工信部：補短板，推“國芯”

耿肅竹

在各種重大工程補短板中，補齊集成電路行業的短板成業界共識。從長遠來看，我國必須加快自主創新步伐，尖端科技產品國產化勢在必行，而政府的各種扶持措施或將使“國芯”駛入快車道。

解決“大而不強”

目前，我國高端裝備制造業發展強勁，在工業中的比重不斷提高，但作為制造業大國，“大而不強”的矛盾依然存在。盡管我國裝備自給率達85%，但主要集中在中低端領域；在高端裝備領域，80%的集成電路芯片制造裝備、40%的大型石化裝備、70%的汽車制造關鍵設備及先進集約化農業裝備仍依賴進口。

據了解，“十三五”期間，重大短板裝備專項工程將重點解決《中國制造2025》戰略產業及重點領域發展所需要的專用生產設備、專用生產線及專用檢測系統。此前，工信部已經下發通知，征集了重大短板裝備專項工程建議支持的重點方向：

一是保障《中國制造2025》中十大重點領域創新發展所需的專用生產設備、專用生產線及專用檢測系統；二是服務其他領域轉型升級、市場需求量大、長期依賴進口的專用生產設備、專用生產線及專用檢測系統；三是涉及國際和經濟安全的專用生產設備、專用生產線及專用檢測系統。

根據工信部會議精神，實施重大短板裝備專項工程是推動我國裝備制造業高質量發展的重要舉措，重點方向將以用戶部門關鍵需求為切入點，優先選擇進口數量較多、基礎條件較好、市場潛力較大、成長前景明朗，并能在“十三五”期間接近或達到國外先進水平的專用生產設備、專用生產線及專用檢測系統。事實上，解決當前國內制造業“大而不強”的矛盾，補足芯片短板是最重要的一環。

首先，中國作為制造業大國，核心競爭力應該是先進制造業。集成電路作為制造業的中樞神經，其短板效應必然導致全行業隨時面臨被人“卡脖子”的風險。因此，在國家意志和資本強化投資的背景下，集成電路自然首當其沖成為率先要“補短”的行業。

其次，芯片是信息科技的基礎與推動力，事關國家核心利益與信息安全，更關乎未來創新技術的發展，杜絕安全隱患必須推進芯片自主產權。目前中國芯片市場需求占全球50%以上，過度依賴芯片進口產生的負面效應也在疊加：國產中高端手機商的制造成本抬高，產量主導權受制于人，長遠影響企業競爭力，更讓國家安全陷入風險中。隨著物聯網、人工智能、云計算等新興技術的發展，從源頭上掌控核心芯片架構有利于取得先發優勢。

因此從產業發展的角度看，補芯片短板勢必要加強在裝備、存儲方面的研發投入，而相應的，政府需要在政策和資本進一步傾斜。

培養芯片人才

芯片發展已經提升至國家戰略層面。在政策、資本、市場各方之力下，我國芯片產業高度依賴進口之現狀或將得到有效緩解。不過，芯片戰略中重要的關鍵環節，人才問題更加隱蔽，影響更加深遠，同樣值得擔憂。

目前，國產芯片主要應用在中低端領域，高端通用芯片市場仍受制于外國企業。做強“中國芯”，人才需先行。然而，根據工業和信息化部軟件與集成電路促進中心2017年5月發布的《中國集成電路產業人才白皮書（2016-2017）》顯示，目前我國集成電路從業人員總數不足30萬人。按總產值計算，人才培養總量嚴重不足，有40萬的人才缺口急需補上。

在4月的新聞發布會上，工信部新聞發言人陳因指出，我國集成電路產業快速發展，但在芯片設計、制造能力和人才隊伍方面還存在差距，需要進一步加快發展，加快推動核心技術突破，加強國際間產業合作。

北京博達微科技有限公司的首席執行官李嚴峰認為，“我國企業主要從事的是半導體行業中的制造環節和中低端設計環節，相對發達國家從事的高端設計等環節，利潤率更低，因此提供的薪酬也缺乏競爭力。要想從根本上改變這一局面，只能加強人才供給，培養更多面向實踐的行業人才。”

另一方面，高校人才培養與企業需求存在供需不契合的現狀又很突出。業內人士認為，培養芯片人才，需要打破專業壁壘，將“產學研”融合，解決好目前中國芯片產業人才在數量和質量上不均衡的問題。要創新人才培養方式，提質增效，注重高端人才、綜合性人才的培養。

強壯“中國之芯”

集成電路已經為國家短板。“國家意志”加資本在引導產業進行強化投資、經濟補短板的過程中，集成電路應該是重要的一板。

招商證券認為，從長遠來看，我國必須加快自主創新步伐，尖端科技產業國產化勢在必行，具有較強自主創新能力的企業將長期受到政策支持。

從主題角度來看，國家將加大對短板產業如集成電路、光模塊等的支持力度，長期看好集成電路、云計算、創新藥、OLED、軍工等主題。

華泰證券認為，未來五年內，中國制造業產業格局有望由傳統中低端為主向中高端為主轉型升級。建議重點關注已具備一定核心技術，同時契合“中國制造2025”重點突破方向的高端制造業細分產業，主要包括：集成電路、軍工、大飛機、先進材料、高端機床、核心零部件等。

在機械裝備領域，持續看好高鐵、工程機械等全球優勢產業龍頭公司，同時看好集成電路裝備和機器人等快速成長行業中的技術實力型公司。

市場人士的判斷各有側重。在各家機構的判斷中，集成電路成為普遍共識。在集成電路設備領域，我國有4家公司具備了一定的國際競爭實力。

根據IT調研與咨詢服務公司Gartner發布的全球規模以上晶圓制造裝備商的報告顯示，其統計范圍共有58家裝備公司，中國僅占4席，分別是北方華創、中微半導體、盛美半導體和Mattson（2016年被亦莊國投收購），其他分別為日本21家、歐盟13家、美國10家、韓國7家、以色列3家。

重點上市公司有：高端IC 工藝裝備龍頭北方華創、檢測設備領先企業長川科技（覆蓋制造和封裝全領域）、高純工藝龍頭至純科技（光刻、刻蝕等，這些環節都會用到化學品和特種氣體，對純度具有很高的要求。至純科技就是控制氣體的純度的）和單晶設備龍頭晶盛機電等。

其中，北方華創的LED、光伏等行業設備已基本實現進口替代， IC制程設備持續研發突破，刻蝕機、PVD、 CVD、氧化爐等設備正處于進口替代的初級階段，替代率逐步提高。中銀國際分析師認為，公司將受益于半導體產業向中國轉移的盛果，業績彈性較大。