和生產(chǎn)技術(shù)等要素上高度依賴美國(guó)；在半導(dǎo)體原材料來(lái)源及半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)方面，韓國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)對(duì)中國(guó)依賴度較高，完全實(shí)現(xiàn)對(duì)華“脫鉤”難度極大。

上述文獻(xiàn)雖然在三國(guó)合作歷史及現(xiàn)狀方面都做了較為詳盡的論述，但是對(duì)未來(lái)中日韓半導(dǎo)體合作趨勢(shì)的判斷較少。同時(shí)，已有文獻(xiàn)在宏觀和理論上給予了中國(guó)對(duì)日韓合作的相關(guān)建議，但在一定程度上還缺乏對(duì)微觀企業(yè)訴求的反映，政策建議欠缺可執(zhí)行和落地性。本文將在以上方面加以完善，并結(jié)合實(shí)際調(diào)研情況強(qiáng)化政策建議的精準(zhǔn)性。

二、中日韓在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上各有優(yōu)勢(shì)并相互依賴

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要分為上游原材料、中游設(shè)計(jì)和下游制造。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈經(jīng)過(guò)幾十年的合作分工，目前已形成美歐占據(jù)芯片設(shè)計(jì)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)輸出環(huán)節(jié)；日本和美國(guó)提供主要半導(dǎo)體設(shè)備和材料；韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)專攻制造；中國(guó)大陸是全球重要的原材料出口國(guó)及最大的消費(fèi)市場(chǎng)，產(chǎn)供鏈密不可分，相互依賴。中日韓也各自依靠自身優(yōu)勢(shì)形成了較為穩(wěn)定、互惠互利的產(chǎn)業(yè)體系。

（一）日本在全球半導(dǎo)體設(shè)備和重要材料市場(chǎng)中占主要份額

日本在制造、封裝、測(cè)試設(shè)備以及芯片前道和后道材料等方面擁有先進(jìn)技術(shù)和產(chǎn)品，在涂敷設(shè)備、化學(xué)氣相沉積（CVD）設(shè)備、刻蝕設(shè)備、硅晶圓、抗蝕劑、密封材料等領(lǐng)域占全球市場(chǎng)主要份額。據(jù)日本《半導(dǎo)體和數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略》顯示，日本涂敷設(shè)備占全球市場(chǎng)90%，清洗設(shè)備占70%，刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備也均占30%以上。半導(dǎo)體材料方面，據(jù)調(diào)研與市場(chǎng)公司（Research And Markets） 數(shù)據(jù)，2021年日本合成橡膠、東京應(yīng)化、杜邦、信越化學(xué)、住友化學(xué)等五大廠商壟斷近85%的市場(chǎng)份額，且日本廠商超過(guò)70%。中國(guó)在中高端光刻膠領(lǐng)域仍主要依賴進(jìn)口。（ 華金證券：《KrF、ArF光刻膠將為兵家必爭(zhēng)之地，中高端光刻膠國(guó)產(chǎn)替代任重道遠(yuǎn)》，新浪財(cái)經(jīng)，2023年7月18日。）2021年日本企業(yè)Toppan、DNP在全球第三方半導(dǎo)體掩膜版市場(chǎng)上占有率為54%，信越化學(xué)和勝高在全球硅晶圓市場(chǎng)上占有50%以上份額。（ 平安證券：《半導(dǎo)體材料系列報(bào)告（二）：掩膜版、半導(dǎo)體硅片篇》，凱迪網(wǎng)，2022年9月25日。）中國(guó)對(duì)日本設(shè)備和材料依賴程度較高，據(jù)中國(guó)海關(guān)數(shù)據(jù)，2022年從日本進(jìn)口占中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備全部進(jìn)口額的30.9%。根據(jù)韓國(guó)國(guó)際貿(mào)易協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，韓國(guó)高度依賴日本的半導(dǎo)體原料，2019年韓國(guó)從日本企業(yè)進(jìn)口的氟化氫占44%，光刻膠更是高達(dá)92%。

（二）韓國(guó)半導(dǎo)體集中高端芯片制造，高度依賴中國(guó)市場(chǎng)和日本供應(yīng)鏈

韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢(shì)在于高端芯片制造，其原材料和市場(chǎng)依賴海外。韓國(guó)企業(yè)三星電子是僅次于臺(tái)積電的全球第二大晶圓制造商。麥肯錫調(diào)查顯示，全球10納米（nm）制程以下半導(dǎo)體產(chǎn)能韓國(guó)占37%，10～40nm制程的產(chǎn)能韓國(guó)占27%～29%。（Barlett K. et al.， Semiconductor fabs： Construction challenges in the United States，McKinsey amp; Company， 2023.）據(jù)市場(chǎng)研究公司集邦咨詢（TrendForce）統(tǒng)計(jì)，三星電子和SK海力士是全球主要的存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商，2023年第三季度，兩家公司在NAND閃存芯片領(lǐng)域占全球市場(chǎng)的51.6%，（集邦咨詢：《2023年第三季度 NANDFlash產(chǎn)業(yè)營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)2.9％，預(yù)估第四季度成長(zhǎng)將逾兩成》，集邦咨詢官網(wǎng)，2023年 12月 5日。）DRAM內(nèi)存芯片占全球市場(chǎng)的73.2%。（ 集邦咨詢：《第三季度合約價(jià)格落底，促使買方重啟備貨動(dòng)能，DRAM營(yíng)收季增近兩成》，集邦咨詢官網(wǎng)，2023年12月4日。）隨著人工智能、大數(shù)據(jù)等應(yīng)用對(duì)高性能計(jì)算的需求不斷增加，高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）需求激增。2022年全球HBM市場(chǎng)中，SK海力士占50%，三星電子占40%，韓國(guó)兩家企業(yè)供應(yīng)了高性能計(jì)算所需HBM的90%。（TrendForce. HBM Supply Leader SK Hynix's Market Share to Exceed 50% in 2023 Due to Demand for AI Servers， TrendForce，2023.）

