基于鎳鈀金PCB的數字聲傳感器鍵合工藝研究＊

于金偉

(濰坊學院,山東 濰坊 261061)

基于鎳鈀金PCB的數字聲傳感器鍵合工藝研究＊

于金偉

(濰坊學院,山東 濰坊 261061)

本文介紹了數字傳聲器的關鍵結構,并基于其焊接及鍵合工藝的特點引入了鎳鈀金PCB,實現了其高可靠性的連接;并根據鍵合工藝的的要求,進行了一系列引線鍵合實驗,取得了相關數據,得出了相匹配的皮膜厚度參數。

鎳鈀金PCB;數字傳聲器;引線鍵合;皮膜;匹配

隨著IT技術的日益發展,各類電子系統中數字電路所占比重越來越大,尤其在PC的多媒體音視頻應用及3G手機應用領域,對音頻信號的輸入質量及抗外界各種干擾的能力都提出了更高的要求,這些要求靠傳統模擬傳聲器本身聲學性能的改進已經難以奏效,而通過對傳聲器陣列的音頻數字信號進行算法的處理后則可以較理想地達到消除回聲、屏蔽噪聲、增強波束指向性等效果。這就是所謂的數字傳聲器,是直接輸出數字脈沖信號的聲傳感器器件。它采用內置前置放大及A/D編碼的IC芯片,把模擬電信號轉成數字脈沖信號。這種傳聲器相對于傳統傳聲器的最大優點在于數字信號可以直接與相應解碼芯片(CODEC)接口進行數據傳輸,相比于傳統傳聲器對于信號衰減和噪聲夾雜的問題都得到了很好的解決。正是由于這些優勢,數字傳聲器具有很大的潛在市場。

1 數字傳聲器的關鍵結構

數字傳聲器外形與通常的駐極體傳聲器類似,基本結構為一個換能器,用于產生代表聲信號的模擬信號(通常是由振膜及其駐極體背極板來完成的);一個∑-△模數轉換芯片。……