氰酸酯型覆銅板催化體系的研究

李 江

（廣東生益科技股份有限公司 國家電子電路基材工程技術中心 ，廣東 東莞 523808）

1 前言

氰酸酯是一種含有兩個或兩個以上氰酸酯官能團（—OCN）的高性能樹脂基體。經固化以后具有優異的介電性、耐熱性、力學性能、低的吸水率及良好的加工性能[1][2]。其綜合性能優于高性能環氧樹脂（EP），雙馬來酰亞胺樹脂（BMI），苯并惡嗪樹脂（BOZ）等，是一種極具發展潛力的高性能樹脂基體。近年來，隨著電子信息產業的高速發展，對覆銅板基材提出新的要求，要求覆銅板具有更低的介質損耗、介電常數和低吸水率等。因此氰酸酯被認為對高速覆銅板原材料有重要意義。

氰酸酯樹脂固化反應的特點是固化溫度較高，固化時間長，交聯密度高[3]-[7]。選擇適當的催化劑，可以使氰酸酯樹脂適用現有的覆銅板生產的固化工藝，并且簡化固化條件。氰酸酯樹脂固化的催化劑主要有含活潑氫化合物和過渡金屬有機化合物等?，F研究第二元催化劑輔助過渡金屬絡合物共催化氰酸酯的反應過程，以及對覆銅板介電性能的影響。

2 實驗部分

2.1 原材料及試劑

雙環戊二烯環氧樹脂，湖南嘉盛德材料科技有限公司；雙酚A型氰酸酯，上海慧峰化工有限公司；乙酰丙酮鈷，上海興尚成化工貿易有限公司；第二元催化劑，自制；硅微粉，連云港東海硅微粉有限責任公司；2-甲基咪唑，巴斯夫；丁酮（MEK），成都科隆化工有限公司。

2.2 實驗儀器

差示掃描量熱分析儀（DSC），美國TA公司；矢量網絡分析儀：N5230A型，美國Agilent 公司；凝膠化測試儀：GT-III型，臨安美亞電子有限公司?！?br>