（三）中國(guó)既是重要的原材料生產(chǎn)大國(guó)和終端需求市場(chǎng)，也在新興領(lǐng)域不斷形成“非對(duì)稱優(yōu)勢(shì)”

韓國(guó)產(chǎn)業(yè)通商資源部調(diào)查資料顯示，2022年上半年韓國(guó)進(jìn)口超1000萬(wàn)美元的品目中，從特定國(guó)家進(jìn)口超過(guò)75%的產(chǎn)品共有636項(xiàng)，來(lái)自中國(guó)的進(jìn)口品目達(dá)351項(xiàng)，占比為55.2%。（韓聯(lián)社：《韓600多項(xiàng)品目高度依賴進(jìn)口，超過(guò)半數(shù)來(lái)自中國(guó)》，韓聯(lián)社官網(wǎng)，2022年8月29日。）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上硅晶片、氟化氫、氖、氪和氙五種半導(dǎo)體主要原材料從中國(guó)進(jìn)口。據(jù)聯(lián)合國(guó)國(guó)際貿(mào)易中心（ITC）統(tǒng)計(jì)，日本2022年向中國(guó)本土出口的半導(dǎo)體制造封裝設(shè)備達(dá)到約979.9萬(wàn)美元，占其出口全世界設(shè)備總額的31.5%，占中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備全部進(jìn)口的28%。（ ITC Trade Map中根據(jù)HS848項(xiàng)下查詢。）中國(guó)也是韓國(guó)企業(yè)最大的市場(chǎng)和海外投資基地。據(jù)調(diào)查，三星西安閃存芯片工廠是三星電子唯一布局海外的存儲(chǔ)晶圓制造基地，約占三星閃存芯片產(chǎn)能的35%，一期、二期投資共260億美元。SK海力士在華投資已超過(guò)200億美元。根據(jù)大韓商工會(huì)議所2022年8月發(fā)布的數(shù)據(jù)，過(guò)去20年中，韓國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體出口量占總出口的比重從2000年的3.2%增長(zhǎng)至2021年的39.7%，增長(zhǎng)約12.4倍，中國(guó)大陸市場(chǎng)占韓國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)銷售額的50%～60%。（大韓商工會(huì)議所：《各產(chǎn)業(yè)對(duì)中國(guó)出口依存度變化及影響報(bào)告書(shū)》，觀察者網(wǎng)，2022年8月21日。）此外，在芯片制造的后端，中國(guó)也是全球半導(dǎo)體制造后端的封裝測(cè)試基地。同時(shí)，隨著中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步，成熟制程芯片產(chǎn)能不斷攀升。據(jù)TrendForce的預(yù)測(cè)，到2027年，中國(guó)將會(huì)擁有全球39%的成熟制程芯片生產(chǎn)能力。中國(guó)在5G芯片、人工智能等新興領(lǐng)域也不斷形成更多自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和新的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

三、美日韓半導(dǎo)體聯(lián)盟對(duì)中國(guó)形成巨大挑戰(zhàn)

美國(guó)開(kāi)啟全面對(duì)華戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)后，不斷推動(dòng)日韓兩國(guó)緊密跟隨其戰(zhàn)略部署。拜登政府對(duì)三邊合作的機(jī)制化構(gòu)建進(jìn)一步拉緊了美國(guó)與日韓之間的紐帶，將日韓與美國(guó)的遏華戰(zhàn)略深度捆綁，對(duì)中日韓合作產(chǎn)生很大影響（楊延龍、張?zhí)N嶺，2023）。受美國(guó)“芯片聯(lián)盟”以及對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈干擾的影響，日韓面臨供應(yīng)鏈“去中國(guó)化”的艱難抉擇。日本已出臺(tái)相應(yīng)半導(dǎo)體設(shè)備出口管制措施，韓國(guó)則從美國(guó)制裁中國(guó)初期的“騎墻”姿態(tài)逐漸走向“選邊”美國(guó)。日韓也不斷加大了供應(yīng)鏈安全保障，在科研、產(chǎn)業(yè)布局等方面加強(qiáng)了與美國(guó)、歐盟和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的戰(zhàn)略合作。

（一）日本對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈實(shí)施出口管制

繼美國(guó)不斷以商務(wù)部實(shí)體清單、財(cái)政部制裁名單（其中包含“特別指定國(guó)民名單”“綜合制裁名單”“額外制裁名單”等）、總統(tǒng)法令等手段打壓中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)，日本也對(duì)中國(guó)推出半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備出口管制和技術(shù)封鎖。2022年，日本出臺(tái)《經(jīng)濟(jì)安全保障推進(jìn)法案》，將半導(dǎo)體納入“外資限制對(duì)象”，將強(qiáng)化供應(yīng)鏈韌性、加強(qiáng)關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施審查、敏感專利非公開(kāi)化、官民協(xié)作以強(qiáng)化尖端技術(shù)研發(fā)構(gòu)成該法案的四大支柱。2023年1月，美國(guó)、荷蘭和日本三國(guó)高層在美國(guó)華盛頓就共同限制向中國(guó)出口半導(dǎo)體設(shè)備達(dá)成共識(shí)。2023年3月，日本宣布將加強(qiáng)尖端半導(dǎo)體領(lǐng)域的出口管制，其中包含了3項(xiàng)清洗設(shè)備、11項(xiàng)薄膜沉積設(shè)備、1項(xiàng)熱處理設(shè)備、4項(xiàng)光刻/曝光設(shè)備、3項(xiàng)刻蝕設(shè)備以及1項(xiàng)測(cè)試設(shè)備在內(nèi)的共23項(xiàng)設(shè)備。此次出口管制是日本在半導(dǎo)體領(lǐng)域最嚴(yán)格、最全面的一次，突破了原有的出口管制框架（馬文秀等，2023）。

