工信部：補(bǔ)短板，推“國(guó)芯”

耿肅竹

在各種重大工程補(bǔ)短板中，補(bǔ)齊集成電路行業(yè)的短板成業(yè)界共識(shí)。從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，我國(guó)必須加快自主創(chuàng)新步伐，尖端科技產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化勢(shì)在必行，而政府的各種扶持措施或?qū)⑹埂皣?guó)芯”駛?cè)肟燔嚨馈?h3>解決“大而不強(qiáng)”

目前，我國(guó)高端裝備制造業(yè)發(fā)展強(qiáng)勁，在工業(yè)中的比重不斷提高，但作為制造業(yè)大國(guó)，“大而不強(qiáng)”的矛盾依然存在。盡管我國(guó)裝備自給率達(dá)85%，但主要集中在中低端領(lǐng)域；在高端裝備領(lǐng)域，80%的集成電路芯片制造裝備、40%的大型石化裝備、70%的汽車制造關(guān)鍵設(shè)備及先進(jìn)集約化農(nóng)業(yè)裝備仍依賴進(jìn)口。

據(jù)了解，“十三五”期間，重大短板裝備專項(xiàng)工程將重點(diǎn)解決《中國(guó)制造2025》戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)及重點(diǎn)領(lǐng)域發(fā)展所需要的專用生產(chǎn)設(shè)備、專用生產(chǎn)線及專用檢測(cè)系統(tǒng)。此前，工信部已經(jīng)下發(fā)通知，征集了重大短板裝備專項(xiàng)工程建議支持的重點(diǎn)方向：

一是保障《中國(guó)制造2025》中十大重點(diǎn)領(lǐng)域創(chuàng)新發(fā)展所需的專用生產(chǎn)設(shè)備、專用生產(chǎn)線及專用檢測(cè)系統(tǒng)；二是服務(wù)其他領(lǐng)域轉(zhuǎn)型升級(jí)、市場(chǎng)需求量大、長(zhǎng)期依賴進(jìn)口的專用生產(chǎn)設(shè)備、專用生產(chǎn)線及專用檢測(cè)系統(tǒng)；三是涉及國(guó)際和經(jīng)濟(jì)安全的專用生產(chǎn)設(shè)備、專用生產(chǎn)線及專用檢測(cè)系統(tǒng)。

根據(jù)工信部會(huì)議精神，實(shí)施重大短板裝備專項(xiàng)工程是推動(dòng)我國(guó)裝備制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的重要舉措，重點(diǎn)方向?qū)⒁杂脩舨块T關(guān)鍵需求為切入點(diǎn)，優(yōu)先選擇進(jìn)口數(shù)量較多、基礎(chǔ)條件較好、市場(chǎng)潛力較大、成長(zhǎng)前景明朗，并能在“十三五”期間接近或達(dá)到國(guó)外先進(jìn)水平的專用生產(chǎn)設(shè)備、專用生產(chǎn)線及專用檢測(cè)系統(tǒng)。事實(shí)上，解決當(dāng)前國(guó)內(nèi)制造業(yè)“大而不強(qiáng)”的矛盾，補(bǔ)足芯片短板是最重要的一環(huán)。

首先，中國(guó)作為制造業(yè)大國(guó)，核心競(jìng)爭(zhēng)力應(yīng)該是先進(jìn)制造業(yè)。集成電路作為制造業(yè)的中樞神經(jīng)，其短板效應(yīng)必然導(dǎo)致全行業(yè)隨時(shí)面臨被人“卡脖子”的風(fēng)險(xiǎn)。因此，在國(guó)家意志和資本強(qiáng)化投資的背景下，集成電路自然首當(dāng)其沖成為率先要“補(bǔ)短”的行業(yè)。

其次，芯片是信息科技的基礎(chǔ)與推動(dòng)力，事關(guān)國(guó)家核心利益與信息安全，更關(guān)乎未來(lái)創(chuàng)新技術(shù)的發(fā)展，杜絕安全隱患必須推進(jìn)芯片自主產(chǎn)權(quán)。目前中國(guó)芯片市場(chǎng)需求占全球50%以上，過(guò)度依賴芯片進(jìn)口產(chǎn)生的負(fù)面效應(yīng)也在疊加：國(guó)產(chǎn)中高端手機(jī)商的制造成本抬高，產(chǎn)量主導(dǎo)權(quán)受制于人，長(zhǎng)遠(yuǎn)影響企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，更讓國(guó)家安全陷入風(fēng)險(xiǎn)中。隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計(jì)算等新興技術(shù)的發(fā)展，從源頭上掌控核心芯片架構(gòu)有利于取得先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

因此從產(chǎn)業(yè)發(fā)展的角度看，補(bǔ)芯片短板勢(shì)必要加強(qiáng)在裝備、存儲(chǔ)方面的研發(fā)投入，而相應(yīng)的，政府需要在政策和資本進(jìn)一步傾斜。

培養(yǎng)芯片人才

芯片發(fā)展已經(jīng)提升至國(guó)家戰(zhàn)略層面。在政策、資本、市場(chǎng)各方之力下，我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)高度依賴進(jìn)口之現(xiàn)狀或?qū)⒌玫接行Ь徑狻２贿^(guò)，芯片戰(zhàn)略中重要的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，人才問(wèn)題更加隱蔽，影響更加深遠(yuǎn)，同樣值得擔(dān)憂。

