債券市場“科技板” 上線觀察

隨著科技創(chuàng)新債券政策升級的影響力不斷擴展，截至7月21日，新發(fā)行科創(chuàng)債總規(guī)模已突破7600億元。業(yè)內人士指出，未來我國科創(chuàng)債市場或將迎來高增速的增長，引導資金加速向科創(chuàng)領域集聚。

作為科創(chuàng)債的升級版政策框架，債券市場“科技板”自今年5月上線后，債券發(fā)行即變得日益火熱起來。特別是5月9日，首批在銀行間債券市場發(fā)行科創(chuàng)債的8家企業(yè)代表在北京金融資產交易所依次亮相，引發(fā)了市場廣泛關注。

“在債券市場推出‘科技板’，構建科創(chuàng)債生態(tài)體系，是對過往科創(chuàng)債政策的又一重大升級。”有業(yè)內人士表示，債券市場“科技板”及其一系列創(chuàng)新設計的推出，靈活匹配了科技企業(yè)的融資需求，豐富了金融支持工具的品類組合，為企業(yè)科技研發(fā)和產業(yè)應用裝上了強有力的“債市引擎”。

為何推出債市“科技板”？

我國在債券市場探索通過金融支持科技創(chuàng)新企業(yè)發(fā)展的腳步，最早可以追溯到2016年。這一年為配合國家實施創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略，解決科技創(chuàng)新企業(yè)融資難題，證監(jiān)會啟動了雙創(chuàng)債試點。

從雙創(chuàng)債到科創(chuàng)公司債、科創(chuàng)票據，再到現(xiàn)在的“科技板”，歷經9年沉淀，如今科創(chuàng)債產品體系日益豐富，相關政策支持持續(xù)加碼，極大地契合了資本市場服務科技創(chuàng)新的戰(zhàn)略需求。

從發(fā)行規(guī)模來看，2021年至2023年，科創(chuàng)債分別發(fā)行了324.45億元、1081.10億元和3622.20億元，顯示出迅猛的增長勢頭；在公司債市場中的占比也在迅速提升，從 0.94% 增至 9.40% 。2024年，科創(chuàng)債的發(fā)行規(guī)模進一步擴大，發(fā)行數量和規(guī)模比上年分別增長了 41.35% 和 45.01% ；發(fā)行主體數量顯著增加，發(fā)行人類型也更加多樣化，包括央企、地方國企、民營企業(yè)以及部分金融機構等。

在今年5月9日債券市場“科技板”上線前，我國已有1160只科創(chuàng)債發(fā)行，規(guī)模達1.26萬億元，惠及608家企業(yè)，有效推動了科技創(chuàng)新發(fā)展。

透過這些數據可以看出，我國的科創(chuàng)債市場規(guī)模在迅速擴張，產品體系在持續(xù)豐富，已成為支持科技創(chuàng)新的重要力量。與此同時，科創(chuàng)債在助力我國實施創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略方面也發(fā)揮了不可替代的作用。

盡管科創(chuàng)債逐漸成為支持科創(chuàng)企業(yè)進行科技創(chuàng)新的重要工具，但是隨著我國科技產業(yè)體量的不斷增大，科創(chuàng)債自身的局限性愈發(fā)凸顯。鑒于此，今年有關部門謀劃并推出了債券市場“科技板”。

“此前，科創(chuàng)債發(fā)行長期以大型央國企及大型民企為主，發(fā)行主體結構失衡。小型科創(chuàng)公司因規(guī)模小、信用評級低等難以獲貸，被排除在融資體系外。”有專家指出，債券市場“科技板”上線后，擴大了科創(chuàng)債的發(fā)行范圍，將成長期、成熟期民營科技企業(yè)及具有發(fā)展?jié)摿Φ男⌒涂苿?chuàng)公司納入其中，切實彌補了這一短板。

據相關機構研究報告，此前的科創(chuàng)債期限結構不合理，5年及以下期限占比達 90% ，與科技創(chuàng)新項目長周期特性不匹配，易導致企

5月以來，在金融機構啟動科創(chuàng)債發(fā)行后，市場明顯擴容。截至7月16日，科創(chuàng)債的存量規(guī)模升至2.5萬億元，較年初增加9000億元以上。

