馬緩,齊暑華,張帆,史金玲
(西北工業大學應用化學系,陜西 西安 710072)
在傳統電子封裝工業領域,Sn/Pb焊料被廣泛使用,隨著人們環保意識的增強,Sn/Pb焊料對環境的危害逐漸引起人們的關注。作為Sn/Pb焊料的主要替代物,導電膠黏劑(簡稱導電膠或ECA)相比于其他金屬焊料具有許多優點,如對環境友好、封裝溫度不高、操作步驟簡單、分辨率高[1-2]。導電膠是由提供物理力學性能的樹脂基體(環氧、硅樹脂、聚氨酯、聚丙烯酸酯等)和提供電學性質的導電填料(金屬填料、碳系填料等)組成的具有粘接性能的導電高分子復合材料[3]。目前關于市場上使用的導電膠填料多為單一組分,通常填料的比例要達到 30%以上導電膠的電學性質才能滿足實用要求[4-5],但是大量填料的加入會使導電膠的力學性能大幅降低,并且填料易在基體中產生團聚現象[6]。為了解決上述問題,本文以聚丙烯酸酯為樹脂基體,采用不同組分的碳系材料(碳黑、碳納米管、碳纖維、納米石墨微片)混合作為導電填料,利用不同填料間的“協同”效應[7]制備出復合填料/聚丙烯酸酯導電PSA,并研究了其性能。
丙烯酸丁酯(BA)、丙烯酸甲酯(MA),分析純,天津市化學試劑二廠;2-丁酮(MEK),分析純,天津市富宇精細化工有限公司;偶氮二異丁腈(AIBN),分析純,上海山浦化工有限公司;KH-570,分析純,西安化學試劑廠;納米石墨微片(NanoG),自制;碳納米管(CNTs),工業級,成都愛法納米技術有限公司;碳纖維(CF),工業級,日本東麗公司;導電碳黑(CB),工業級,天津利華進化工有限公司。
1.2.1 聚丙烯酸酯PSA的制備
在裝有電動攪拌器、回流冷凝管、溫度計和氮氣導管的四口燒瓶中,加入70g BA、30g MA和50g MEK,邊攪拌邊緩慢升溫至75℃,然后在體系中加入0.25g引發劑AIBN,升溫至80℃,保溫反應1h后再加入0.1g AIBN,反應生成無色透明的黏稠液體,降溫冷卻,再加入一定量的丁酮稀釋,即可過濾出料,得到丙烯酸酯壓敏膠。
1.2.2 復合填料/聚丙烯酸酯導電PSA的制備
采用溶液共混發超聲分散制備復合填料/聚丙烯酸酯導電PSA。將一定量的聚丙烯酸酯溶解在適量的丁酮中,按一定比例加入 CB、CF、CNTs、NanoG,攪拌15min后放在超聲儀(KQ-300DE型,昆山市超聲儀器有限公司)中分散1h,除去溶劑即得導電PSA。
1.3.1 微觀形貌分析
導電PSA中導電填料在PSA內的分布情況使用掃描電子顯微鏡(SEM,JSM-6390A型,日本電子株式會社)和透射電子顯微鏡(TEM,H-600型,日本Hitachi公司)進行分析。
1.3.2 電學性質的測試
將導電膠裝入一小段PVC管中,兩端用銅片封端作為電極,采用兩探針法使用萬用電表(UT61型數字萬用表,優利德電子有限公司)測導電膠的電阻,根據σ=L/(R×S)進行計算(σ為試樣電導率,S/cm;L為PVC管內筒高度,cm;R為試樣電阻,?;S為PVC管內徑圓的面積,cm2)。
1.3.3 力學性能測試
采用電子拉力試驗機(CMT-8502型計算機控制電子拉力試驗機,深圳三思有限公司)對導電PSA進行 180°剝離強度和剪切強度測試(25℃,剝離速率為 300mm/min)。180°剝離強度測試按GB/T 2792—1998標準進行,剪切強度測試按GB/T 7124—2008標準進行。
1.3.4 熱力學性能測試
采用熱失重分析儀(TGA,Q50型,美國 TG公司)對導電膠樣品進行熱重分析,在空氣氣氛下試驗(10K/min升溫,溫度范圍是40~700℃)。

