法庭“芯”戰

在中芯與臺積電曠日持久的訴訟之爭中，法律只是工具

這場在法庭上膠著了數年的商戰還沒有看到盡頭。“停戰協議”只勉強維持了17個月，兩大芯片代工巨頭又重開戰端。

11月16日，北京市高級法院受理了中芯國際集成電路制造有限公司（紐約證交所代碼：SMI，香港交易所代碼0981，下稱中芯國際）起訴臺灣積體電路制造股份有限公司（紐約證交所代碼：TSM，下稱臺積電)違約案。

中芯國際指責對方不但違反早先的和解協定，而且“違背誠實信用原則、使用商業詆毀的不正當競爭侵權行為”，要求臺積電賠償。

此前的9月13日，中芯國際已在美國加利福尼亞州的艾拉米達（Alameda）地方法院反訴臺積電；更早的8月25日，在同一家法院，臺積電也以違約為名起訴中芯國際。

早在17個月前，2005年1月30日，雙方曾經過數月僵持達成和解協議，中芯國際同意向臺積電分六年賠償1.75億美元，作為專利授權金及賠償。

然而一如當年各界的預測，這紙協議并未維持太長時間。而重開的戰火都圍繞著這紙和解協議展開——雙方均指責對方違反了和解協議。

臺積電指責中芯國際繼續在其芯片中使用了臺積電的商業機密和專利。臺積電舉例說，中芯國際的0.13微米芯片，有82％與臺積電的同類芯片一樣；中芯國際的90納米芯片也使用了臺積電的商業機密。

臺積電還稱，在2005年1月31日之后，中芯國際在研發新的芯片制造工藝時，也使用了臺積電的商業機密和專利。比如，中芯國際的一份有關0.18微米芯片的秘密文件上，其注腳處印有“臺積電秘密”字樣。

臺積電認為，中芯國際在和解后依然在侵害本公司多項專利權和竊取商業機密，違反了和解協議，要求法院制止其侵權行為，予以賠償。

面對臺積電的起訴，中芯國際一改17個月前的“守弱”策略，針鋒相對地在美國與中國兩地反訴臺積電，指其違反誠信義務，未事先通知即突然起訴，進行商業詆毀。

矛盾焦點再次集中在這份神秘的和解協議上。

從公開信息看，在2005年1月30日達成的和解協議約定：一、到2010年12月底止，雙方就相關專利進行交互授權，交叉授權的專利限于大于0.13微米技術的芯片，0.13微米技術或更小的芯片不在此列；二、對中芯國際在2005年1月30日之前使用0.13微米或更小的芯片專利的行為，臺積電不再予以追究；三、作為和解的代價，中芯國際同意在六年內向臺積電支付總數1.75億美元的專利授權暨和解金，同時臺積電撤回在美國和臺灣等地的訴訟。

和解協議還規定了協商程序：如果有一方相信對方違約，應通知對方，由雙方法務人員和高級商務人員舉行兩次以上會議商談解決方案；如果不成，雙方可重新起訴。

針對中芯國際的“違背誠信”指控，臺積電稱已于2006年7月4日將確定對方違約一事通知中芯國際，其后雙方的法律事務人員還在香港和日本東京進行了數次談判，未果。8月25日，臺積電才在美國正式起訴中芯國際。

中國人民大學法學副教授姚歡慶分析認為，中芯國際要努力證明，所有專利問題已在和解協議中已解決，臺積電再起訴是出爾反爾；臺積電則要證明，是中芯國際違反了和解協議。

歸根結底，和解協議的具體內容至為關鍵，不過無論是臺積電還是中芯國際，對具體和解條件一直避而不談。

姚歡慶還指出，雙方律師除了花大量的時間研究和解協議外，還需要研究不正當競爭中的誠信條款。凡涉及不正當競爭，事實不易判斷，而誠實信用原則，更是一個依賴法官自由裁量權來補充的條款。新一輪北京訴訟的前景很難預料。

在德法智誠的法律專家張曄看來，此案看似專利技術之爭，實則為市場商戰之策。

中芯國際成立于2000年，成立四年后即開始盈利，并在紐約和香港成功上市。至2005年，中芯國際在全球芯片代加工廠中排名第三，位列臺灣的臺積電和聯華電子股份有限公司（聯電）之后。特別是在大陸市場拓展神速。

相形之下，臺積電進入中國大陸卻步履維艱，目前只在上海附近建了一個工廠，而且由于臺灣當局的技術禁令，只能在大陸生產0.25微米及以上的芯片。

“中芯國際的大股東是上海實業，得到巨大的政府支持；而臺積電受制于臺灣當局，被限制在0.25微米以下。

相當于綁起一只手與中芯國際作戰。”中國半導體行業協會信息交流部主任李珂說。

李珂認為，當初中芯國際主動求和，是因為成立不久，30％的客戶在美國，若起訴，對股價和投資者信心都會有巨大影響；但世易時移，中芯國際實力、底氣比兩年前強很多，不會再輕易讓步。