業(yè)資金接續(xù)緊張。債券市場“科技板”上線后，支持科創(chuàng)債靈活選擇期限，重點鼓勵 5+3 5+5 等長期限債券發(fā)行，最長可達10年以上，能夠更好地滿足科創(chuàng)企業(yè)的長期資金需求。

在資金用途上，此前，科創(chuàng)債實際投向科創(chuàng)領域的比例偏低，難以聚焦于企業(yè)對核心技術的研發(fā)。新的科創(chuàng)債通過嚴格規(guī)范資金用途，確保資金流向人工智能、集成電路等重點產業(yè)，提升了使用效率。

此外，傳統(tǒng)科創(chuàng)債依賴抵押資產的評估模式，與科創(chuàng)企業(yè)“輕資產”特點不符。新的科創(chuàng)債則建立基于技術價值、團隊能力的新型評級方法。同時依托風險分擔工具等，通過多樣化增信措施提升投資者信心，保障市場的穩(wěn)定運行。

5月9日，首批在銀行間債券市場發(fā)行科創(chuàng)債的8家企業(yè)代表在北京金融資產交易所依次亮相。這標志著債券市場“科技板”正式啟航

政策組合拳如何加持？

如今，債券市場“科技板”的火熱及科創(chuàng)債發(fā)行規(guī)模的擴大，離不開政策“組合拳”的持續(xù)加持。

今年3月，中國人民銀行行長潘功勝宣布將推出債券市場“科技板”，支持金融機構、科技型企業(yè)、股權投資機構發(fā)行科創(chuàng)債。這為后續(xù)相關政策的出臺定了調，進一步明確了“投早、投小、投長期、投硬科技”導向。

4月25日，中共中央政治局會議官宣將創(chuàng)新推出債券市場“科技板”。

進人5月，在前期制度積累基礎上，科創(chuàng)債系列政策密集出臺。

先是人民銀行、證監(jiān)會聯(lián)合發(fā)布《關于支持發(fā)行科技創(chuàng)新債券有關事宜的公告》，從豐富科技創(chuàng)新債券產品體系和完善科技創(chuàng)新債券配套支持機制等方面，對支持科技創(chuàng)新債券發(fā)行提出若干舉措。

緊接著，滬深北三大交易所同步配發(fā)《關于進一步支持發(fā)行科技創(chuàng)新債券服務新質生產力的通知》，進一步明確了支持發(fā)行科技創(chuàng)新債券九條具體內容。

交易商協(xié)會也同時發(fā)布了《關于推出科技創(chuàng)新債券構建債市“科技板”的通知》，明確通過豐富支持主體范圍、拓寬募集資金用途、優(yōu)化注冊發(fā)行安排、創(chuàng)新風險分擔機制、強化存續(xù)期管理、完善配套機制等多種舉措，推動債券市場“科技板”建設。

由此，債券市場“科技板”上線進人實操環(huán)節(jié)。兩日后首批新政后的“科創(chuàng)債”發(fā)行主體正式亮相，科創(chuàng)債市場迎來新的發(fā)展階段。

債券市場“科技板”上線后，國家有關部門趁熱打鐵又推出了相關支持政策。

5月14日，科技部、中國人民銀行等7部門聯(lián)合發(fā)布了《加快構建科技金融體制有力支撐高水平科技自立自強的若干政策舉措》。

6月18日，中國證監(jiān)會主席吳清在陸家嘴論壇提出實施“ 1+6ⁿ"政策措施，優(yōu)化科創(chuàng)債發(fā)行交易制度，加快推出科創(chuàng)債ETF，強化“股債聯(lián)動”。

進人7月后，雖無全新政策出臺，但前期政策落地效果顯著。其中，首批10只科創(chuàng)債ETF成功發(fā)售，進一步提升了科創(chuàng)債的流動性。同時，中小銀行積極跟進，發(fā)行銀行擴容至30家，總規(guī)模超2300億元。