（二）韓國(guó)半導(dǎo)體龍頭企業(yè)在華投資經(jīng)營(yíng)受美國(guó)約束

美國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體出口管制政策將損害三星和SK海力士韓國(guó)芯片制造商的中國(guó)業(yè)務(wù)。在美國(guó)政府的高壓下，韓國(guó)企業(yè)被迫采取適當(dāng)?shù)亩嘣顿Y戰(zhàn)略，將在中國(guó)的芯片生產(chǎn)業(yè)務(wù)及投資轉(zhuǎn)移至美國(guó)或其他國(guó)家與地區(qū)，三星電子、SK海力士等韓國(guó)半導(dǎo)體巨頭在中國(guó)市場(chǎng)所占份額開(kāi)始急劇流失（崔明旭、崔瑩佳，2023）。 2023年3月，美國(guó)拜登政府對(duì)申請(qǐng)《芯片與科學(xué)法案》配套補(bǔ)貼的半導(dǎo)體制造商提出嚴(yán)格限制，即申請(qǐng)補(bǔ)貼的芯片企業(yè)在中國(guó)大陸的先進(jìn)制程產(chǎn)能擴(kuò)大不能超過(guò)5%，投資不得超過(guò)10萬(wàn)美元，同時(shí)成熟制程的產(chǎn)能擴(kuò)大不得超過(guò)10%，符合上述條件才能取得補(bǔ)貼。三星、SK海力士、臺(tái)積電等在中國(guó)擴(kuò)產(chǎn)增資和技術(shù)升級(jí)面臨兩難困境。2023年10月，韓國(guó)總統(tǒng)辦公室通報(bào)稱，美國(guó)政府已經(jīng)同意三星和SK海力士在華半導(dǎo)體工廠指定為“經(jīng)驗(yàn)證最終用戶”（VEU），即在華工廠進(jìn)口美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備無(wú)需其他許可，無(wú)限期延長(zhǎng)了韓國(guó)三星和SK海力士此前的“一年豁免期”，韓國(guó)企業(yè)在華經(jīng)營(yíng)和投資的不穩(wěn)定性大幅緩解。

（三）美日韓加強(qiáng)技術(shù)和供應(yīng)鏈合作，正在形成新的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

2022年以來(lái)，美國(guó)不斷提出美國(guó)半導(dǎo)體聯(lián)盟（SIAC）、芯片四方聯(lián)盟（Chip4）等，將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的主要企業(yè)和國(guó)家納入美方陣營(yíng)。這些國(guó)家和企業(yè)通過(guò)交叉投資、技術(shù)定制、優(yōu)先供應(yīng)等方式來(lái)強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)控制，形成了以壟斷性和邊界性為顯著特征的半導(dǎo)體空間組織模式（任亞文等，2023）。日韓也加大了與美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及科研的合作。2023年5月，日美兩國(guó)政府發(fā)表了關(guān)于半導(dǎo)體與尖端重要技術(shù)等合作的聯(lián)合聲明，共同制定了下一代半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)路線圖，確定了美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體技術(shù)中心與日本政府2023年設(shè)立的技術(shù)研究組合最尖端半導(dǎo)體技術(shù)中心（LSTC）的合作關(guān)系。同時(shí)，日本經(jīng)產(chǎn)省提供700億日元補(bǔ)貼，資助索尼、鎧俠等八大行業(yè)巨頭共同成立高端半導(dǎo)體公司Rapidus，目前已向美國(guó)IBM派遣100名技術(shù)人員，以學(xué)習(xí)掌握2nm時(shí)代所需的全環(huán)繞柵極（GAA）技術(shù)。（ 陳益彤：《日尖端半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化前途莫測(cè)》，《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》， 2023年4月29日。）美國(guó)和韓國(guó)也將在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)上，更廣泛地?cái)U(kuò)大經(jīng)濟(jì)合作。美國(guó)亞洲研究局（NBR）在報(bào)告中建議國(guó)會(huì)要盡快通過(guò)《與韓國(guó)合作法案》，進(jìn)一步擴(kuò)大兩國(guó)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、人才等方面的合作。日韓也正在加強(qiáng)同盟關(guān)系，打造新的東亞半導(dǎo)體產(chǎn)供鏈。2023年3月，韓日雙方領(lǐng)導(dǎo)人會(huì)見(jiàn)，同意恢復(fù)“穿梭外交”，將加強(qiáng)兩國(guó)間政治、經(jīng)濟(jì)、文化等領(lǐng)域的廣泛交流。主要表現(xiàn)在，雙方解除了半導(dǎo)體材料的出口管制以及在世界貿(mào)易組織（WTO）的訴訟。同時(shí)，韓國(guó)企業(yè)將進(jìn)一步加大在日本的投資力度。韓國(guó)三星電子宣布將投資約300億日元，在日本橫濱市設(shè)立新的半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)基地，其中將新設(shè)生產(chǎn)尖端半導(dǎo)體試制品的“測(cè)試生產(chǎn)線”。

（四）日韓均加大了本土化部署或海外投資，逐漸減少對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的依賴

