納米無機(jī)粒子對(duì)環(huán)氧樹脂膠黏劑導(dǎo)熱性能的影響

莫洪強(qiáng)，秦會(huì)斌，毛祥根（杭州電子科技大學(xué)新型電子器件與應(yīng)用研究所，杭州310018）

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納米無機(jī)粒子對(duì)環(huán)氧樹脂膠黏劑導(dǎo)熱性能的影響

莫洪強(qiáng)，秦會(huì)斌，毛祥根
（杭州電子科技大學(xué)新型電子器件與應(yīng)用研究所，杭州310018）

鑒于環(huán)氧樹脂膠黏劑導(dǎo)熱性能已不能滿足實(shí)際應(yīng)用的散熱要求，以環(huán)氧樹脂為基體，納米級(jí)粒子AlN、BN和Al2O3為填充物，通過填充不同質(zhì)量的粒子來研究對(duì)膠黏劑導(dǎo)熱性能的影響。結(jié)果表明，在填充質(zhì)量110～120 g時(shí)，三種粒子混合配比填充其導(dǎo)熱性能要明顯高于單一粒子填充和兩種粒子混合填充，在粒子質(zhì)量配比為AlN∶BN∶Al2O3=2∶3∶5時(shí)，導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到2.25 W·（m·K）-1。

膠黏劑；納米無機(jī)顆粒；導(dǎo)熱

1　引言

環(huán)氧樹脂（EP）膠黏劑具有優(yōu)良的力學(xué)性能、電性能、粘結(jié)性能及熱穩(wěn)定性，已廣泛應(yīng)用于航空航天、電子電氣等領(lǐng)域。然而，其導(dǎo)熱性能很低［1～3］，已難以滿足微電子技術(shù)和封裝技術(shù)對(duì)導(dǎo)熱性能的要求。因此亟需研制具有高導(dǎo)熱性的膠黏劑。制備高導(dǎo)熱膠黏劑的途徑主要有兩種：（1）采用化學(xué)方法合成具有高導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的聚合物；（2）在聚合物中添加絕緣導(dǎo)熱填料。前一種方法難度大，成本高。第二種方法簡單易行，已得到廣泛應(yīng)用。目前，比較常見的導(dǎo)熱填料有金屬氧化物、金屬氮化物和碳化物等。

為了有效改善環(huán)氧膠黏劑的導(dǎo)熱性能，人們進(jìn)行了廣泛的研究。李會(huì)錄［4］等以環(huán)氧樹脂為基體，填充氮化硼和氧化鋁兩種粒子、固化劑和固化促進(jìn)劑、丙烯酸樹脂和光引發(fā)劑等，經(jīng)紫外光固化后制得用于金屬基板的高導(dǎo)熱膠黏劑，導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到2.123 W·（m·K）-1。……