目前，國(guó)產(chǎn)芯片主要應(yīng)用在中低端領(lǐng)域，高端通用芯片市場(chǎng)仍受制于外國(guó)企業(yè)。做強(qiáng)“中國(guó)芯”，人才需先行。然而，根據(jù)工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心2017年5月發(fā)布的《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2016-2017）》顯示，目前我國(guó)集成電路從業(yè)人員總數(shù)不足30萬(wàn)人。按總產(chǎn)值計(jì)算，人才培養(yǎng)總量嚴(yán)重不足，有40萬(wàn)的人才缺口急需補(bǔ)上。

在4月的新聞發(fā)布會(huì)上，工信部新聞發(fā)言人陳因指出，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，但在芯片設(shè)計(jì)、制造能力和人才隊(duì)伍方面還存在差距，需要進(jìn)一步加快發(fā)展，加快推動(dòng)核心技術(shù)突破，加強(qiáng)國(guó)際間產(chǎn)業(yè)合作。

北京博達(dá)微科技有限公司的首席執(zhí)行官李嚴(yán)峰認(rèn)為，“我國(guó)企業(yè)主要從事的是半導(dǎo)體行業(yè)中的制造環(huán)節(jié)和中低端設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，相對(duì)發(fā)達(dá)國(guó)家從事的高端設(shè)計(jì)等環(huán)節(jié)，利潤(rùn)率更低，因此提供的薪酬也缺乏競(jìng)爭(zhēng)力。要想從根本上改變這一局面，只能加強(qiáng)人才供給，培養(yǎng)更多面向?qū)嵺`的行業(yè)人才。”

另一方面，高校人才培養(yǎng)與企業(yè)需求存在供需不契合的現(xiàn)狀又很突出。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，培養(yǎng)芯片人才，需要打破專業(yè)壁壘，將“產(chǎn)學(xué)研”融合，解決好目前中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)人才在數(shù)量和質(zhì)量上不均衡的問(wèn)題。要?jiǎng)?chuàng)新人才培養(yǎng)方式，提質(zhì)增效，注重高端人才、綜合性人才的培養(yǎng)。

強(qiáng)壯“中國(guó)之芯”

集成電路已經(jīng)為國(guó)家短板。“國(guó)家意志”加資本在引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行強(qiáng)化投資、經(jīng)濟(jì)補(bǔ)短板的過(guò)程中，集成電路應(yīng)該是重要的一板。

招商證券認(rèn)為，從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，我國(guó)必須加快自主創(chuàng)新步伐，尖端科技產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化勢(shì)在必行，具有較強(qiáng)自主創(chuàng)新能力的企業(yè)將長(zhǎng)期受到政策支持。

從主題角度來(lái)看，國(guó)家將加大對(duì)短板產(chǎn)業(yè)如集成電路、光模塊等的支持力度，長(zhǎng)期看好集成電路、云計(jì)算、創(chuàng)新藥、OLED、軍工等主題。

華泰證券認(rèn)為，未來(lái)五年內(nèi)，中國(guó)制造業(yè)產(chǎn)業(yè)格局有望由傳統(tǒng)中低端為主向中高端為主轉(zhuǎn)型升級(jí)。建議重點(diǎn)關(guān)注已具備一定核心技術(shù)，同時(shí)契合“中國(guó)制造2025”重點(diǎn)突破方向的高端制造業(yè)細(xì)分產(chǎn)業(yè)，主要包括：集成電路、軍工、大飛機(jī)、先進(jìn)材料、高端機(jī)床、核心零部件等。

在機(jī)械裝備領(lǐng)域，持續(xù)看好高鐵、工程機(jī)械等全球優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)龍頭公司，同時(shí)看好集成電路裝備和機(jī)器人等快速成長(zhǎng)行業(yè)中的技術(shù)實(shí)力型公司。

市場(chǎng)人士的判斷各有側(cè)重。在各家機(jī)構(gòu)的判斷中，集成電路成為普遍共識(shí)。在集成電路設(shè)備領(lǐng)域，我國(guó)有4家公司具備了一定的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。

根據(jù)IT調(diào)研與咨詢服務(wù)公司Gartner發(fā)布的全球規(guī)模以上晶圓制造裝備商的報(bào)告顯示，其統(tǒng)計(jì)范圍共有58家裝備公司，中國(guó)僅占4席，分別是北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體、盛美半導(dǎo)體和Mattson（2016年被亦莊國(guó)投收購(gòu)），其他分別為日本21家、歐盟13家、美國(guó)10家、韓國(guó)7家、以色列3家。

重點(diǎn)上市公司有：高端IC 工藝裝備龍頭北方華創(chuàng)、檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)先企業(yè)長(zhǎng)川科技（覆蓋制造和封裝全領(lǐng)域）、高純工藝龍頭至純科技（光刻、刻蝕等，這些環(huán)節(jié)都會(huì)用到化學(xué)品和特種氣體，對(duì)純度具有很高的要求。至純科技就是控制氣體的純度的）和單晶設(shè)備龍頭晶盛機(jī)電等。

其中，北方華創(chuàng)的LED、光伏等行業(yè)設(shè)備已基本實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代， IC制程設(shè)備持續(xù)研發(fā)突破，刻蝕機(jī)、PVD、 CVD、氧化爐等設(shè)備正處于進(jìn)口替代的初級(jí)階段，替代率逐步提高。中銀國(guó)際分析師認(rèn)為，公司將受益于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移的盛果，業(yè)績(jī)彈性較大。