基于恒溫FOG邦定機(jī)主壓結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

摘 要：近年來(lái)隨著手機(jī)液晶面板向著薄化以及窄邊化發(fā)展，F(xiàn)OG邦定機(jī)作為L(zhǎng)CM產(chǎn)品制造過(guò)程中的重要工序，對(duì)于主壓溫度的穩(wěn)定性要求也越來(lái)越高，為達(dá)到以最少成本達(dá)到工藝要求的目的，對(duì)主壓結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)。

關(guān)鍵詞：FOG邦定；主壓溫度；控制

中圖分類號(hào)：TH122 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：A 文章編號(hào)：1674-7712 （2014） 12-0000-01

一、FOG邦定機(jī)是一種用于LCM以及玻璃結(jié)構(gòu)電容式觸摸屏領(lǐng)域的設(shè)備

功能是將柔性線路板（FPC）與液晶玻璃（LCD）或者玻璃結(jié)構(gòu)電容式觸摸屏通過(guò)各向異性導(dǎo)電膜（ACF）實(shí)現(xiàn)機(jī)械和電氣的連接。目前主壓壓頭加熱方式有兩種，脈沖型與恒溫型。脈沖型加熱優(yōu)點(diǎn)有溫度控制精確，對(duì)周邊元器件影響較小。缺點(diǎn)是成本高，體積大，效率低，壓頭不易更換。恒溫加熱與脈沖加熱在優(yōu)缺點(diǎn)是互補(bǔ)的，恒溫加熱方式可以滿足現(xiàn)有絕大多數(shù)產(chǎn)品的生產(chǎn)，在液晶行業(yè)邦定設(shè)備占有主導(dǎo)地位。工藝難點(diǎn)在于熱壓頭整體溫度的均勻性、熱壓頭壓接面的平面度，以及熱壓頭溫度對(duì)于壓接部位周圍元器件的影響。

圖1

具體來(lái)講有如下需要注意的工藝指標(biāo)。

熱壓頭需要滿足平面度4μm以下，溫度所產(chǎn)生的熱應(yīng)力對(duì)壓接面的平面度影響是非常大的，所以要求加熱體對(duì)壓頭加熱的溫度控制在±2℃。

現(xiàn)階段IC邦定所用ACF大部分是低溫快干型，F(xiàn)OG在進(jìn)行熱壓時(shí)IC位置溫度過(guò)高，會(huì)對(duì)IC產(chǎn)生二次固化，導(dǎo)致IC與玻璃基板脫開(kāi)，導(dǎo)致顯示不良。偏光片最高耐溫70℃～90℃，溫度過(guò)高會(huì)燙傷偏光片或者使偏光片與液晶玻璃之間產(chǎn)生氣泡。熱壓頭根據(jù)所做產(chǎn)品不同溫度需要加熱至170℃～200℃，并且要保證距離熱壓頭0.5mm以外的溫度要在100℃以下，距離熱壓頭1mm以外溫度在70℃以下。

所以有效的控制主壓部分整體的溫度均勻性是決定產(chǎn)品質(zhì)量的重要指標(biāo)。為達(dá)到上述指標(biāo)，下面對(duì)原有機(jī)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)。

1.壓頭加熱結(jié)構(gòu)的改進(jìn)

圖2

由于壓頭左右兩邊與空氣接觸面積大，散熱較快，經(jīng)過(guò)實(shí)際測(cè)量，熱壓頭左右與中點(diǎn)溫差為±5℃。熱壓頭加熱后，由于受熱不均，由熱應(yīng)力導(dǎo)致變形，產(chǎn)生中間凹兩邊凸的變形。隨著壓頭長(zhǎng)度變長(zhǎng)，變形量會(huì)增大。壓頭平面度是考察設(shè)備穩(wěn)定性的重要指標(biāo)，平面度大于4μm會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)量。上圖為改進(jìn)后的壓頭結(jié)構(gòu)。加熱棒方向由橫向改為縱向，數(shù)量由一個(gè)改為三個(gè)，測(cè)溫點(diǎn)由單方向測(cè)溫改為左中右三點(diǎn)同時(shí)檢測(cè)溫度，并且分別控溫。在加熱體中部增加散熱孔，以降低中間位置溫度。經(jīng)過(guò)實(shí)際測(cè)量，熱壓頭左右與中點(diǎn)溫差為±2℃，有效解決了由于熱應(yīng)力不均導(dǎo)致的熱壓頭變形問(wèn)題。

2.下壓臺(tái)結(jié)構(gòu)改進(jìn)設(shè)計(jì)

圖3

為防止IC產(chǎn)生二次固化現(xiàn)象，對(duì)下壓臺(tái)進(jìn)行改進(jìn)設(shè)計(jì)。如圖，將下壓臺(tái)增加吹氣孔，接入低溫壓縮氣體，吹氣位置在IC正下方，在熱壓頭壓接時(shí)吹氣開(kāi)啟，氣流大小經(jīng)過(guò)節(jié)流閥控制，此方法可有效控制IC位置溫度，達(dá)到工藝要求。

二、結(jié)束語(yǔ)

經(jīng)過(guò)此兩項(xiàng)結(jié)構(gòu)改進(jìn)，有效的控制了熱壓頭溫度的穩(wěn)定性，使熱壓頭平整度達(dá)到工藝要求，并且解決了IC二次固化的問(wèn)題，在生產(chǎn)中已經(jīng)得到很好的應(yīng)用。

參考文獻(xiàn)：

[1]成大先.機(jī)機(jī)械設(shè)計(jì)手冊(cè) 第五版[M].北京：化學(xué)工業(yè)出版社，2007.

[2]濮良貴.機(jī)械設(shè)計(jì)[M].北京：高等教育出版社，2002.

[作者簡(jiǎn)介]楊冬（1983-），男，助理工程師，畢業(yè)于哈爾濱理工大學(xué)，本科，現(xiàn)在從事電子專用設(shè)備的研究和開(kāi)發(fā)；康亮兵（1982-），男，助理工程師，畢業(yè)于中北大學(xué)，本科，現(xiàn)在從事電子專用設(shè)備的研究和開(kāi)發(fā)；程永勝（1986-），男，助理工程師，畢業(yè)于中北大學(xué)，本科，現(xiàn)在從事電子專用設(shè)備的研究和開(kāi)發(fā)。