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高度國(guó)際分工加劇了其被工具化、武器化的風(fēng)險(xiǎn)。近些年，美國(guó)、歐盟、日本、韓國(guó)等均加大了產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈本土化的進(jìn)程。2019年日本對(duì)韓國(guó)實(shí)施了包括氟聚酰亞胺、光刻膠、氟化氫的半導(dǎo)體材料禁運(yùn)，韓國(guó)政府投入6萬(wàn)億韓元，鼓勵(lì)韓國(guó)的材料企業(yè)加快研發(fā)進(jìn)度。三星集團(tuán)投資了數(shù)十家韓國(guó)本土半導(dǎo)體設(shè)備和材料廠商，從化學(xué)材料供應(yīng)商，到陶瓷材料供應(yīng)商，再到前驅(qū)體材料供應(yīng)商，全力突破日本企業(yè)的壟斷，并已在部分產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)不對(duì)日本依賴。（ 許子皓：《高純度氟化氫突圍記》，《中國(guó)電子報(bào)》，2023年6月9日。）2021年以來(lái)，日本相繼鼓勵(lì)臺(tái)積電、美光等芯片制造廠商在日本建廠。據(jù)公開(kāi)資料顯示，日本政府補(bǔ)貼美光約15億美元，在日本廣島建設(shè)下一代內(nèi)存芯片廠；補(bǔ)貼臺(tái)積電約28億美元在熊島建設(shè)晶圓廠。日本通過(guò)不斷填補(bǔ)芯片制造的空缺，維持芯片的穩(wěn)定供應(yīng)。

此外，日本近些年通過(guò)供應(yīng)鏈調(diào)整補(bǔ)助金方式支援在華日企向本國(guó)與東南亞轉(zhuǎn)移也取得一定效果，例如半導(dǎo)體制造設(shè)備零部件生產(chǎn)商富士金株式會(huì)社已將

其部分在華產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到了越南。（彭博社：《日本企業(yè)のサプライチェ！ ン再構(gòu)築、中國(guó)離れの恩惠は東南 ア ジ ア》，彭博社日本官網(wǎng)，2020年8月7日。）2023年11月，日本內(nèi)閣批準(zhǔn)了2兆日?qǐng)A（折合約130億美元）的財(cái)政預(yù)算，用于支持芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。韓國(guó)政府近些年不斷推出《半導(dǎo)體超級(jí)強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略》 《國(guó)家尖端產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略》等，加速提升本國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。如《半導(dǎo)體超級(jí)強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略》中提出，到2030年國(guó)內(nèi)采購(gòu)率達(dá)到50%。韓國(guó)大型半導(dǎo)體企業(yè)也在積極擴(kuò)大韓國(guó)本土的投資，在韓升級(jí)技術(shù)工藝，并推進(jìn)國(guó)產(chǎn)化，同時(shí)擴(kuò)大對(duì)日本、美國(guó)等國(guó)家的海外投資，逐漸減少對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的依賴。

（五）日韓不斷加強(qiáng)原材料可替代性供應(yīng)，減少對(duì)中國(guó)的依賴

地緣政治的不確定性使得各國(guó)均高度重視半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的重要性，日韓也加強(qiáng)了重點(diǎn)原材料的替代步伐。韓國(guó)產(chǎn)業(yè)通商資源部2023年2月公布了一項(xiàng)核心礦物保障戰(zhàn)略，計(jì)劃在2030年之前將核心礦物對(duì)中國(guó)的依賴度降至50%，實(shí)施針對(duì)海外資源開(kāi)發(fā)投資項(xiàng)目的稅收抵免優(yōu)惠制度，與30個(gè)礦產(chǎn)資源國(guó)進(jìn)一步加強(qiáng)供應(yīng)鏈合作。如2023年2月韓國(guó)與蒙古國(guó)簽署稀有金屬供應(yīng)鏈合作諒解備忘錄，商定今后每年舉行一次例會(huì)，討論提升稀土等稀有金屬供應(yīng)鏈穩(wěn)定性的方案。韓國(guó)政府在半導(dǎo)體、蓄電池等國(guó)家尖端產(chǎn)業(yè)所需礦物中選定33種，并將其中10種指定為“十大戰(zhàn)略關(guān)鍵礦物”，予以重點(diǎn)管理。2023年，日本密集加強(qiáng)了與主要國(guó)家的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作，如與發(fā)達(dá)國(guó)家在七國(guó)集團(tuán)（G7）峰會(huì)上公開(kāi)聲明計(jì)劃擺脫對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體的依賴，日歐聯(lián)合宣布強(qiáng)化半導(dǎo)體合作，美日韓在戴維營(yíng)峰會(huì)宣布加強(qiáng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈合作等等。

四、中日韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作走勢(shì)預(yù)判

中日韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作的最大阻力仍來(lái)自于中美科技戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)。在美國(guó)堅(jiān)持對(duì)華戰(zhàn)略不變，不斷推行半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“去中國(guó)化”、阻擾日韓與中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作的情況下，日韓配合并執(zhí)行美國(guó)對(duì)中國(guó)“小院高墻”及“精準(zhǔn)打擊”策略日益明晰。但由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球分工合作的特性，以及中國(guó)超大規(guī)模的市場(chǎng)和原材料等吸引力，日韓主動(dòng)與我國(guó)“脫鉤”意愿不強(qiáng)。同時(shí)，中國(guó)半導(dǎo)體自立自強(qiáng)速度、美國(guó)及其盟友合作的有效度、東亞地區(qū)安全形勢(shì)等因素將對(duì)“中日韓”半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作走勢(shì)產(chǎn)生重要影響，能夠改變中日韓合作關(guān)系。此外，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展、營(yíng)商環(huán)境建設(shè)等其他因素也會(huì)對(duì)合作起到積極的作用。因此，中日韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作將會(huì)是多種力量博弈的結(jié)果，未來(lái)仍有一定的合作空間。

