中國芯要起飛了

邢黎聞

6月24日，對于本土的芯片產業來說，是一個值得高興的日子。繼2000年出臺的《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》（18號文）和2011年的《進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》（4號文）后，對集成電路產業支持力度更大的政策——《國家集成電路產業發展推進綱要》（以下簡稱《推進綱要》）在這天發布。《推進綱要》作為今后一段時期指導我國集成電路產業發展的行動綱領，讓業內人士對其充滿了期待，也給予了厚望。相信在《推進綱要》的指導下，中國芯必將會加快追趕和超越的步伐，實現集成電路產業的跨越式發展。

《推進綱要》出臺正逢其時

集成電路產業是信息技術產業的核心，是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業。當前和今后一段時期是我國集成電路產業發展的重要戰略機遇期和攻堅期，加快推進集成電路產業發展，對轉變經濟發展方式、保障國家安全、提升綜合國力具有重大戰略意義。

集成電路作為目前幾乎所有信息產品的物理載體，屬于牽涉國家安全重中之重的戰略性產業。但是，長期以來，它卻一直是我國的短板產業，集成電路進口金額已經超過原油，成為我國第一大進口商品。有中國海關總署的數據佐證，2013 年全年，中國集成電路進口量 2663 億塊，同比增長 10.13%，進口金額達 2313 億美元，同比增長20.47%。而同期中國原油進口 2.8 億噸，總金額 2196 億美元。與此同時，我國集成電路產業銷售額只有2400億元，大約只是進口額的六分之一。

工業和信息化部副部長楊學山在6月24日的新聞發布會上介紹《推進綱要》的相關情況時，也用一串數據說明了現狀：我國信息技術產業規模多年位居世界第一，2013年產業規模達到12.4萬億元，生產了14.6億部手機、3.4億臺計算機、1.3億臺彩電，但主要以整機制造為主，由于以集成電路和軟件為核心的價值鏈核心環節缺失，行業平均利潤率僅為4.5%，低于工業平均水平1.6個百分點。但是，我國擁有全球最大、增長最快的集成電路市場，2013年規模達9166億元，占全球市場份額的50%左右，預計到2015年市場規模將達1.2萬億元。

因此，在我國集成電路產業做大做強的核心技術缺乏、產品難以滿足市場需求等問題存在的當前，出臺《推進綱要》，無疑是為我國集成電路產業的興旺發展提供了堅實的政策基礎，給我國集成電路全產業鏈的整體大發展注入了一針“強心劑”。

《推進綱要》部署張弛有道

我國集成電路產業的競爭力之所以不強，楊部長在新聞發布會上總結了四點原因：一是企業融資瓶頸突出。骨干企業自我造血機能差，國內融資成本高，社會資本也因集成電路產業投入資金額大、回報周期相對較長而缺乏投資意愿；二是持續創新能力不強。領軍人才匱乏，企業小散弱，全行業研發投入不足英特爾一家公司的六分之一；三是產業發展與市場需求脫節，“芯片—軟件—整機—系統—信息服務”產業鏈協同格局尚未形成，內需市場優勢得不到充分發揮；四是適應產業特點的政策環境還不完善。他指出：“《推進綱要》的實施，就是要破解上述難題，為產業發展創造良好環境。”

《推進綱要》凝練了推進產業發展的四項主要任務，更加突出企業的主體地位，以需求為導向，以技術創新、模式創新和體制機制創新為動力，破解產業發展瓶頸，著力發展集成電路設計業，加速發展集成電路制造業，提升先進封裝測試業發展水平，突破集成電路關鍵裝備和材料，推動集成電路產業重點突破和整體提升，實現跨越式發展。

楊部長進一步從細分行業的角度講解了各自的發展重點：在設計業方面，圍繞產業鏈開展布局，近期重點聚焦移動智能和網絡通信核心技術和產品，提升信息技術產業核心競爭力；加緊部署云計算、物聯網、大數據用關鍵芯片和軟件，創新商業模式，搶占未來產業發展制高點；分領域、分門類，逐步突破智能電網、智能交通、金融電子等行業應用核心芯片與軟件。在制造業方面，抓住技術變革的有利時機，突破投融資瓶頸，加快先進生產線建設，提升綜合能力，建立可持續的盈利模式。同時兼顧特色工藝發展。在封裝測試業方面，提升芯片級封裝、圓片級封裝、硅通孔、三維封裝等先進封裝和測試技術層次，擴大規模。在裝備和材料業方面，加強裝備、材料與工藝的結合，研發光刻機、刻蝕機、離子注入機等關鍵設備，開發光刻膠、大尺寸硅片等關鍵材料，快速形成配套能力。

