解玉鵬
(吉林化工學(xué)院理學(xué)院,吉林吉林132022)
碳化硅(SiC)陶瓷材料具有高強度、高硬度、耐腐蝕、耐高溫等諸多優(yōu)良特性,但固有的脆性導(dǎo)致其制品可靠性差,嚴(yán)重制約其作為結(jié)構(gòu)材料的發(fā)展和應(yīng)用.因此,SiC陶瓷材料的強韌化一直是結(jié)構(gòu)陶瓷研究的熱點之一[1-2].SiC層狀陶瓷具有良好的強韌性,既能克服SiC塊體陶瓷的脆性問題,又能有效彌補連續(xù)纖維增韌SiC陶瓷基復(fù)合材料(CMC-SiC)的非線性變形的不足,是很有發(fā)展?jié)摿Φ慕Y(jié)構(gòu)陶瓷材料[3-5].
傳統(tǒng)制備層狀結(jié)構(gòu)陶瓷材料的方法是熱壓燒結(jié),該方法存在的問題顯而易見,比如:材料中晶須體積分?jǐn)?shù)較低,一般不超過30 vol.%;材料收縮較大,較難制備近凈尺寸構(gòu)件;高溫?zé)Y(jié)對增強體損傷較大,降低了增強體的性能等[6-7].將CVI工藝引入制備SiC基體,取代傳統(tǒng)的燒結(jié)工藝制備層狀結(jié)構(gòu)陶瓷材料,能夠有效改善上述問題,提高層狀材料的性能[8].而在層狀材料制備過程中,對單層SiCw預(yù)制體層厚的控制,直接影響到后續(xù)CVI沉積SiC基體的產(chǎn)率,進(jìn)而影響材料的整體致密度及力學(xué)性能.
本文采用流延法和CVI制備SiCw/SiC層狀結(jié)構(gòu)陶瓷材料,通過改變SiCw預(yù)制體層厚,改善材料的致密度和拉伸性能,闡述SiCw/SiC層狀結(jié)構(gòu)陶瓷材料的強韌化機理.
本實驗選用純度為99.9%的SiCw為增強體,其密度為 3.22 g·cm-3,平均直徑為 1.5 μm,平均長度為18 μm.無水乙醇和甲乙酮為溶劑,磷酸三乙酯為分散劑(TEP),聚乙烯醇縮丁醛(PVB)為粘結(jié)劑,丙三醇和鄰苯二甲基二辛酯為增塑劑,正丁醇和乙二醇為除泡劑.
首先制備SiCw漿料:將SiCw和一定比例的溶劑、分散劑球磨6 h;待晶須分散后,加入一定比例的粘結(jié)劑、增塑劑和除泡劑,繼續(xù)球磨6 h;其次采用流延法制備SiCw薄片預(yù)制體;然后采用CVI制備SiC基體:以三氯甲基硅烷(CH3SiCl3,MTS)為源物質(zhì),Ar為稀釋氣體,氫氣(H2)為載氣,H2和MTS的摩爾比為10 1,沉積溫度為1100℃,每爐次沉積80~100 h;最后經(jīng)交替流延-沉積,制得SiCw/SiC層狀結(jié)構(gòu)陶瓷,其總厚度為1 mm.
經(jīng)切割、磨削、拋光制成尺寸為1 mm×4 mm×70 mm的拉伸試樣.采用Instron 3345型單調(diào)拉伸機測試其拉伸強度,跨距為50 mm,加載速率為0.2 mm/min.利用 S-4700型掃描電子顯微鏡(SEM)觀察試樣的微觀結(jié)構(gòu).采用阿基米德排水法測定試樣的密度.
對于層狀結(jié)構(gòu)陶瓷材料,層厚是優(yōu)化設(shè)計中一個至關(guān)重要的結(jié)構(gòu)單元,為此制備了3種不同層厚SiCw/SiC層狀結(jié)構(gòu)陶瓷試樣,分別為梯度厚度、中間層較厚和等厚度3種試樣.晶須體積分?jǐn)?shù)為30 vol.%,試樣的密度、開氣孔率和拉伸強度列于表1.