表1 不同填料組分對聚丙烯酸酯壓敏膠的電學性質的影響
聚丙烯酸酯 PSA的導電性較差,其電導率為10?16S/cm,在其他條件不變的情況下,在PSA中加入不同質量分數的導電填料,并測得其電導率,如表1所示。由表1可以看出以下幾點。
(1)比較配方1和配方2,加入15%的CB后聚丙烯酸酯PSA的電導率急劇增大,由10?16S/cm增加到8.3×10?8S/cm,增加了8個數量級,所以加入導電填料對聚丙烯酸酯 PSA導電性的提高有非常明顯的效果。
(2)比較配方2和配方3,導電填料CB的質量分數由15%增加到30%,但是PSA的電導率由8.3×10?8S/cm 增加到 5.3×10?7S/cm,只增加了一個數量級。這說明CB質量分數為15%時已經在PSA中形成導電通路,再單純地增加CB含量對電導率的提高效果已不明顯。
(3)比較配方3和配方4,配方4是在配方3的基礎上添加 10%的 CNTs,PSA的電導率由5.3×10?7S/cm 增加到 1.7×10?3S/cm,增加了 4個數量級,這是由于CNTs對分散的CB粒子起到“架橋”的作用,使填料在PSA內部形成更多的導電通路,電導率大幅提高;如果將10%的CNTs換成等量的CF(配方5),PSA的電導率又提高43倍,這說明在提高電導率方面CF的效果要優于CNTs。這是由于CNTs在壓敏膠中分散性不好,易團聚,且CF的長徑比大,“架橋”效應更好。
(4)比較配方2和配方9,在導電PSA中加入 5%CF,PSA 的電導率由 8.3×10?8S/cm 增加到6.7×10?4S/cm;比較配方4和配方12,可知3%CF就可在導電PSA中實現良好的“架橋”效果。
(5)比較配方10和配方11,減少NanoG用量至5%,對導電PSA的電導率影響很小,說明復合填料中NanoG的比例為5%時即在PSA中已經可以形成導電通路。
(6)比較配方10、配方12和配方13,將配方10中的 NanoG10%+CB10%換成 NanoG5%+CNTs5%,PSA的電導率不降反而提高了1個數量級;將配方 12中的 CNTs10%+CB10%換成NanoG5%+CNTs5%,PSA的電導率近乎不變。這是由于CB在3個維度都是納米級的,比表面積大、表面能較高、團聚嚴重,相比于其他組分導電填料(CF、CNTs、NanoG),對PSA電導率的提高效果不顯著。同時,NanoG10%或CNTs10%用量相對較大,也易團聚。而將其換成5%的NanoG和5%的CNTs,由于NanoG和CNTs的“架橋”效應(圖1),并且在 PSA的內部會有部分 CNTs插層到NanoG中(圖2),使CNTs和NanoG在PSA中的團聚現象均減弱,在PSA中形成良好的導電通路。
復合導電填料在壓敏膠分散過程中,由于架橋、插層等“協同”效應,異種填料間接觸的概率要高于同種填料自身互相接觸的概率,因此異種填料間先形成氫鍵作用,阻止了填料的團聚,最終填料得到較好的分散,在壓敏膠中形成良好的導電通路。由以上試驗探索出使 PSA綜合性能相對較好的填料比例,其組成為CF 3%、NanoG 5%、CNTs 5%,此時導電PSA的電導率為3.0×10?2S/cm,實現了在較小的填料添加量(13%)下獲得較高的電導率(3.0×10?2S/cm)。

