系統(tǒng)級封裝（SiP）

成果簡介：系統(tǒng)級封裝平臺已建立了一套全面的系統(tǒng)級封裝方案，包括封裝設(shè)計(jì)、工藝發(fā)展及表現(xiàn)特性。

（1）基于層壓基板的系統(tǒng)級封裝

本項(xiàng)目開發(fā)并演示了基于層壓基板的系統(tǒng)級封裝技術(shù)平臺，進(jìn)行了系統(tǒng)級封裝相關(guān)的設(shè)計(jì)、分析和鑒定，并把它們成功地應(yīng)用到系統(tǒng)級封裝相關(guān)產(chǎn)品的開發(fā)中，包括超寬頻（UWB）USB、數(shù)字蜂窩電視調(diào)諧器、前端模塊及基于LED的照相機(jī)閃光燈等。

可供轉(zhuǎn)移的技術(shù)為：UWB USB的系統(tǒng)級封裝設(shè)計(jì)及原型，數(shù)字蜂窩電視調(diào)諧器的系統(tǒng)級封裝設(shè)計(jì)及原型，嵌入式被動組件及綜合產(chǎn)品基板設(shè)計(jì)及原型和照相機(jī)閃光燈的硅晶圓級系統(tǒng)級封裝技術(shù)。

（2）基于陶瓷基板的系統(tǒng)級封裝

開發(fā)及演示低成本的陶瓷基板解決方案，包括設(shè)計(jì)、工藝、特性分析及方法；開發(fā)用于無線局域網(wǎng)（WLAN）前端模塊（FEM）的低成本、高功能性陶瓷基板。

可供轉(zhuǎn)移的技術(shù)為：控制陶瓷基板翹曲度的設(shè)計(jì)及原型，低成本、高性能陶瓷基板的設(shè)計(jì)、工藝技巧及原型，無線局域網(wǎng)（WLAN）前端模塊（FEM）的設(shè)計(jì)及原型。

（3）手機(jī)閃光燈的硅晶圓級LED系統(tǒng)級封裝

開發(fā)硅晶圓級系統(tǒng)級封裝技術(shù)平臺，并將其應(yīng)用于移動/便攜式電子產(chǎn)品的LED閃光燈模塊。

可供轉(zhuǎn)移的技術(shù)為：晶圓級LED系統(tǒng)級封裝技術(shù)，應(yīng)用于照相手機(jī)的LED閃光燈模塊（高亮度：>4 lux.s，色溫：5，500 K，高演色指數(shù)：>80，視角范圍：80°（軸-0）/50°（軸-90））。

（4）胎壓監(jiān)測系統(tǒng)（TPMS）

本項(xiàng)目開發(fā)及演示先進(jìn)胎壓監(jiān)測系統(tǒng)方案，其特征包括小型、輕便、較長的產(chǎn)品壽命及具競爭力的生產(chǎn)成本，輪胎位置自動識別技術(shù)和基于能量采集技術(shù)的無電池解決方案。

可供轉(zhuǎn)移的技術(shù)為：胎壓監(jiān)測系統(tǒng)設(shè)計(jì)及方案，包括感測模塊、天線、系統(tǒng)協(xié)議及接收器，胎壓監(jiān)測系統(tǒng)的先進(jìn)天線設(shè)計(jì)及原型產(chǎn)品制作，用于胎壓監(jiān)測系統(tǒng)的壓電式能量采集技術(shù)無電池解決方案和系統(tǒng)級封裝感測模塊的設(shè)計(jì)及方案（內(nèi)藏微處理器、射頻及微機(jī)電系統(tǒng)芯片）。