LTCC生瓷層壓中腔體的形變評價及控制

王運龍，劉建軍，柳龍華，邱穎霞，王志勤（中國電子科技集團公司第38研究所，安徽合肥230088）

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LTCC生瓷層壓中腔體的形變評價及控制

王運龍，劉建軍，柳龍華，邱穎霞，王志勤
（中國電子科技集團公司第38研究所，安徽合肥230088）

以含有腔體結構的LTCC疊層生瓷為研究對象，介紹了腔體在層壓形變的評價和控制方法。分析了LTCC空腔在層壓時產生變形的主要影響因素。闡述了在生瓷表面上增加金屬掩模板來控制腔體形變的疊層結構設計。有限元分析結果表明不銹鋼掩模可使腔體邊緣應變降低至無掩模時應變的1/6，并通過工藝試驗驗證了金屬掩模板的有效性。結果表明合理的層壓結構設計和恰當的層壓工藝可以制作出滿足尺寸精度的空腔結構。

低溫共燒陶瓷；腔體形變；金屬掩模

1　背景介紹

低 溫共 燒 陶瓷 （Low Temperature Co-fired Ceramics，LTCC）是一種集層間互連、無源元件集成的三維電路基板［1］。其結合了多層陶瓷元件技術和多層電路圖形技術，將流延而成的生瓷沖孔并進行導體填孔，實現層間互連，經疊片和層壓實現多層印刷線路圖形的立體累加，利用低溫共燒結制成三維空間高密度電路基板。近年來，隨著多芯片組件的發展，LTCC基板在埋置電阻、電容和電感等無源元件的同時普遍具備腔體結構。腔體中可以封裝芯片，提高組裝密度的同時縮短層間互連線，降低微波不連續性影響，大大提高組件可靠性［2］。

在LTCC生瓷疊層之后、燒結之前，通常進行層壓工藝處理，使疊片坯體不再發生相對位置的變動，各層生瓷結合為一體，坯體的初始致密度在層壓過程中可以得到明顯提升。……