氯化鉀無氰鍍鎘故障分析與處理

郭崇武 *，王小東

（1.廣州超邦化工有限公司，廣東 廣州 510460；2.中航力源液壓股份有限公司，貴州 貴陽 550018）

新型氯化鉀無氰鍍鎘工藝在貴州航空航天企業已投入規模化生產[1-4]，根據生產運行情況對其進行改進后，鍍液和鍍層性能均能較好地滿足航天工業部標準QJ 453–1988《鍍鎘層技術條件》的要求[5]。但氯化鉀無氰鍍鎘溶液的成分比較復雜，其工藝中的一些問題還有待進一步的研究。為了提高鍍液維護技能，以NCC-617氯化鉀無氰鍍鎘工藝為例，分析和總結了4例故障的處理方法。該工藝的鍍液配方及工藝條件為：氯化鎘 25 ～ 35 g/L，配位劑 100 ～ 140 g/L，氯化鉀 140 ～ 180 g/L，pH 6.5 ～ 7.5，溫度 15 ～ 35 °C，陰極電流密度 0.5 ～ 1.5 A/dm2。

1 故障處理

1.1 鎘的沉淀物

有一次在下班前向氯化鉀無氰鍍鎘槽中補加NCC-617補給配位劑10 g/L，同時補加4.5 g/L氫氧化鈉，用空氣攪拌鍍液10 min。第二天上班后發現鍍槽中懸浮許多沉淀物，鍍液變成了乳白色。分析認為：加配位劑后未充分攪拌，導致鍍槽底部有未溶解的配位劑，鍍液靜置時配位劑繼續溶解，使鍍液局部的配位劑濃度過高，于是生成了鎘的沉淀物。根據這種沉淀物中含有鎘離子、氨三乙酸根以及氫氧根的特性[1]，制定了加酸和加熱處理的方案。取鍍液500 mL加熱至70 °C，加鹽酸降低鍍液pH至4.5左右，待沉淀物消失后加氫氧化鈉將pH調回到7.0左右。進行267 mL赫爾槽試驗，以0.5 A電流施鍍40 min，試片正常。遂按此方案處理鍍槽，排除了這次故障。

1.2 有機雜質過多

在生產中鍍槽會積累一定量的有機雜質，這些雜質來源于有機添加劑在電鍍過程中的分解產物。……