業界要聞

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業界要聞

Intel 7 nm工藝跳票至2022年AMD竊喜搶占先機

先進的半導體工藝一直是Intel的殺手锏，不過這些年，即便是技術實力雄厚如Intel，在新工藝之路上也走得步履維艱，如今再有壞消息傳來。

14 nm工藝連續使用三代之后，Intel終將在明年上馬10 nm，而按照新的三步走戰略，7 nm工藝產品應該會在2020年左右誕生。

Intel此前的一份招聘啟事里也曾經提到過7 nm工藝產品，并稱時間安排在2020年或更晚，而現在這個時間點有了更明確的說法：2022年。

這意味著，想看到Intel 7 nm處理器，還得等6年之久！而在那之前，Intel將會連續優化10 nm，預計推出10 nm+、10 nm++兩個優化版本——剛剛發布的Kaby Lake就號稱使用了14 nm+工藝。

有趣的是，AMD剛剛和代工廠 Global-Foundries簽訂了為期5年的晶圓供應合同，將攜手跳過10 nm、直奔7 nm工藝，按時間表計算應該在2020年左右實現。

即便是考慮到GlobalFoundries一貫不是特別靠譜，AMD也有望和Intel在差不多的時間里進入7 nm時代。當然，在那之前，AMD將不得不多年使用14 nm對抗對手的10 nm。

出自：快科技

大陸半導體封測行業進入黃金發展期

我國半導體產業鏈去年銷售額達5 609.5億元，其中電子封裝銷售額首次突破3 000億元。這是記者日前從武漢召開的第17屆電子封裝技術國際會議上獲悉的。行業專家表示，近10年來，中國半導體電子封裝行業成長尤為迅速，電子封裝企業總數由2001年的70余家，發展到目前的330余家，銷售額已經占據半導體產業的一大半。作為全球電子產品制造大國，近年來中國電子信息產業的全球地位迅速提升，產業鏈日漸成熟，為我國集成電路產業發展提供了機遇。我國已經在集成電路高端裝備、成套工藝、關鍵材料、封裝測試等領域取得了部分突破。國內半導體封測環節大陸廠商在先進封裝技術上與國際一流水平接軌，部分電子企業進入了國外一線廠商的供應鏈，并開始步入規模擴張階段。一方面，封測業者作為國內半導體的先鋒力量，加速全球化步伐，同時也最大程度上與全球半導體周期相關。另一方面，臺灣封測雙雄日月光和矽品合并落地，也有望為大陸廠商帶來轉單和人才流動收益。

中國半導體市場風生水起，國際龍頭廠商覬覦中國封測市場。2016年11月8日-11日，全球第二大封測廠安靠、臺灣封測巨頭日月光、大陸封測領軍企業長電、華天科技等國內外封測巨頭將齊聚上海，萬億級國家級半導體展ICChina迎來一場封測廠商的龍爭虎斗?；谥袊箨懴M類電子最大的制造和應用市場，中國迎來封裝大機遇的全勝時代。

國際：封測三強日月光、安靠與長電如何大戰中國市場

據了解，全球第二大封測廠安靠，已成為大陸各地政府產業扶植基金的最新搶手貨，不少集團都有在2016年下半出價收購的打算，其中也包括才剛收購星科金朋完畢的長電集團（5C107）在內。大陸封測產業界傳出，近期中央政府已備妥人民幣100億——200億元額度，鼓勵企業勇敢出面收購安靠，人是英雄錢是膽，預期安靠接下來將獲得不少來自大陸地區的盛情邀約。

全球封測產業似乎在2016年中，瞬間變成日月光、安靠與長電等三強鼎立的結構。繼長電集團成功購并星科金朋（STATS-ChipPAC）后，日月光、矽品也終于完成結盟動作，在兩岸封測產業鏈正不斷搜括天時、地利及人和優勢下，安靠最后是否會答應高價被并，已成為全球封測產業鏈的新話題。

根據集邦科技統計，日月光去年在全球半導體封測業市占為18.7%，與矽品結合后，市占將達28.9%；安靠去年全球占率11.3%。臺灣半導體封測業者認為，半導體封測業走向大者恒大趨勢明顯，大陸更是傾官方之力大立扶植，先前江蘇長電宣布收購全球第四大半導體封測廠新加坡星科金朋后，若再發動通富微電并購安靠，大陸在半導體封測業規模更為壯大。

