甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷對(duì)3種不同金屬與Filtek樹脂粘接強(qiáng)度的影響

王建鴻 黃輝 章福保 石連水 朱洪水

（1.南昌大學(xué)附屬口腔醫(yī)院 修復(fù)科，南昌 330006；2.佛山市第二人民醫(yī)院 口腔科，佛山 528000）

烤瓷熔附金屬全冠（porcelain-fused-to-metal，PFM）在臨床上經(jīng)常出現(xiàn)瓷裂、瓷層剝脫等現(xiàn)象。Libby等[1]指出，崩瓷在10年后的發(fā)生率大約為8%。由于金屬與瓷層的界面是金屬烤瓷冠的薄弱環(huán)節(jié)，所以大量的崩瓷現(xiàn)象發(fā)生在該界面，導(dǎo)致金屬基底面暴露。出現(xiàn)這種情況時(shí)，以往均需要拆除修復(fù)體重新制作，既費(fèi)時(shí)費(fèi)力，而且會(huì)對(duì)基牙和牙周造成不利影響，同時(shí)給患者造成痛苦；因此，對(duì)PFM破損之后在口內(nèi)直接修復(fù)瓷裂的研究具有重要意義。

偶聯(lián)劑可促進(jìn)金屬與樹脂的化學(xué)性結(jié)合，從而獲得可靠的粘接強(qiáng)度[2]。在特定條件下，偶聯(lián)劑可以產(chǎn)生活性基團(tuán)，與粘接界面兩側(cè)被粘接物形成化學(xué)結(jié)合，從而改善界面狀態(tài)、增強(qiáng)結(jié)合強(qiáng)度[2]。本實(shí)驗(yàn)通過在鎳鉻合金、純鈦、金鈀合金等3種金屬表面涂布偶聯(lián)劑甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷（methacryloxy propyl trimethoxyl silane，γ-MPS），然后與Filtek Z350光固化復(fù)合樹脂粘接后進(jìn)行剪切強(qiáng)度測(cè)試，從實(shí)驗(yàn)力學(xué)角度觀察偶聯(lián)劑對(duì)金屬和樹脂粘接性能的影響，為偶聯(lián)劑的臨床應(yīng)用提供理論基礎(chǔ)。

1 材料和方法

1.1 主要材料和儀器

1.1.1 實(shí)驗(yàn)材料 鎳鉻合金、純鈦、金鈀合金（日進(jìn)齒科材料有限公司），F(xiàn)iltek Z350復(fù)合樹脂A2和OA3、Single Bond 2粘接劑（3M公司，美國(guó)），硅烷偶聯(lián)劑γ-MPS（南京能德化工有限公司）。

1.1.2 主要儀器 DGZ-50B型高頻離心鑄造機(jī)（天津市醫(yī)院設(shè)備廠），光固化機(jī)（美國(guó)登士柏公司），電子萬能測(cè)試機(jī)（Instron公司，美國(guó)），掃描電子顯微鏡（scanning electron microscope，SEM）（FEI公司，美國(guó)）。

1.2 實(shí)驗(yàn)方法

1.2.1 金屬試件的制備 采用特制不銹鋼模具滴蠟法壓制底面直徑8 mm、高2 mm圓柱狀蠟熔模，表面用光滑玻璃板壓平。……