熱熔封裝樹脂 Vyloshot

Vyloshot是熱熔成型聚酯樹脂，具有低溫低壓成型的特點，在電池行業中用于電池的熱熔封裝（取代工程塑料外框架）。

特 點：

1.低溫(180～220℃)和低壓（10～50kg/cm2）的條件下成型，不會對電池有損傷。

2.成型固化速度快,只有幾秒鐘(單組份,無溶劑)。

3.耐低溫到-50℃(聚酰胺熱熔料只有-20℃)。

4.吸潮率只有聚酰胺熱熔料的十分之一,從而保證了電池的絕緣性能。

5.與聚酰胺熱熔料相比，耐水解性好。

6.耐化學性好(只有MC可溶解)。

7.與PVC、ABS等材料的粘接性好。