中國：紫光聯合新芯，承接華天，加速國家存儲器戰略落地

日前，紫光集團和武漢新芯集成電路制造有限公司聯手，新武漢新芯更名為長江存儲技術有限公司。新公司股權由紫光集團、集成電路產業投資基金和武漢政府扶持基金共同持有。此舉旨在打造更強的大型存儲器制造企業，從而縮小與西方國家之間的技術差距。武漢新芯早在去年已與華天科技（5C103）簽署戰略合作協議。是武漢新芯唯一的封測配套企業，關系密切，預計后續將承接武漢新芯FLASH大多數配套封測，有望顯著受益其存儲器項目。此外，國內封測龍頭之一的長電科技與通富微電均完成并購，產業并購競爭壓力得到改善。

目前，存儲器芯片占比集成電路一半以上市場份額達到千億美金，中國9成依賴進口。國內兩大存儲器頂級資源集團，紫光與武漢新芯的整合，以武漢新芯為實施主體，對于我國試圖在寡占存儲器市場上形成突破，具有明顯的積極意義，尤其將加速美光對中國的技術轉移，將推動國家存儲器戰略的落地。尤其在物聯網時代將爆發海量數據的大背景下，更促進存儲器的需求爆棚。

該項目的合并有利于整合各公司的優勢資源。紫光集團資金充沛，并于去年已經取得中國唯一DRAMIC設計公司西安華芯的控股權，及華亞科前董事長高啟全的加入。而武漢新芯目前已經具有2萬片/月的300 mm廠產能，并且擁有中芯國際等制造企業背景的高管，對產線及工藝具有較為豐富的實操經驗。兩者聯合，將在包括技術及生產團隊、資金等方面都發生良性反應。同時，也加大了公司與技術授權來源美光的談判優勢，一定程度上有望加速獲得如美光的第三方技術授權，縮短與三星、SK海力士等廠商的技術差距。

韓國LBSemicon：充分看好中國市場

為了降低生產成本，國際半導體制造商以及封裝測試代工企業紛紛將其封裝產能轉移至中國，從而直接拉動了中國半導體封裝產業規模的迅速擴大。同時，中國芯片制造規模的不斷擴大以及巨大且快速成長的終端電子應用市場也極大地推動了中國半導體封裝產業的成長。兩方面的影響，使得中國半導體封裝業盡管受到金融危機的影響，但在全球半導體封裝市場中的重要性卻日益突出。

韓國 LBSemicon作為 FlipChipbumpingTest-House公司此次也將參加ICChina2016，其負責人次長張勛基表示：中國的綜合封裝市場是相當具有潛力的市場。產業發展中最重要的部分是前端市場（即客戶市場-半導體市場）的規模和成長環境。對于中國產業來說，半導體封裝市場已經成為了一個持續發展并逐漸發展規模不斷擴大的市場之一。另一方面，從產業成長環境來看，中國為了國內半導體市場（綜合封裝市場）的更好更快地成長和發展提供了國家層面的支持，這些對于中國半導體市場的成長都有著舉足輕重的作用。

在談到對ICChina的期待時，他表示，作為一家在韓國市場內擁有比較穩定的地位的公司，近期正在著手促進海外市場的業務。但由于目前缺乏對于全球化的價值評估，所以此次主要目的是向海外客戶宣傳LBsemicon。通過參加IC-China，可以更好地向中國客戶以及參加ICChina的海外半導體客戶群介紹LBSsemicon。同時也考慮到上海是中國半導體產業的中心，對于宣傳LBSemicon來說是一個非常好的機會，所以我們非常樂于參加本次ICChina，并希望能長期合作。

小結

大陸半導體封裝及測試業已進入黃金發展期，近兩年借由國家資本的優勢，透過對于海外資源的并購整合，從規模、通路、客戶、技術等多方面入手，全面提升行業的競爭力，如長電科技全面收購新加坡STATSChipPAC全部股權、通富微電并購美國超微子公司，長電科技與中芯國際合資建立公司從事300 mm晶圓凸塊加工及配套測試服務等，都顯示大陸半導體封裝行業透過整并已再次開啟二次發展的契機。許多國際半導體業者向大陸勢力靠攏，轉單到大陸積體電路業者的首選也多半以半導體封測訂單為主，在上述因素的利多加持下，半導體封裝及測試行業將順勢成為大陸半導體產業的先驅者。

（出自：中國投資咨詢網）

扶持機器人產業政府方向需調整

作為高新技術產業的代表和推進制造業轉型升級的重要工具，機器人在國家政策層面備受重視。業界基本共識是，目前國內機器人產業熱潮，也與地方政府層出不窮的扶持政策密不可分。

《財經》收集分析各地出臺的政策，發現地方政府熱情高漲，其發展目標加起來已經遠遠超過國家層面的規劃目標。但目前的產業扶持政策主要集中在終端應用的補貼上，在基礎研發、人才培養等周期更長的領域，政策扶持力度明顯不足。

