玉米苗期肥害產生的原因及解決辦法

楊修槐+周加偉+劉艷玲

摘要：農民在玉米生產上片面追求高產，化肥施用量一再增加，并采用一次性施肥，使玉米苗期肥害越來越嚴重；施肥淺和犁底層淺也是造成肥害的原因；另外，單一施用化肥不施有機肥也是導致肥害發生的原因。

關鍵詞：玉米苗期；化肥；肥害；整地施肥

中圖分類號： S435 文獻標識碼： A DOI編號： 10.14025/j.cnki.jlny.2017.23.012

玉米苗期肥害分為由肥里含有縮二尿等有害物質產生的毒害和施肥量大土壤中鹽濃度高燒苗兩種。近些年，肥料合格率高，沒有發生玉米苗受毒害現象；生產上發生的肥害都屬于后一種類型。其癥狀，玉米出苗色澤變深，成紫黑色，老葉枯死，逐漸形成小老苗，甚至死苗。

當前農業生產中，農民片面的追求玉米高產，化肥用量不斷增加，由于過度依賴化肥放棄有機肥，致使土地板結、貧瘠化，導致土壤對肥、水、氣、熱的緩沖能力下降。加之多年不深翻整地，犁底層淺，做不到深施肥，極易產生肥害。長春市雙陽區玉米生產中苗期肥害在逐年加重，造成玉米田缺苗斷條，影響了玉米生產。其原因是施用化肥量過大、施用方法不當等。

1 苗期肥害產生的原因

1.1 化肥用量過大

農民在玉米種植上，基本采用一次性施肥的方法，俗稱“一炮轟”。每公頃施用含量在52%～55%玉米專用肥一噸或更多一點。由于化肥一次性施用量過大，并且都是高含量化肥，極易造成玉米苗根部土壤鹽的濃度過高燒苗。

1.2 施肥淺

玉米底肥深施有利于玉米生長，有利于玉米整個生育期的肥料供給。施肥深度要求15厘米左右，種肥隔離8～10厘米。實際生產上很多玉米田塊沒有達到要求的施肥深度，部分田塊種肥隔離不到5厘米，導致發生肥害。

1.2.1 多年未深翻整地

雙陽區地處長春南部半山區，全區玉米生產整地施肥主要分為兩種方式，中部平原地區以中型機械滅茬施肥起壟為主；半山區以小型機械原壟施肥扣幫起壟，或施肥滅茬起壟。已經多年未進行深翻整地，犁底層逐年變淺，多數在15厘米左右。造成農機整地施肥作業困難，不管哪種整地施肥方法很難做到深施肥。

1.2.2 整地施肥不科學

雙陽區南部半山區農民多采用手扶車整地施肥，按要求原壟趟一犁加深壟溝深度，再施肥扣梆子起壟，兩犁成。由于農民認識不足，為了作業量就原壟施肥扣幫起壟，壟溝越來越淺，施肥深度減少逐年變淺，導致肥害逐年加重。

1.2.3 農機操作整地施肥不到位

中部平原地區以中型農機整地施肥為主，本可以達到施肥深度要求，但是部分農機手為了作業速度快，調淺了施肥深度，導致種肥隔離不夠造成燒苗。近年這種現象有增無減，損失嚴重。

1.3 農民選用肥料上片面追求高含量玉米專用肥

在購買肥料時不按照測土配方施肥要求購買肥料，只追求含量高，不能因地合理施肥。肥料含量高鹽分含量就高，造成燒苗可能性大。

1.4 玉米苗期降雨多耕層土壤含水量大，肥料融化快

多年不深翻整地，犁底層變淺變硬，玉米苗根系生長受限，根系周圍土壤化肥溶液濃長時間度居高不下，致使水分供應不足，甚至引起玉米苗體內水分倒流，發生燒苗。此外，犁底層堅硬肥料融化后向下滲透慢，在犁底層水平擴展，使玉米苗接觸肥液發生燒苗。

2 解決肥害的措施

2.1 緩解肥害

對于玉米苗期發生嚴重肥害的地塊，有灌溉措施的田塊灌水泡田緩解或毀種。發生肥害不嚴重的地塊可以噴施葉面肥緩解。因為發生肥害玉米苗根系無法吸收土壤中的養分和水分，玉米苗才變得枯黃，噴施葉面肥可以通過葉片補充養分。

2.2 預防發生肥害

2.2.1加強對農民科學技術培訓

產生肥害的多數原因都是農民對農業科學技術了解和掌握的不夠造成的。科學施肥、配方施肥是解決施肥量大、施肥淺的有效途徑。

2.2.2 提倡深翻深松整地，打破犁底層

犁底層淺是產生肥害的重要原因之一，也是農業生產中存在的重大問題和隱患。深翻整地環節尤為重要。

2.2.3 增施有機肥，減少化肥用量

增施有機肥，減少化肥用量是防止土壤板結，改良土壤性狀。只有增加土壤有機質含量，才能增強土壤對水、肥、氣、熱的緩沖調節能力，提高預防各種災害的能力。

3結語

玉米苗期肥害現象越來越嚴重，要引起重視。根據具體地塊產生肥害的原因，找出具體的解決辦法，防止肥害發生。加強培訓農民科學技術，提高農民科學種地水平。大力提倡深翻整地和增施有機肥技術，提高農民種地養地意識，穩步提高農業生產水平。

作者簡介：楊修槐，中專學歷，高級農藝師，研究方向：農業植保技術。