（一）美國(guó)聯(lián)合日韓可能進(jìn)一步對(duì)中國(guó)采取的限制措施

商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中領(lǐng)先者通常在保持相對(duì)優(yōu)勢(shì)的前提下，可以對(duì)競(jìng)爭(zhēng)者進(jìn)行一定程度的開(kāi)放或合作，以獲取更多利潤(rùn)。因此，未來(lái)美國(guó)聯(lián)合盟友對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體的限制程度可能會(huì)隨著雙邊技術(shù)力量對(duì)比和形勢(shì)變化上下浮動(dòng)。如可能會(huì)適時(shí)開(kāi)放性能更優(yōu)的產(chǎn)品，以打壓同級(jí)別的中國(guó)創(chuàng)新產(chǎn)品。同時(shí)，美國(guó)將不斷加強(qiáng)與日韓等盟友的合作，進(jìn)一步完善對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的限制措施，出臺(tái)新的制裁工具。日本的對(duì)華戰(zhàn)略極大概率會(huì)保持與美國(guó)的一致性。2024年4月，日美同盟對(duì)話進(jìn)一步加強(qiáng)了雙方在對(duì)華戰(zhàn)略的一致性。（熊超然：《美日同盟迎來(lái)“新時(shí)代”和“最重要升級(jí)”》， 觀察者網(wǎng)，2024年4月11日。）但日本對(duì)華市場(chǎng)和原材料依賴程度較高，在對(duì)華限制方面未來(lái)或傾向于多邊、間接手段（王厚雙、齊朝順，2015）。韓國(guó)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上對(duì)華的依賴以及在華已有大額投資，不會(huì)主動(dòng)采取實(shí)質(zhì)性行動(dòng)，但韓國(guó)始終面臨“安全優(yōu)先和經(jīng)濟(jì)優(yōu)先”的矛盾，隨著美國(guó)的施壓很可能會(huì)迫于壓力對(duì)中國(guó)實(shí)施出口管制等措施。

1.美國(guó)聯(lián)合日韓進(jìn)一步限制半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)材料和設(shè)備零部件出口。

據(jù)調(diào)查，目前中國(guó)國(guó)內(nèi)主流芯片代工廠日常運(yùn)營(yíng)過(guò)程中應(yīng)用的零部件（包括維保更換和失效更換的零部件）達(dá)到2000種以上，高端零部件市場(chǎng)主要被美國(guó)、日本、歐洲供應(yīng)商壟斷；中低端主要由韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣供應(yīng)商提供。隨著中國(guó)成熟制程芯片產(chǎn)能的進(jìn)一步擴(kuò)張，以及不斷向先進(jìn)制程芯片制造攀升，美國(guó)會(huì)進(jìn)一步聯(lián)合日韓對(duì)中國(guó)實(shí)施限制。如美國(guó)商務(wù)部2024年1月已實(shí)施關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施及供應(yīng)鏈的成熟制程芯片的采購(gòu)調(diào)查，未來(lái)美國(guó)有可能加大對(duì)成熟制程半導(dǎo)體設(shè)備和相關(guān)零部件的出口管制，而日本可能對(duì)中國(guó)加強(qiáng)限制出口高端光刻膠、高端靶材、大硅片和高端掩膜版等半導(dǎo)體材料。但由于日本對(duì)中國(guó)原材料依賴程度很大，如果日本在半導(dǎo)體上游原材料方面尋找到相應(yīng)替代來(lái)源，日本對(duì)中國(guó)斷供高端半導(dǎo)體材料發(fā)生的可能性非常大。此外，韓國(guó)企業(yè)對(duì)華半導(dǎo)體設(shè)備出口也面臨來(lái)自美國(guó)的壓力。美國(guó)已經(jīng)注意到韓國(guó)相關(guān)企業(yè)，并將韓國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體設(shè)備出口視作漏洞，美國(guó)商務(wù)部和韓國(guó)產(chǎn)業(yè)通商資源部已就此問(wèn)題展開(kāi)了協(xié)商。

2.美國(guó)聯(lián)合日韓可能對(duì)中國(guó)形成人才阻斷。美國(guó)商務(wù)部2022年10月宣布的出口管制新規(guī)規(guī)定：“美國(guó)人”不能未經(jīng)許可在某些位于中國(guó)的半導(dǎo)體制造“設(shè)施”基礎(chǔ)上開(kāi)發(fā)或生產(chǎn)集成電路。日本發(fā)布的《綜合創(chuàng)新戰(zhàn)略2020》，明確提出防止本國(guó)尖端技術(shù)外流的相關(guān)舉措，如要求大學(xué)、研究機(jī)構(gòu)、企業(yè)采取實(shí)際舉措切實(shí)防止技術(shù)信息外流，強(qiáng)化出入境管理和簽證發(fā)放審查，加強(qiáng)對(duì)留學(xué)生、研究者的相關(guān)審查等。2021年1月，日本擬定科技創(chuàng)新的“六五計(jì)劃”（“第六期科技創(chuàng)新基本計(jì)劃”的要點(diǎn)草案），其中同樣明確要采取有效措施防止技術(shù)外流，提出開(kāi)展新的科技外交（鄧美薇、張季風(fēng)，2022）。未來(lái)美國(guó)可能施壓日韓出臺(tái)“日本人”“韓國(guó)人”不能參與中國(guó)半導(dǎo)體研究的合作，或全面禁止半導(dǎo)體相關(guān)學(xué)科的“中國(guó)留學(xué)生”學(xué)習(xí)及“華裔科研人員”接觸關(guān)鍵技術(shù)等。這將使得中國(guó)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的海外智力支撐嚴(yán)重不足。