中央政府高度重視

在這一輪產業熱潮爆發之前，機器人就開始出現在國家層面的規劃和扶持文件之中。

早在2008年，科技部、財政部、稅務總局聯合發布的《國家重點支持的高新技術領域》中，機器人技術被視為先進制造技術之一而列入其中；工信部同年頒布的《信息技術改造提升傳統產業“十一五”專項規劃中》，研究開發新一代工業機器人被視為裝備制造業領域的應用重點。

此后在“十二五”期間，在國務院、發改委、工信部、科技部關于新興產業、高新技術產業化的相關規劃中，工業機器人開始頻頻現身，并且目標多次提到實現核心部件的突破和產業化。

2013年12月，工信部發布了《關于推進工業機器人產業發展的指導意見》，這是國家層面首個專門針對機器人產業的支持文件。

2015年，在國務院發布的《中國制造2025》行動綱領中，機器人與高檔數控機床一起，被列為十大重點領域。

該文件要求促進機器人標準化、模塊化發展，擴大市場應用；突破機器人本體、減速器、伺服電機、控制器、傳感器與驅動器等關鍵零部件及系統集成設計制造等技術瓶頸。

2016年4月，工信部、發改委、財政部聯合印發了《機器人產業發展規劃（2016-2020年）》。規劃對目前國內機器人產業總結了五點差距：機器人產業鏈關鍵環節缺失，零部件中高精度減速器、伺服電機和控制器等依賴進口；核心技術創新能力薄弱，高端產品質量可靠性低；機器人推廣應用難，市場占有率亟待提高；企業"小、散、弱"問題突出，產業競爭力缺乏；機器人標準、檢測認證等體系亟待健全。

在一些關鍵指標上，規劃提出了如下目標：自主品牌工業機器人年產量達到10萬臺，服務機器人年銷售收入達到300億元，培育3家以上具有國際競爭力的龍頭企業，打造5個以上機器人產業配套集群，機器人密度達到150人以上。

地方政府熱情尤甚

地方政府的支持政策則在2013年前后集中出臺，其中東莞、深圳、廣州、蕪湖、沈陽、重慶、青島、上海等城市是機器人應用和產業發展較快的城市，目前也都有針對性的扶持政策或者規劃出臺。

縱觀各地政策，扶持方向主要包括兩點：推動制造企業進行機器換人，扶持本地的機器人制造商。在推動企業進行機器換人方面，不少地區都對當地企業在此方面的投入進行補貼。東莞設立了“機器換人”專項基金，根據企業投入總額的10%、最高200萬元的標準進行獎勵，復制性強的示范項目還有額外獎勵，東莞計劃在3年內實施1 300個到1 500個機器換人項目。廣州對采購或者租賃整機的，按不高于售價或者租賃價格的20%進行補貼，對采購或者租賃整套設備的，按總價的10%進行補貼。長沙的補貼比例也與廣州相同。廣東省計劃安排技術改造基金168億元，在2015年到2017年之間推動1 950家規模以上工業企業開展“機器換人”。此外，不少地方政府也對企業采購機器人的融資條件放寬標準，或者減免相關稅費。

針對機器人企業的扶持手段多種多樣。較為常見的補貼方式是通過首臺套重大設備對生產企業進行補貼，東莞對機器人的首臺套獎勵標準為銷售價格的15%，高于其余設備的10%；佛山對國內首臺套給予一次性100萬元獎勵，省內首臺套一次性50萬元獎勵；蕪湖對本市機器人企業首臺套設備按照其售價的100%進行補貼。

為了吸引機器人企業入駐當地產業園，在土地費用、稅收、政府審批、人才引進等配套方面，地方政府也在想各種辦法。長沙市政府對總部或者地方總部搬至長沙、投資在1億元以上建立生產基地的企業，一次給予1 000萬或者500萬元補助，并且前3年廠房租金全免，后3年減半。

深圳對投資額超過2億元的產業項目，享受綠色通道待遇，優先保障用地需求。蕪湖對園區內新建、擴建廠房按面積進行補助，對企業使用博士每人補貼10萬元，碩士每人補貼5萬元。青島對入駐園區的機器人企業，自投產之日起6年內，根據企業上1年實現的經營性納稅額稅收強度，給予一定運營獎勵。

與這些補貼政策相伴的，是各地雄心勃勃的機器人產業發展規劃，這些規劃也往往與當地的機器人產業園密不可分。僅以珠三角三個代表城市為例，東莞計劃到2018年實現全市機器人智能裝備產業產值突破600億元；廣州計劃到2020年形成年產10萬臺（套）機器人及智能裝備的產能規模，形成超千億元的以工業機器人為核心的智能裝備產業集群；深圳計劃到2020年機器人、可穿戴設備和智能裝備產業增加值超過2 000億元。

