業界要聞

?

業界要聞

Intel 7 nm工藝跳票至2022年AMD竊喜搶占先機

先進的半導體工藝一直是Intel的殺手锏，不過這些年，即便是技術實力雄厚如Intel，在新工藝之路上也走得步履維艱，如今再有壞消息傳來。

14 nm工藝連續使用三代之后，Intel終將在明年上馬10 nm，而按照新的三步走戰略，7 nm工藝產品應該會在2020年左右誕生。

Intel此前的一份招聘啟事里也曾經提到過7 nm工藝產品，并稱時間安排在2020年或更晚，而現在這個時間點有了更明確的說法：2022年。

這意味著，想看到Intel 7 nm處理器，還得等6年之久！而在那之前，Intel將會連續優化10 nm，預計推出10 nm+、10 nm++兩個優化版本——剛剛發布的Kaby Lake就號稱使用了14 nm+工藝。

有趣的是，AMD剛剛和代工廠 Global-Foundries簽訂了為期5年的晶圓供應合同，將攜手跳過10 nm、直奔7 nm工藝，按時間表計算應該在2020年左右實現。

即便是考慮到GlobalFoundries一貫不是特別靠譜，AMD也有望和Intel在差不多的時間里進入7 nm時代。當然，在那之前，AMD將不得不多年使用14 nm對抗對手的10 nm。

出自：快科技

大陸半導體封測行業進入黃金發展期

我國半導體產業鏈去年銷售額達5 609.5億元，其中電子封裝銷售額首次突破3 000億元。這是記者日前從武漢召開的第17屆電子封裝技術國際會議上獲悉的。行業專家表示，近10年來，中國半導體電子封裝行業成長尤為迅速，電子封裝企業總數由2001年的70余家，發展到目前的330余家，銷售額已經占據半導體產業的一大半。作為全球電子產品制造大國，近年來中國電子信息產業的全球地位迅速提升，產業鏈日漸成熟，為我國集成電路產業發展提供了機遇。……