表1 SiCw/SiC層狀結(jié)構(gòu)陶瓷性能
由表1可知,層厚梯度變化和等厚試樣的密度和開氣孔率相近,而中間層較厚試樣的密度最低,開氣孔率最高.層厚梯度變化試樣的拉伸強度最高;層厚等厚試樣的拉伸強度居中;中間層較厚試樣的拉伸強度最低.層厚梯度變化試樣的拉伸強度比層厚等厚試樣的高21.1%,比中間層厚試樣的高53.33%.

圖1 SiCw/SiC層狀結(jié)構(gòu)陶瓷的拉伸應(yīng)力-位移曲線
圖1 給出SiCw/SiC層狀結(jié)構(gòu)陶瓷拉伸應(yīng)力—位移曲線.由圖可見,梯度厚度試樣的拉伸應(yīng)力最大,中間層較厚度試樣的拉伸應(yīng)力最小,而等厚度試樣拉伸應(yīng)力居于兩者之間.對于梯度厚度和等厚度兩種試樣的拉伸行為均表現(xiàn)為線性脆性斷裂的特征.兩者的拉伸曲線都可以分為兩個階段:第一階段為線性變形階段,拉伸曲線的斜率保持恒定不變;第二階段為基體應(yīng)力飽和階段,應(yīng)力達(dá)到最大值,材料發(fā)生斷裂.而對于中間層較厚的試樣,其拉伸曲線分為三個階段:第一階段為加載的初期階段,該階段表現(xiàn)為拉伸曲線存在左尾跡.這可能是由于試驗機夾頭與試樣相對滑移造成的.調(diào)整結(jié)束后,試樣進(jìn)入線性變形階段即第二階段.當(dāng)基體裂紋飽和后,試樣進(jìn)入第三階段,發(fā)生斷裂.比較而言,當(dāng)層厚由“薄”到“厚”梯度變化時,加載過程中應(yīng)力逐漸釋放,從而提高材料的拉伸應(yīng)力.
圖2為3種不同層厚SiCw/SiC層狀結(jié)構(gòu)陶瓷的斷口SEM形貌.

圖2 SiCw/SiC層狀結(jié)構(gòu)陶瓷的斷口SEM形貌
由圖2可見,依據(jù)層厚的不同,材料斷口形貌有較大的不同,梯度厚度和等厚試樣的斷口更加致密.圖2(a)中斷口形貌粗糙,能夠觀察到明顯的層狀結(jié)構(gòu)階梯狀斷裂變化,這是由于層厚梯度變化,單層致密化程度不同,裂紋在每層擴展過程中阻力不同,單層之間存在應(yīng)力差,當(dāng)裂紋擴展至層間界面時,較易偏轉(zhuǎn).而圖2(b)斷口形貌平整,這是由于中間層較厚且疏松多孔,承載能力差,當(dāng)裂紋擴展至中間層時,沿著層內(nèi)最薄弱區(qū)域擴展,進(jìn)而導(dǎo)致裂紋貫穿,材料為脆性斷裂,未能發(fā)揮層狀結(jié)構(gòu)的優(yōu)勢.3層等厚且致密性好的試樣,整體致密度高,裂紋在層內(nèi)擴展阻力大,材料強度高,如圖2(c).
圖3是SiCw/SiC層狀結(jié)構(gòu)陶瓷的斷口形貌.

圖3 SiCw/SiC層狀結(jié)構(gòu)陶瓷的斷口形貌
由圖3(a)和(c)可以看出,梯度厚度和等厚度試樣的斷口致密,形貌較粗糙,晶須拔出數(shù)量較多且拔出長度較長.而圖3(b)中試樣的斷口較疏松,晶須周圍基體較少,較難觀察到晶須拔出.這說明層厚設(shè)計直接影響到CVI過程中層狀陶瓷材料的致密度,進(jìn)而影響到裂紋沿層間和層內(nèi)偏轉(zhuǎn),裂紋橋接和晶須拔出等增韌機制發(fā)揮作用.
采用流延法和CVI法相結(jié)合制備SiCw/SiC層狀結(jié)構(gòu)陶瓷材料,能夠有效提高晶須體積分?jǐn)?shù),減少對增強體的損傷.通過改變單層SiCw預(yù)制體的層厚,改善層狀結(jié)構(gòu)陶瓷材料的致密度和拉伸性能.當(dāng)SiCw層的層厚在200~400 μm之間交替變化時,密度較高,拉伸強度最高,主要增韌機制為裂紋在層間和層內(nèi)偏轉(zhuǎn),裂紋偏轉(zhuǎn)和晶須拔出.
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