3.美國(guó)聯(lián)合日韓可能對(duì)中國(guó)成熟制程芯片出海進(jìn)行阻擾。

成熟制程芯片占全球芯片出貨量的70%，主要用于汽車、飛機(jī)、家用電器、寬帶設(shè)備、電子消費(fèi)產(chǎn)品、工廠自動(dòng)化系統(tǒng)、軍事系統(tǒng)和醫(yī)療設(shè)備生產(chǎn)等。根據(jù)TrendForce的預(yù)測(cè)，到2027年，中國(guó)將擁有全球39%成熟制程芯片的生產(chǎn)能力。2024年1月，美國(guó)商務(wù)部宣稱對(duì)直接或間接支持美國(guó)國(guó)家安全和關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)鏈中的成熟節(jié)點(diǎn)芯片進(jìn)行調(diào)查，尤其要調(diào)查來(lái)自中國(guó)的成熟制程芯片，以減少國(guó)家安全風(fēng)險(xiǎn)，為下一步政策制定提供信息支撐。在4月召開(kāi)的歐盟—美國(guó)貿(mào)易和技術(shù)理事會(huì)（TTC）第六次部長(zhǎng)級(jí)會(huì)議上，美國(guó)與歐盟宣布將合作應(yīng)對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)中的干預(yù)延長(zhǎng)三年，特別是在“傳統(tǒng)芯片”領(lǐng)域，雙方將共同應(yīng)對(duì)中國(guó)的主導(dǎo)地位。美國(guó)極有可能進(jìn)一步聯(lián)合日韓對(duì)中國(guó)成熟制程芯片出口以加征關(guān)稅或“出于國(guó)家安全考慮”禁止采購(gòu)等手段豎起貿(mào)易保護(hù)壁壘。

（二）可能對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響

1.中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)恐面臨國(guó)內(nèi)外兩個(gè)循環(huán)的境況。

當(dāng)前，無(wú)論芯片代工廠，還是設(shè)備廠商，均面臨供應(yīng)鏈如配套設(shè)備的零部件、材料等進(jìn)一步斷供的風(fēng)險(xiǎn)。光刻機(jī)整機(jī)約有20萬(wàn)個(gè)零部件，有些零部件全球市場(chǎng)集中度高，可替代性低，一旦斷供短時(shí)間內(nèi)很難實(shí)現(xiàn)替代。同時(shí)，國(guó)際半導(dǎo)體部分供應(yīng)鏈“去中國(guó)化”的趨勢(shì)也愈加明顯。例如惠普、戴爾等美國(guó)終端企業(yè)正加速推動(dòng)其芯片代工轉(zhuǎn)出中國(guó)；蘋(píng)果公司公開(kāi)表示不考慮在中國(guó)境外銷售的手機(jī)中使用長(zhǎng)江存儲(chǔ)的芯片；韓國(guó)三星也啟動(dòng)了供應(yīng)鏈外移至非中國(guó)區(qū)進(jìn)行生產(chǎn)制造的計(jì)劃，并對(duì)芯片供應(yīng)鏈發(fā)出新的要求。美國(guó)如果聯(lián)合日韓進(jìn)一步加大對(duì)中國(guó)的制裁，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈未來(lái)很可能會(huì)形成國(guó)內(nèi)、國(guó)際兩個(gè)循環(huán)。國(guó)內(nèi)將形成以中國(guó)企業(yè)和部分外國(guó)供應(yīng)商共存的芯片供應(yīng)體系，以“非美化”“定制化”技術(shù)體系為主，多采用“自采—自產(chǎn)—自銷”的內(nèi)循環(huán)模式。美國(guó)及日韓等盟友之間將建立國(guó)際先進(jìn)芯片供應(yīng)體系，并在中國(guó)設(shè)備、制造等環(huán)節(jié)突破的情況下，向中國(guó)放開(kāi)銷售同級(jí)別產(chǎn)品。

2.日韓主要跨國(guó)公司將以合規(guī)為前提維持在中國(guó)的業(yè)務(wù)。

目前，韓國(guó)龍頭企業(yè)通過(guò)獲取“永久性豁免”方式繼續(xù)保持在中國(guó)的投資運(yùn)營(yíng)，但其工藝升級(jí)和產(chǎn)品更新?lián)Q代仍然受到高端光刻機(jī)禁運(yùn)，以及美國(guó)《芯片法案》中“中國(guó)護(hù)欄”條款的影響。如果產(chǎn)品與國(guó)際水平代差拉大，韓國(guó)企業(yè)在華資產(chǎn)恐面臨艱難取舍。日本企業(yè)在美國(guó)及日本本國(guó)的管制下，也不斷加強(qiáng)“非美化”定制，以適應(yīng)中國(guó)市場(chǎng)。但隨著中國(guó)相應(yīng)領(lǐng)域龍頭企業(yè)的不斷突破，材料、設(shè)備等廠商競(jìng)爭(zhēng)力不斷提升，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與日韓的競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)也不可避免。韓國(guó)政府所屬智庫(kù)的對(duì)外經(jīng)濟(jì)政策研究院（KIEP）2023年11月6日發(fā)布的報(bào)告《美國(guó)擴(kuò)大半導(dǎo)體出口管制措施的影響和啟示》稱，雖然美國(guó)出口管制措施不會(huì)對(duì)韓國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)在華生產(chǎn)活動(dòng)產(chǎn)生重大影響，但在該措施的“倒逼”之下，中國(guó)在半導(dǎo)體制造設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展速度可能也會(huì)威脅到韓國(guó)企業(yè)。

3.中國(guó)以芯片為支撐的高技術(shù)和數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度減緩。

受美國(guó)及其盟友的制約，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)以及芯片支撐的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展將減緩。如美國(guó)2022年10月7日出口管制新規(guī)規(guī)定，對(duì)用于先進(jìn)計(jì)算集成電路和超級(jí)計(jì)算機(jī)的芯片、含有這些芯片的計(jì)算機(jī)商品以及相關(guān)軟件和技術(shù)，以及半導(dǎo)體制造設(shè)備、相關(guān)軟件和技術(shù)均列入管控清單，致使美國(guó)先進(jìn)的人工智能芯片無(wú)法向中國(guó)出口。2023年10月17日，美國(guó)進(jìn)一步縮小對(duì)華人工智能芯片出口的范圍，將“性能密度（算力除以面積）”作為限制指標(biāo)。人工智能芯片直接影響數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代的核心競(jìng)爭(zhēng)力算力，而中國(guó)人工智能大模型在算力不足的情況下很難實(shí)現(xiàn)對(duì)美國(guó)的趕超，以先進(jìn)制程芯片為支撐的數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展也受到 一定的遏制。

