單芯片手機的優(yōu)勢與挑戰(zhàn)

前言

從網(wǎng)絡(luò)運營商到手機的OEM和ODM廠商直至芯片組供應(yīng)商，手機價值鏈上的所有業(yè)者都在努力提高集成度。提高集成度能夠節(jié)省PCB的面積，是降低手機成本和實現(xiàn)更多功能的重要推動力。自從20年前出現(xiàn)以來，手機就以循序漸進的方式逐步提高集成度，在此過程中并沒有任何一種技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)集成的飛躍。