智能手機硬件故障檢測與維修

龍艦涵

摘要：智能手機作為高精密的便攜式電子通信產品，市面上的手機種類與型號眾多，普及率高，隨之出現的各類手機故障逐漸增多，本文主要介紹了智能手機常見的硬件故障及檢測維修思路與方法。

關鍵詞：智能手機 硬件故障 檢測維修

隨著智能手機的普及，手機的各種通信功能種類日漸繁多，除了傳統的移動網絡3G/4G/LTE外，WIFI、GPS、FM等各種通信功能也集成在智能手機中。在維修過程中圍繞手機的功能將手機電路分為通信部分與其他邏輯部分，其他邏輯部分包括開機、攝像、觸摸屏、音頻等部分。下面以典型的手機硬件故障介紹智能手機維修思路與方法。

1開機故障

從硬件角度看，手機開機需電源及手機邏輯電路工作正常。從數字電路的角度看，手機電源開機有兩種：高電平開機與低電平開機。目前，低電平開機方式使用較多。手機開機信號圖如圖1-1所示：

手機的開機故障總體來講是元器件及電源控制IC工作不正常導致。元器件故障：檢測鋰電池供電電壓與標稱3.7V是否吻合，檢測時鐘晶振工作是否正常，檢測手機電源啟動開關的接觸性及開關性能是否良好。電源IC故障：由于手機內部采用穩壓芯片將電池送來的電壓在微處理器的控制下進行穩壓處理后為手機的各種邏輯電路供電。如果穩壓控制集成電路出現虛焊或損壞，可能導致工作電壓不正常，從而使手機不能開機。

2語音故障

2.1語音處理電路

語音通信正常是智能手機的基本功能。語音處理電路主要由接收音頻電路、送話電路、耳機通話電路組成。包括模擬音頻的模擬/數字（A/D）、數字/模擬（D/A）、數字語音信號處理、模擬音頻放大電路等。語音電路框架圖如下圖3-1所示：

智能手機語音電路主要有兩種：語音處理與電源管理集成；語音處理與CPU集成。語音處理電路芯片中有集成功放與沒有集成的。無論采用何種結構模式，其音頻信號處理過程都是一樣的。

2.2語音故障處理

智能手機的語音常見故障為手機聽筒無聲音，對方聽不到聲音、揚聲器聲音異常、耳機聲音異常、聽筒無聲耳機有聲等故障。

（1）若智能手機在撥打電話時，聽筒無聲音，對方聽不到聲音，則應重點檢查語音信號處理電路。

（2）若智能手機收音正常，但對方聽不到電話聲音，則應重點檢測話筒及話筒連接的元件、耳機接口、耳機信號放大器等部件。

（3）若智能手機收音異常，但對方能聽到電話聲音，則應重點檢查聽筒、揚聲器、耳機接口、耳機信號放大器等部件。

3處理器故障分析

處理器是智能手機的核心器件，若處理器出現問題，將會導致各種故障，通常的表現為，無法開機、自動開機、死機、非正常關機、按鍵失靈、功能異常、白屏等故障。

處理器故障維修分析：（1）若智能手機無法開機，則應重點檢查電池是否安裝好，開機鍵是否有問題，電源供電電路，時鐘電路和復位電路、處理器電路和儲存電路等。（2）若智能手機死機，則應重點檢查安裝的程序，存儲器電路，處理器電路等。（3）若智能手機按鍵失靈，則應重點檢查按鍵是否虛焊，按鍵電路中得電容。電阻等原件，處理器電路等。（4）若智能手機自動關機，則應重點檢查電池與觸片接觸不良，處理器電路，存儲器電路等。

4功能電路常見故障分析

智能手機的功能電路若出現故障，將會引起智能手機無法充電、無法連接計算機、無法識別SIM卡、無法照相或攝像、照相異常、黑屏、圖像暗、無圖像、觸控不好使、觸屏無法使用等故障。通常的方法是先排除接觸不良的簡單故障，按功能再針對性地檢查相關電路的元件。觸摸屏的故障是最常見的功能性故障：重點檢查顯示屏電路、背光燈電路、觸摸屏電路中的元件。檢測維修流程如下：清除電路的臟污，排除接觸不良；接口軟排線是否斷線；檢查顯示屏電路的1.8V，3.7V是否正常；控制線上的上拉電阻是否正常；加焊處理器或換屏。

5小結

智能手機不斷朝高精密方向發展，功能不斷增多，給手機維修帶來的難度不斷提高。在維修過程中，需了解手機的整體電路框架，熟悉常見的功能電路，按功能分類，對信號進行追蹤，多研究總結，就能更好地解決各類硬件故障。

參考文獻：

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[2]余松霖，丁麗麗.淺談手機維修的常用方法[J].科技信息，2010（21）.endprint