外資芯片投資移向產業上游

“中國市場的吸引力遠遠超出了它們對芯片技術壁壘層面的考慮”

2004年的7月，國際芯片巨頭在華投資重心正在悄然發生轉移。

意法半導體(ST)和韓國現代（Hynix）以15億美元在華合資設立12英寸晶圓廠的計劃基本塵埃落定，無錫最終在與上海、蘇州之間的三地博弈中勝出。而全球第六大芯片制造企業英飛凌方面也確認，今年9月份將在蘇州投資建立一個MP(移動電話)內存的生產廠。

業內人士指出，以往大規模集成電路制造企業在中國只建封裝廠，而將技術含量高的晶圓制造部分放在歐美地區的情況正在發生變化——“是中國市場的吸引力遠遠超出了它們對芯片技術壁壘層面的考慮。”

英飛凌科技(中國)有限公司企業集團傳播部高級經理夏賑周說：“這種趨勢——在大陸設立生產廠是肯定的。芯片制造是一個投資大、見效周期長的產業，成本是最優先考慮的因素，作為一個全球性的公司，會根據各地的優勢來進行全盤考慮。”

除了在蘇州即將投資建立內存生產基地之外，英飛凌近日通過與新加坡赫克松科技集團的合作正式進入中國的零售市場，通過赫克松在中國市場完備的分銷渠道，向中國市場正式投放英飛凌星河系列內存。

在此之前，英飛凌已經在上海、西安成立了設計企業，在無錫建立了封裝廠，并與中芯國際通過技術轉讓的方式建立了代工關系。夏賑周表示：“英飛凌對中國市場已經非常熟悉，現在到了進攻的時候了。”

然而，這只是冰山一角。

上海半導體行業協會副秘書長薛自表示，國外芯片巨頭將生產廠轉移到大陸，并進一步完善芯片產業鏈的現象已呈現越來越明顯的態勢。薛指出，過去這些廠商基本采取合資的方式來建廠，但長時間以來，合資在企業管理和文化上存在的種種矛盾迫使他們越來越傾向于選擇獨資經營。

長期以來，國際先進的芯片廠商基于對技術保密的考慮，一般不把先進的芯片生產流程放到中國來。有的廠商甚至擔心，一旦在華的投資失敗，其先進的芯片生產技術就會被中國人獲得。出于保守考慮，他們對中國芯片市場的切入往往先從封裝測試環節開始。

目前，國內主要的封裝測試企業大約有20家，從投資結構來看，以三資企業為主體，主要包括英特爾、三星、超微、日立、富士通、賽意法、阿法泰克和三菱四通等等。

中芯國際一位不愿透露姓名的中層人士表示，外資在大陸直接設立晶圓廠。不會對中芯國際造成客戶流失的威脅，因為這些國際客戶會對自己生產和以代工方式生產的產品系列做出很好的規劃。

事實上，英飛凌是中芯國際的一個主要客戶。英飛凌中國公司的夏賑周也對記者表示，雖然英飛凌將在蘇州直接建立內存生產廠，但這并不會影響和中芯國際的代工關系，兩者采用的是完全不同的工藝和生產線，不會發生沖突。

而對于意法半導體和韓國現代在無錫設立晶圓廠的計劃，賽迪顧問的劉星也認為，韓國現代在大陸準備投產的主要是Dram和Flash，這和邏輯芯片的產品工藝是完全不同的，半導體廠商基于不同產品不同的工藝過程，自然會采取不同的業務架構，該工廠主要面向ST-Hynix生產半導體存儲器芯片，因此對國內一些代工企業的沖擊不會太大。