電子行業(yè)近期觀察

丁思德　孫寶

半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)向好

近期半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展表現(xiàn)出持續(xù)向好的態(tài)勢。臺積電與聯(lián)電8寸與12寸廠訂單飽滿，晶圓交貨期由正常的一個季度增加至五個月以上，預估此輪晶圓代工供不應求的情況要到今年底才有望緩解；臺灣封測廠正向看待下半年產(chǎn)業(yè)走勢，部分臺廠調高今年資本支出規(guī)模，包括日月光、矽品、京元電、南茂、景碩、南電、華東等臺廠出貨強勁；國際半導體設備材料協(xié)會（SEMI）發(fā)布消息稱，2014年全球半導體設備支出有望年增20.8%至384億美元，并于2015年進一步成長10.8%至超過426億美元。半導體興衰與其他配套的電子元器件行業(yè)息息相關，據(jù)此可判斷今年下半年電子行業(yè)迎來高景氣度已是大概率事件。

看好智能手機產(chǎn)業(yè)鏈

三四季度通常是消費電子行業(yè)的傳統(tǒng)旺季，節(jié)假日較多、新機集中發(fā)布推動智能手機銷售高峰。三星6月21日在本土發(fā)布了7英寸的新款智能手機GalaxyW，預計后續(xù)仍將有新機發(fā)布。預計蘋果9月發(fā)布iPhone6，將具備“支持LTE4G網(wǎng)絡、藍寶石蓋板玻璃、NFC支付”等多種功能。國產(chǎn)手機廠商華為將發(fā)布榮耀6、Mulan，小米發(fā)布小米4，魅族MX4。新機發(fā)布備貨必將帶動上游零組件企業(yè)訂單增加，今年智能手機產(chǎn)業(yè)鏈供應商業(yè)績增長幾成定局。

值得注意的是，蘋果6月初發(fā)布的iOS8未來對智能硬件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有重要影響。全球開發(fā)者大會（WWDC）發(fā)布了全新的iOS8，主要亮點有第三方輸入法、包括TouchIDAPI和CameraAPI在內的4000多個API對開發(fā)者開放，顯示了蘋果向“開放”戰(zhàn)略的轉變。更新的軟件系統(tǒng)、大屏、4G、指紋識別、藍寶石等多項軟硬件革新，必定會帶來較大規(guī)模的換機需求，同時拉動上游零組件供應商訂單增長。

攝像頭是實現(xiàn)增強現(xiàn)實和手勢識別的重要部件，已成為智能終端的必備組件，未來單臺設備的使用量會繼續(xù)增加。亞馬遜6月18日發(fā)布首款智能手機FirePhone，擁有一顆1300萬像素后置主攝像頭和屏幕四角各一個120度廣角攝像頭，其作用是實現(xiàn)3D界面中的“動態(tài)視角”效果。據(jù)ABI預測數(shù)據(jù)顯示，全球攝像頭市場將從555億美元增長到2016年的778億美元，年均增速20%，其中手機攝像頭市場規(guī)模將增加近一倍。未來汽車行車記錄儀、后視攝像頭和泊車攝像頭等多個應用方向都會增加攝像模組的出貨量。

據(jù)IDC數(shù)據(jù)預測，2014年智能手機增長率將降低到20%以下，智能手機未來幾年將難以保持高速增長，相關元器件供應商將受到一定影響。但是這種影響可能至少要到2015年底以后才會有明顯的體現(xiàn)，一年左右的時間內電子元器件行業(yè)仍將受到智能手機新產(chǎn)品發(fā)布引發(fā)的換機潮提振。

可穿戴設備、智能家居市場將啟動

在智能手機市場增長放緩、用戶需求升級的背景下，各智能終端設備廠商未來的產(chǎn)品創(chuàng)新重點之一將轉向智能穿戴設備。從蘋果公司iOS8的Homekit、Healthkit的平臺功能布局，以及谷歌、三星、LG等安卓陣營的智能眼鏡、智能手表來看，智能硬件的發(fā)展方向應該是依賴手機平臺向其他領域的橫向滲透，比如醫(yī)療、家居、汽車等。智能終端將從智能手機過渡到廣泛智能硬件，未來市場空間巨大。根據(jù)IDC今年4月公布的數(shù)據(jù)，截至2014年底全球可穿戴計算設備出貨量將超過1900萬只，到2018年可穿戴計算設備的出貨量將達到1.119億只。

從組件技術創(chuàng)新和國內產(chǎn)業(yè)鏈配套來看，電池模組、生物感應識別、無線充電未來市場空間較大，其中生物感應識別和無線充電技術市場規(guī)模會有更迅速的增長。

另外，智能家居有望進入2.0時代。智能家居1.0時代的主要特點是，智能設備可以通過路由器聯(lián)網(wǎng)并用手機控制，但是設備之間基本相互獨立，智能化僅僅是控制的遠程化、智能化。我們認為未來智能家居的發(fā)展方式應該是感應監(jiān)測、自動服務的真正智能化，比如手環(huán)不僅僅只是記錄睡眠、起床等基本信息，而要實現(xiàn)檢測到要睡覺的時候把電視、電燈關掉，窗簾拉上，溫度調整到合適狀態(tài)。

3D打印相關行業(yè)受益

盡管3D打印技術尚不成熟，但市場前景看好，相關的光學元件、激光設備等細分行業(yè)將受益。3D打印產(chǎn)業(yè)鏈可分為上游材料環(huán)節(jié)（金屬材料、非金屬材料）、中游設備環(huán)節(jié)（激光快速成型設備、激光發(fā)生器、激光快速成型鑄鍛設備等）、下游應用環(huán)節(jié)（3D打印積木、玩具、汽車等）。目前市場上的廠商可以分為3類：設備制造商、材料提供商和打印服務商。目前3D打印成本較高、主要由于設備成本和材料成本處于較高水平。因此，增強現(xiàn)實、3D技術和手勢識別等新型圖像技術的發(fā)展推動了手機攝像頭行業(yè)增長。

集成電路受政策扶持

國務院6月24日發(fā)布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，擬成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領導小組，提出設立國家產(chǎn)業(yè)投資基金扶持集成電路產(chǎn)業(yè)，主要任務和發(fā)展重點涉及集成電路設計、制造、封測以及關鍵裝備和材料。我們認為，從國家層面設立領導小組有助于集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，其中國家產(chǎn)業(yè)基金的設立對行業(yè)的長遠發(fā)展將更有實際意義，看好半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)的長期發(fā)展，關注未來行業(yè)內的并購重組機會。endprint