面板級相機致動器

成果簡介： 面板級相機致動器采用面板級加工技術，具有超微型致動器、超短鏡頭長度和配合微型致動器的特別鏡筒設計。它的獨創性及新穎性為：（1）全球最小的晶片級致動器；（2）超微型體積適用于現今的智能電話、平板計算機等；（3）面板級加工技術。

技術指標：（1） 像素： 1.3M， 3.0M， 5.0M， 8.0M；（2） 尺寸： 5.1 x 5.6 x 4.75mm（1.3M）， 6.84 x 6.62 x 5.95mm （3M/5M）；（3） 鏡片規格： 1/5.5”，1/4”；（4） 傾斜角度：>60°；（5） 模塊類型： 光學全自動對焦；（6） 接口類型： 可應用于現有的手機；（7） 感應器類型：CMOS/CCD ；（8）光學畸變：≤1%；（9）耗電量：與市場上的VCM相近；（10）自動對焦范圍： 5cm - ∞。

智能移動監控技術平臺

成果簡介： 智能移動監控技術平臺是可穿戴的移動多媒體通信監控設備，雙通道3G確保緊急情況下可靠通信。核心技術為結合監控攝像機網絡的目標跟蹤鎖定、視頻容錯技術、服務器端智能場景分析技術的應用、客戶端相片的獲取、傳輸以及服務器端的臉部識別，并支持Email和瀏覽器程序。

智能安全

技術平臺

成果簡介： 智能安全技術平臺基于內容的視頻檢索和快速瀏覽平臺，具有智能場景分析、背景建模、前景提取和分析、運動背景過濾、人車檢測和分類、物體跟蹤和檢索、用戶定義的事件檢測、視頻音頻分析系統的融合、關鍵詞的聲音定位和視頻去噪算法功能。

瀝青改性與深加工技術

成果簡介： 瀝青（包括石油瀝青、煤瀝青、天然瀝青亦含煤焦油）來源廣泛，現已成為道路建筑、房屋建筑、水工建筑、化工建筑、防腐防濕、涂料工業以及炭石墨材料等領域的重要材料和原料。項目對煤瀝青和石油瀝青的組分、化學結構、各種性能指標測試以及改性技術等方面有長期研究工作基礎，在改性瀝青方面取得了一些先期研究經驗，如對道路建筑方面用瀝青產品的軟化點、延展度、耐低溫開裂等性能指標方面的研究已達到相關國外產品的質量指標。

低功耗系統級芯片設計平臺

成果簡介： 香港應用科技研究院集成電路群組建立了一個平臺來提供低功耗系統級芯片設計的解決方案。平臺提供各種低功耗管理和實施的方法，從而能針對每個設計階段之不同需要，包括系統層面設計、架構定義、邏輯綜合、物理版圖實現以至最終芯片制造。透過此全面設計平臺，設計團隊能減低低功耗系統芯片的設計風險；同時亦可以提升設計效率，滿足加快推出市場的需求。

芯片功耗一般是由漏電功耗和動態功耗兩部分組成。因此，此平臺所采用的主要技術亦是針對減少在各種工藝IC設計的漏電功耗和動態功耗，相關內容見下表。