這些政策“組合拳”的落地實施，為債券市場發(fā)展營造了良好的市場環(huán)境。如今，債券市場“科技板”上線已近三個月，新科創(chuàng)債在發(fā)行規(guī)模不斷擴大的同時，降低科創(chuàng)企業(yè)融資成本，推動金融資源不斷流向科技創(chuàng)新上，優(yōu)勢愈加顯現(xiàn)。

有望突破萬億級體量？

“科技板”上線后表現(xiàn)亮眼，新科創(chuàng)債在融資規(guī)模、市場活力與主體參與度上均展現(xiàn)出強勁增長態(tài)勢。

在5月7日《關于推出科技創(chuàng)新債券構建債市“科技板”的通知》發(fā)布的兩日后，首批發(fā)行企業(yè)亮相，標志著“科技板”正式啟航，市場各方響應也非常積極。數據顯示，新政落地初期，便有近100家市場機構計劃發(fā)行超過3000億元的科技創(chuàng)新債券。

截至6月6日新政落地滿月時，全市場科創(chuàng)債發(fā)行實現(xiàn)爆發(fā)式增長。216只債券累計發(fā)行4012.98億元，金融資源加速流向科創(chuàng)領域。其中16家銀行發(fā)行20只、規(guī)模2010億元，占比超五成，建設銀行、國開行等頭部機構亦有突出貢獻。

進人7月，首批10只科創(chuàng)債ETF發(fā)售，“股債聯(lián)動”推動市場升級，科創(chuàng)債流動性與產品吸引力得到提升。對此，有業(yè)內人士表示，隨著科創(chuàng)債ETF的推出，后續(xù)將進一步推動科創(chuàng)債需求及其資金規(guī)模的擴大。

到7月8日，科創(chuàng)債政策升級滿兩月，全市場內300余家主體科創(chuàng)債發(fā)行規(guī)模已超6500億元，銀行間市場占4408.2億元（商業(yè)銀行債、中票等為主），交易所市場2093.18億元（一般公司債占比 76.5% ）。此后發(fā)行持續(xù)放量，銀行理財、ETF等買方機構人場，推動市場供需兩旺，截至7月21日，科創(chuàng)債示范效應逐步凸顯，總規(guī)模已超7600億元。

7月23日，中國證券業(yè)協(xié)會發(fā)布2025年上半年度證券公司債券（含企業(yè)債券）承銷業(yè)務專項統(tǒng)計。在八大類債券中，科創(chuàng)債呈現(xiàn)爆發(fā)式增長態(tài)勢。上半年，作為科創(chuàng)債主承銷商的證券公司共68家，承銷380只債券，合計金額3813.91億元。與去年同期相比，債券承銷金額增幅高達 56.5% ，參與券商家數

有業(yè)內人士預測，未來科創(chuàng)債在科創(chuàng)企業(yè)融資結構中的占比將明顯提升，有望逐步成長為與傳統(tǒng)銀行貸款、股權融資并駕齊驅的主流融資渠道之一。

也大幅增長。

從科創(chuàng)債的存量規(guī)模總量來看，5月以來，在金融機構啟動科創(chuàng)債發(fā)行后，市場明顯擴容。截至7月16日，科創(chuàng)債的存量規(guī)模上升至2.5萬億元，較年初增加9000億元以上。目前，科創(chuàng)債市場在政策加持、資金轉型、主體擴容的三重因素驅動下，已進人規(guī)模化增長通道。

對于科創(chuàng)債的發(fā)展，有業(yè)內人士預測，受多重利好因素的助推，科創(chuàng)債在科創(chuàng)企業(yè)融資結構中的占比將明顯提升，未來有望從目前占比較小的輔助地位，逐步成長為與傳統(tǒng)銀行貸款、股權融資并駕齊驅的主流融資渠道之一。同時，有望突破萬億級體量并重塑債券市場格局，為科創(chuàng)企業(yè)的創(chuàng)新驅動發(fā)展注人持久動能。

未來，科創(chuàng)債有望突破萬億級體量并重塑債券市場格局