《推進綱要》保障錢權并重

《推進綱要》提出的保障措施在繼承了18號文、4號文中包括財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場等現有政策的基礎上，重點增加了三個內容。

一是加強組織領導，成立國家集成電路產業發展領導小組，負責產業發展推進工作的統籌協調，強化頂層設計，整合調動各方面資源，解決重大問題，根據產業發展情況的變化，實時動態調整產業發展戰略。并成立由有關專家組成的咨詢委員會。

二是設立國家集成電路產業投資基金。重點吸引大型企業、金融機構以及社會資金對基金進行出資。基金實行市場化、專業化運作，減少政府對資源的直接配置，推動資源配置依據市場規則、市場競爭實現效益最大化和效率最優化。基金支持圍繞產業鏈布局，重點支持集成電路制造領域，兼顧設計、封裝測試、裝備、材料環節，推動企業提升產能水平和實行兼并重組、規范企業治理，形成良性自我發展能力。

三是加大金融支持力度。重點在創新信貸產品和金融服務、支持企業上市和發行融資工具、開發保險產品和服務等方面，對集成電路產業給予支持。

集成電路行業的崛起，是實現從“中國制造”向“中國智造”轉變的重要一環 ，也是保障國家信息安全的重要基礎。《推進綱要》可以說是集成電路產業的一次新機遇。中國芯將借助《推進綱要》這股東風，順勢起飛！

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各方評說

制造、封裝、測試方

——此次《推進綱要》中關于發展集成電路制造業制造這項，國家確實不僅指出要加快45/40nm、32/28nm等先進工藝開發，更指出大力發展模擬及數模混合、MEMS、高壓、射頻等特色專用工藝生產線。考慮周全，接地氣，不再單純以先進工藝論英雄。

——以市場需求為導向，包括中國市場、國際市場，爭取“設計”達到世界領先，“制造”能配合上自身的“設計”，“封裝測試”跟進，全產業鏈共進，改變國內設計企業很多到國外甚至是到臺灣流片的局面，最終達到芯片大部分乃至全部國產化（中國芯）。

IC設計方

——《推進綱要》中提到要重點提高在移動智能終端、數字電視、網絡通信等量大面廣行業的芯片設計能力。毫無疑問，它是正確的，但還不夠。要提升行業相關的芯片設計能力，不僅僅需要國家從集成電路設計端予以扶持，也要考慮讓整個市場變得更加靈活與開放，減少不必要的局部非市場化的行政規定和干預。

渠道分銷方

——歐美的元器件分銷商伴隨著歐美半導體強勢崛起而遍布全球；臺灣的幾大元器件分銷巨頭伴隨著臺灣集成電路產業鏈崛起而占領了整個亞太地區；中國本土的元器件分銷商要想真正崛起，也需要中國本土IC公司的真正強大并且在分銷管理上與國際巨頭接軌！

創投方

——國家對集成電路的產業扶植，思路上有了重大改變：從撒胡椒面式的研發補助，轉變到重視投資回報，由專業團隊管理的股權投資。這體現了對市場和企業主體的重視，是國家意志和市場機制的完美結合。

——希望這次對集成電路產業的支持，能夠從創業、融資、貸款、并購、上市等各方面切實支持集成電路企業，降低創業成本，讓廣大苦逼的創業者獲得產業發展的紅利，讓中國的集成電路行業成為冒險家的樂園。

專利方

——這次《推進綱要》沒有再提“自主知識產權”，而是提出建立知識產權風險管理體系和戰略聯盟，這個是符合知識產權自身的運行規律的。國家要通過引導專利的市場化運作，讓更多的企業能夠通過市場將專利轉化為盈利，來刺激企業打造自己的專利團隊和形成自己的專利布局。