五、加強(qiáng)與日韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作的措施

在美國(guó)聯(lián)合日韓等國(guó)試圖與中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“脫鉤斷鏈”的情況下，中國(guó)必須要爭(zhēng)取實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)的自立自強(qiáng)，形成對(duì)日韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作的戰(zhàn)略定位，充分利用中國(guó)原材料和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)與其形成深度捆綁，加大力度吸引日韓企業(yè)在華投資擴(kuò)建，最大限度與日韓等國(guó)家開(kāi)展科技和產(chǎn)業(yè)合作，積極消除政治隔閡，推動(dòng)?xùn)|亞地區(qū)和平穩(wěn)定，維護(hù)區(qū)域產(chǎn)業(yè)合作，助力中國(guó)形成產(chǎn)業(yè)突圍，為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和其他高技術(shù)產(chǎn)業(yè)爭(zhēng)取最好的發(fā)展預(yù)期。

（一）建立新形勢(shì)下與日韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的合作關(guān)系

一是積極發(fā)揮民間力量，擴(kuò)大對(duì)日合作。要充分認(rèn)識(shí)到日本跟隨美國(guó)制裁中國(guó)的基本態(tài)勢(shì)已經(jīng)形成，而日本設(shè)備和材料在相當(dāng)長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)是不可替代的。因此，一方面要加強(qiáng)對(duì)日本企業(yè)的民間交流合作，以企業(yè)間、區(qū)域間交流合作帶動(dòng)中日的產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈深度合作。另一方面可利用日本對(duì)中國(guó)原材料的依賴所形成的牽制，在日本向中國(guó)采取相關(guān)制裁措施時(shí)，可以限制相關(guān)原材料對(duì)日本出口，作為對(duì)等制裁的手段和措施。二是與韓國(guó)形成基于頂層戰(zhàn)略的合作關(guān)系。韓國(guó)與中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈緊密互補(bǔ)，且尤其依賴中國(guó)原材料和大市場(chǎng)。中韓在經(jīng)貿(mào)合作和朝核問(wèn)題上擁有共同利益，韓國(guó)仍很大可能保持對(duì)華的務(wù)實(shí)外交政策。首先，

充分發(fā)揮中國(guó)大市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，加強(qiáng)與三星在先進(jìn)工藝領(lǐng)域的合作，

與韓國(guó)政府和企業(yè)形成底層合作動(dòng)力。其次，開(kāi)拓韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料企業(yè)與中國(guó)供應(yīng)鏈的合作空間。三星、SK海力士旗下的韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料企業(yè)多為應(yīng)對(duì)日本制裁所培養(yǎng)起來(lái)的，與他們合作可顯著降低中國(guó)制造、封測(cè)等環(huán)節(jié)對(duì)美日半導(dǎo)體設(shè)備、材料的依賴，能對(duì)中國(guó)制造產(chǎn)線的設(shè)備材料供應(yīng)起到補(bǔ)充作用。

（二）發(fā)揮中國(guó)原材料和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，加強(qiáng)中日韓產(chǎn)供鏈韌性

中國(guó)擁有煤化工、磷化工等完備的粗原料、制品及零部件配套體系，能夠?yàn)榘雽?dǎo)體材料提供生產(chǎn)原料。中國(guó)可以積極利用原材料出口審查或優(yōu)先供應(yīng)等方式，鼓勵(lì)、引導(dǎo)日本企業(yè)加強(qiáng)本土化建設(shè)和本土化合作，與日企建立深度合作關(guān)系。加大對(duì)中日合資企業(yè)的原料供應(yīng)保障力度，放寬對(duì)高純精細(xì)化學(xué)品出口審查，給予在華日企半導(dǎo)體產(chǎn)品出口退稅等政策支持，推動(dòng)日本企業(yè)在華擴(kuò)產(chǎn)。對(duì)國(guó)內(nèi)本土能夠批量供應(yīng)芯片制造產(chǎn)線的半導(dǎo)體材料產(chǎn)品，適當(dāng)提高進(jìn)口關(guān)稅壁壘。同時(shí)，中國(guó)豐富的數(shù)字化應(yīng)用場(chǎng)景能夠?yàn)橹腥枕n人工智能技術(shù)領(lǐng)域提供合作空間，

可加強(qiáng)與日韓企業(yè)在人工智能領(lǐng)域的合作，

適當(dāng)對(duì)日韓企業(yè)開(kāi)放相關(guān)應(yīng)用場(chǎng)景，助力在華日韓企業(yè)或研發(fā)機(jī)構(gòu)更好把握市場(chǎng)需求和產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，增強(qiáng)其對(duì)中國(guó)市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)的信心，促進(jìn)其更好更長(zhǎng)遠(yuǎn)地深耕中國(guó)市場(chǎng)。

