黃鋮
摘 要:隨著科學技術的發展,電子產品的種類和數量越來越多,在生產、工作和生活的各個領域都有廣泛的應用。電子產品工作的基礎是電路板、電子元件、絕緣材料以及其它材料,電子元件在封裝和焊接的過程中不可避免的會出現一些缺陷,因此要通過一些檢測技術對電子產品進行質量檢測與分析,存在問題的電子產品要進行返工避免流入市場。本文就電子產品封裝與焊接質量的常見檢測技術進行了分析和總結。
關鍵詞:電子封裝;焊接;檢測技術
簡單的講,電子產品就是以電子元件和電路為工作基礎的產品,例如:電視、電話、電腦、電冰箱等。電子產品的種類很多,如廣播通訊、金融電子、儀器儀表、數控設備和雷達偵測等多種類型。電子產品的質量好壞直接影響電子產品的性能和安全性,甚至會對人身安全造成威脅,舉例說明:如果手機或手機充電器的質量存在問題,就很可能引起短路、爆炸、火災甚至意外觸電等事故。因此,電子產品質量檢測的重要性越來越引起人們的重視。電子元件是電子產品的核心,電子元件在封裝的過程中容易出現空洞、為裂紋或分層的缺陷,電子元件的焊接容易出現漏焊、虛焊或焊錫相連的問題,如果電子元件的封裝和焊接存在問題將對電子產品的性能和質量造成嚴重的影響。
1 電子產品技術要求
電子產品要具備以下技術要求:
1)電子產品都需要電且容易受環境條件的影響,因此電子產品要具有一定的結構安全性,首先電子元件和電路的質量和絕緣強度要達標,其次帶電部位與機殼之間的絕緣強度要符合規定,最后電子產品的高壓部件與低壓部件之間的絕緣強度也要符合標準。……