圖1 NanoG+CNTs架橋效應模擬圖

圖2 NanoG+CNTs插層模擬圖

圖3 復合填料/聚丙烯酸酯導電PSA的SEM照片
按填料配方13制備復合填料/聚丙烯酸酯導電PSA,液氮脆斷后在掃描電鏡下觀察,圖3為導電PSA的掃描電鏡照片。將導電PSA溶解在溶劑中,然后吸附在銅網上,在透射電鏡下觀察,圖4為導電PSA的透射電鏡照片。TEM照片中,深色長棒狀為短CF,深色管為CNTs,深色片狀為NanoG,淺色區為聚丙烯酸酯基體。由SEM照片和TEM照片,導電填料CF、CNTs、NanoG均勻分散在基體中,CNTs和NanoG均無明顯的團聚現象,少量具有大長徑比的CF散落在PSA中,互相褡褳,并且CF在CNTs、NanoG之間也產生“架橋”作用,將分散的導電填料串連導通。

圖4 復合填料/聚丙烯酸酯導電PSA的TEM照片
力學性能是導電 PSA能否適用于電子封裝的關鍵性因素。聚丙烯酸酯PSA和導電PSA的力學性能測試結果如表2所示。

表2 導電PSA與PSA的力學性能
隨著填料的加入,PSA的剝離強度急劇降低。由于 PSA的剝離強度主要是由膠黏劑與被黏物的黏附力決定的。CF、NanoG、CNTs等填料的加入與聚丙烯酸酯分子形成氫鍵作用,使聚合物的流動性下降,對被黏物的潤濕性下降,導致PSA與被黏物之間的界面黏附力下降。
少量填料的加入使PSA的剪切強度略微提高。這是因為膠黏劑的剪切強度主要是由內聚力決定的,加入的填料與聚合物分子間形成氫鍵,增加聚合物分子的剛性,提高聚合物的內聚力。同時,導電填料的加入在PSA的內部形成多相體系,在剪切破壞時,相界面破壞而吸收能量,所以導電PSA的剪切強度有所提高。
聚合物基復合材料的熱穩定性主要取決于聚合物基體,但是填料的加入也會對復合材料的性能有所影響。為了研究聚丙烯酸酯 PSA以及導電 PSA的熱穩定性,對試樣進行熱失重分析(升溫速率10K/min,空氣氣氛)。TG、DTG曲線如圖5所示,導電PSA的填料為配方13。由TG圖可知,聚丙烯酸酯PSA和導電PSA在300℃左右開始分解,在650℃時聚丙烯酸酯 PSA的殘炭率為 4%,而導電PSA為17%。導電PSA的主失重階段在433℃時達到最快分解速率,較聚丙烯酸酯PSA提高了28℃。導電 PSA在主失重階段的失重比聚丙烯酸酯 PSA緩慢,最大分解峰也相應地推后。這是由于復合填料與聚丙烯酸酯分子間形成氫鍵作用,提高了聚丙烯酸酯分子的剛性,從而阻止了聚丙烯酸酯PSA的分解,導致導電PSA的熱分解溫度升高,熱穩定性加強。

圖5 聚丙烯酸酯PSA和導電PSA的TG、DTG曲線
(1)將導電填料加入到聚丙烯酸酯PSA中,采用溶液共混法超聲分散制備了復合填料/聚丙烯酸酯導電PSA。導電填料與聚丙烯酸酯形成了均相體系,CF、NanoG、CNTs等均勻分散在聚丙烯酸酯中且互相褡褳形成了良好的導電通路,導電PSA的電導率較聚丙烯酸酯提高了14個數量級。
(2)通過對比不同的導電填料配比,篩選出填料總量較少、導電 PSA電導率相對較高的填料配方:CF 3%,NanoG 5%,CNTs 5%,聚丙烯酸酯87%。導電 PSA 的電導率可以達到 3.0×10?2S/cm,180°剝離強度為0.38kN/m。
(3)填料與聚丙烯酸酯分子間形成氫鍵,相當于增大了聚合物分子的分子量,降低了聚合物的流動性,使PSA的剝離強度有所下降;但是提高了聚合物的剛性和熱穩定性,使導電PSA的剪切強度和熱分解溫度均有不同程度提高。
(4)填料的加入在壓敏膠的內部形成多相體系,在剪切破壞時,相界面破壞而吸收能量,所以導電壓敏膠的剪切強度有所提高。純膠剪切強度是0.35MPa,當加入填料后,剪切強度達 0.42MPa。提高了1.2倍。
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