（三）鼓勵(lì)日韓企業(yè)在華投資，落實(shí)日韓企業(yè)優(yōu)惠政策

一是保持甚至加強(qiáng)對(duì)三星、SK海力士在華工廠的支持力度。對(duì)三星、海力士及其供應(yīng)鏈配套企業(yè)相關(guān)審批流程開(kāi)通綠色通道，在各類政策上切實(shí)做到一視同仁。實(shí)施組織高級(jí)別的參觀、交流、訪問(wèn)等活動(dòng)，積極釋放中國(guó)政府大力支持韓企在華發(fā)展的明確信號(hào)。二是要明確國(guó)產(chǎn)化定義，助推日韓設(shè)備材料企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)的布局。要積極引導(dǎo)日韓設(shè)備、材料企業(yè)在華建廠，對(duì)采用一定比例本土零部件、專利的技術(shù)或產(chǎn)品，予以國(guó)產(chǎn)化認(rèn)證，增強(qiáng)其市場(chǎng)發(fā)展空間和進(jìn)一步擴(kuò)產(chǎn)的信心。三是針對(duì)關(guān)鍵日韓企業(yè)要進(jìn)行重點(diǎn)攻關(guān)。日本部分設(shè)備、材料企業(yè)對(duì)于中國(guó)的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈來(lái)說(shuō)，短時(shí)間內(nèi)完全不可替代，如生產(chǎn)光刻膠的富士膠卷、三菱化學(xué)、信越化學(xué)等企業(yè)。要對(duì)這類很難替代的日韓企業(yè)進(jìn)行重點(diǎn)攻關(guān)，一對(duì)一的服務(wù)，確保其在合規(guī)的情況下繼續(xù)與中國(guó)企業(yè)合作。四是持續(xù)改善營(yíng)商環(huán)境。近些年部分地方政府對(duì)外資企業(yè)的支持力度減弱，外資優(yōu)惠政策不落地、不兌現(xiàn)，加之疫情對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的影響，中國(guó)急需持續(xù)推進(jìn)高水平法治化營(yíng)商環(huán)境建設(shè)，加強(qiáng)政策的穩(wěn)定性、透明性和一致性，持續(xù)增強(qiáng)外國(guó)投資者對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的信心。

（四）加強(qiáng)與日韓在下一代半導(dǎo)體技術(shù)和基礎(chǔ)研究領(lǐng)域的合作

日韓均加強(qiáng)了下一代半導(dǎo)體技術(shù)的研究開(kāi)發(fā)。例如，2023年12月，韓國(guó)產(chǎn)業(yè)通商資源部發(fā)布“國(guó)際技術(shù)合作綜合戰(zhàn)略”，計(jì)劃聯(lián)合國(guó)內(nèi)外研究機(jī)構(gòu)，推動(dòng)研發(fā)韓國(guó)難以獨(dú)立進(jìn)行的80項(xiàng)跨越式關(guān)鍵技術(shù)和100項(xiàng)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)技術(shù)的研究。日本也開(kāi)展了1～2nm半導(dǎo)體制造技術(shù)的研發(fā)。加強(qiáng)與日韓合作，一是要探索與日韓在寬禁帶半導(dǎo)體、光電融合、后摩爾技術(shù)等領(lǐng)域開(kāi)展協(xié)同創(chuàng)新。如2022年日本經(jīng)產(chǎn)省提出了“開(kāi)發(fā)下一代綠色功率半導(dǎo)體和數(shù)據(jù)中心”計(jì)劃，提出開(kāi)發(fā)可應(yīng)用于電動(dòng)汽車、工業(yè)設(shè)備、可再生能源發(fā)電等領(lǐng)域的功率半導(dǎo)體，到2030年將下一代功率半導(dǎo)體的轉(zhuǎn)換器功率損耗降低50%以上。（日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省：《次世代グリ一ンパワ一 半導(dǎo)體とデ一タセンタ一 の開(kāi)発》，日本經(jīng)產(chǎn)省官網(wǎng)，2021年11月25日。）可加大此類技術(shù)領(lǐng)域的官方或非官方合作，推動(dòng)中日韓創(chuàng)新科技形成技術(shù)捆綁或?qū)＠徊嬖S可等。二是要更大力度開(kāi)放中國(guó)國(guó)際科技合作，以開(kāi)放創(chuàng)新、包容創(chuàng)新理念，吸引全球創(chuàng)新資源集聚。可探索財(cái)政支持的科研項(xiàng)目向重點(diǎn)日韓企業(yè)開(kāi)放，積極吸引日韓企業(yè)與中國(guó)企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)開(kāi)展研究合作，形成多方共有的科研成果等。建立更加寬松包容的科研氛圍，吸引日韓人才在中國(guó)研究與工作。三是破除相關(guān)制度性障礙，推動(dòng)人才等創(chuàng)新要素在三國(guó)暢通流動(dòng)。進(jìn)一步推動(dòng)中日韓優(yōu)秀創(chuàng)新科技項(xiàng)目成果對(duì)接轉(zhuǎn)化，形成中日韓三國(guó)科學(xué)、技術(shù)、工程、數(shù)學(xué)的高標(biāo)準(zhǔn)創(chuàng)新型開(kāi)放環(huán)境。

（五）積極消除政治隔閡，深度推進(jìn)與日韓多雙邊的戰(zhàn)略互信

一方面通過(guò)緩解中美關(guān)系，從根本上緩解美日韓及美國(guó)其他盟友可能對(duì)中國(guó)的限制。要積極把握美國(guó)可能出現(xiàn)緩和中美關(guān)系的時(shí)間窗口，為推動(dòng)改善中美關(guān)系爭(zhēng)取時(shí)間，最大程度不再惡化中美關(guān)系，爭(zhēng)取對(duì)中國(guó)產(chǎn)業(yè)的打壓不再進(jìn)一步加碼。另一方面積極與日韓開(kāi)展對(duì)話，緩解政治遺留問(wèn)題。如考慮與日本深入探討、切實(shí)解決兩國(guó)核心關(guān)切的釣魚(yú)島問(wèn)題，在維護(hù)雙方共同利益下，盡可能緩解區(qū)域緊張態(tài)勢(shì)。要積極維護(hù)區(qū)域安全穩(wěn)定，為東亞地區(qū)合作共贏創(chuàng)造良好的條件。

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責(zé)任編輯：谷 岳

本文為2023年度中國(guó)國(guó)際經(jīng)濟(jì)交流中心基金重點(diǎn)課題“新形勢(shì)下中日韓經(jīng)貿(mào)關(guān)系發(fā)展研究”的部分研究成果。