半導(dǎo)體定向工藝的研究

楊春穎

（中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十六研究所，天津300220）

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半導(dǎo)體定向工藝的研究

楊春穎

（中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十六研究所，天津300220）

單晶體具有一種獨(dú)特的各向異性性質(zhì)，這種各向異性對(duì)半導(dǎo)體材料和器件的制造有著十分重要的影響，因此在使用晶體時(shí)必須按一定的方向切割，才能達(dá)到較好的應(yīng)用效果。

半導(dǎo)體；粘棒；定向；X射線

多線切割具有高效、低成本以及能很好地適應(yīng)單晶直徑越來(lái)越大的特點(diǎn)，已經(jīng)成為晶片加工中最重要的手段。在該工藝中（見(jiàn)圖1），切割線被纏繞在幾個(gè)加工輥之間，線兩頭連著收放線輥。當(dāng)加工輥旋轉(zhuǎn)時(shí)，加工輥上的線網(wǎng)高速運(yùn)動(dòng)，將砂漿噴嘴噴出的砂漿帶入待切件的切割區(qū)，待切件不斷進(jìn)給完成切割。多線切割方式一次可以得到幾百上千片精度參數(shù)近似的晶片，從而得到了廣泛的應(yīng)用［1］。

由于半導(dǎo)體晶體具有各向異性性質(zhì)，在器件制作時(shí)不僅要嚴(yán)格的選取和測(cè)量材料的電阻率、位錯(cuò)、密度、少子壽命等參數(shù)，對(duì)晶向也有嚴(yán)格的要求［2］。在半導(dǎo)體材料的加工中，晶向是單晶片的一個(gè)重要加工參數(shù)。在多線切割加工晶片過(guò)程中，其晶向參數(shù)靠晶錠的粘接過(guò)程來(lái)控制。

圖1　多線切割過(guò)程示意圖

1　使用YX-2D6型X射線定向儀粘接

首先將YX-2D6型X射線定向儀（見(jiàn)圖2）設(shè)置在定向晶面的角度上，通過(guò)旋轉(zhuǎn)晶棒使衍射達(dá)到最強(qiáng)，此時(shí)在晶棒尾部畫(huà)一條向右的箭頭，此時(shí)晶棒的垂直方向晶向確定。粘接時(shí)此箭頭向上粘接，將定向儀設(shè)置在定向晶面的角度上，通過(guò)推動(dòng)晶體頭部或者尾部，使衍射達(dá)到最強(qiáng)，此時(shí)晶棒的水平方向晶向確定，待膠充分凝固即定向完成。……