政策方向需要調整

工信部的摸底調研結果顯示，截至2015年底，全國已建和在建的產業園超過40個，這一數字還不包括籌備中的園區。如火如荼的補貼戰下，機器人行業難免過熱。一些機器人公司在自己并不擁有任何上下游核心技術的情況下，可以通過采購、外包的辦法組裝生產機器人。機器人產業聯盟秘書長宋曉剛對《財經》記者表示，對沒有實力的企業來說，“它可以躺在政府的補貼上，政府的補貼變成了一個盈利點，這是我們非常擔心的”。

目前，工信部已經起草了《工業機器人產業規范條件（討論稿）》，正在征求意見。該討論稿對機器人公司的技術能力、設備能力、人員素質等都提出了規范性要求，希望借此提高機器人行業的準入門檻。不過，《財經》記者在采訪中發現，無論是機器人年銷量已經超過1 500臺的領先公司，還是銷量還不到200臺的初創公司，都不希望政府在現階段設定太多門檻。有受訪的機器人公司認為，目前國內的機器人公司都還在起步階段，能夠大批量生產機器人的公司少之又少，太早出臺規范性文件，反而有可能扼殺創新。另一方面，有實力的機器人公司對這些扶持政策也并不很熱心。

面對各地興起的產業園熱潮，國內領先的工業機器人制造商廣州數控設備有限公司智能制造中心主任助理宋健對《財經》記者分析，即便到了2020年，自主品牌工業機器人預計達到10萬臺，這個總量也并不大，建那么多產業園，形成的產能肯定消化不了。另外，機器人產品本身是一種標準化產品，只有規?；a才有優勢，建太多的產業園只會分散規模。

廣州啟帆機器人公司總經理周瑋對《財經》記者表示，如果僅僅是廠房、地皮便宜，不足以吸引公司入駐外地的產業園，關鍵要看當地有什么行業需求、有多少客戶。

顯然，市場才是吸引機器人公司的決定性因素。機器人產業聯盟秘書長宋曉剛對《財經》記者表示，政府工作的重點應該放在兩處，一是為機器人營造公平的競爭環境，二是為企業開拓市場。目前政府的補貼政策，重點關注的是機器人的終端應用，對基礎研發、核心零部件以及人才培養等見效周期長的領域重視不足。

盡管各地的政策、規劃中都或多或少會提及推動上下游相關核心零部件突破核心技術，然而相比終端應用詳細而明確的補貼條款，在基礎研發領域的政策要模糊得多。

北京航空航天大學機器人研究所所長王田苗對《財經》記者表示，一些關鍵零部件沒有5年到10年的積累，很難做出比較成功的產品。離市場遠的前端，政府要多支持，離市場近的后端，政府要少插手。

香港科技大學教授李澤湘是多家新興機器人公司的創業導師和投資人、也是東莞松山湖國際機器人產業基地的創建者，他在接受《財經》記者采訪時也表示，政府不應該只關注產品終端，專業人才的培養、基礎研究，以及基礎研究與應用的中間環節都應該關注。中央政府與地方政府應該有所分工，互相銜接，中央政府應該更多關注基礎研究和人才培養，省級政府應該更多關注基礎研究與應用研究之間的環節，再下一級政府才應該關注補貼、金融支持手段等微觀扶持政策。

（出自：《財經》雜志）

全球晶圓代工市場預估將年增9%

調研機構IC Insights預估，今年全球晶圓代工市場將增長9%，表現優于全球整體IC市場的衰退2%。其中，晶圓代工龍頭臺積電市占率將達58%，雖較去年的59%略減，但營收仍被看好可望增長8%，再創新高。

受到筆電、手機等市場步入高原期、甚至微衰退影響，市場原對今年產業的成長性不抱以期待。不過，臺灣地區半導體業的表現倒是優于產業現況。

IC Insights預估，今年全球晶圓代工市場營收可達到491.15億美元，年增9%，成長幅度優于去年，表現也比全球IC市場衰退2%；而今年前十大晶圓代工廠將囊括全球95%市場，其中，光是臺積電、格羅方德、聯電和中芯國際等前四大廠就拿下了全球84%的市場。

在晶圓代工龍頭廠臺積電方面，IC Insights預估，臺積電今年市占率為58%，將較去年下滑1個百分點，但營收將成長8%，增幅高于去年的6%。臺積電共同執行長劉德音日前表示，今年晶圓代工市場年增5%的預估不變，臺積電維持全年營收較去年成長5%至10%的目標。

（出自：經濟日報）