淺析防止產(chǎn)生打底未焊透缺陷的措施

羅春曉

摘 要：在焊接過程中會(huì)產(chǎn)生各種各樣的缺陷，而未焊透這種缺陷是非常致命的，在技能等級(jí)考試中，打底未焊透缺陷作為一個(gè)“否定項(xiàng)”，會(huì)使試件被被判定為“零分”。所以在焊接過程中避免產(chǎn)生打底未焊透缺陷是至關(guān)重要的。本文首先介紹了未焊透缺陷的定義及危害，隨后通過定間隙、看熔池、控?cái)[動(dòng)和調(diào)速度四個(gè)方面來闡述防止產(chǎn)生打底未焊透缺陷的措施。

關(guān)鍵詞：打底未焊透；防止；措施

DOI：10.16640/j.cnki.37-1222/t.2018.19.058

在焊接過程中會(huì)產(chǎn)生各種各樣的缺陷，而未焊透這種缺陷是非常致命的，因?yàn)樵诩寄艿燃?jí)考試中，如果出現(xiàn)了打底未焊透缺陷，會(huì)使我們的考工絕無可能通過，未焊透缺陷在技能等級(jí)考試中是一個(gè)“否定項(xiàng)”，也就是說無論焊縫成形多么完美，只要出現(xiàn)了一點(diǎn)點(diǎn)的打底未焊透缺陷，這個(gè)試件就會(huì)被判定為“零分”。所以在焊接過程中避免產(chǎn)生打底未焊透缺陷是至關(guān)重要的。

1 未焊透缺陷的定義及危害

未焊透指母材金屬未熔化，焊縫金屬?zèng)]有進(jìn)入接頭根部的現(xiàn)象。也就是說焊縫金屬?zèng)]有完全從間隙處進(jìn)入到根部，使背面的母材金屬?zèng)]有焊透。未焊透缺陷的危害有減少了焊縫的有效面積，使接頭強(qiáng)度下降。其次，未焊透引起的應(yīng)力集中所造成的危害，比強(qiáng)度下降的危害大的多。未焊透嚴(yán)重降低焊縫的疲勞強(qiáng)度。未焊透可能成為裂紋源，是造成焊縫破壞的重要原因。

2 防止產(chǎn)生打底未焊透缺陷的措施

未焊透缺陷的產(chǎn)生，會(huì)降低金屬材料的使用壽命，嚴(yán)重者會(huì)增加發(fā)生重大事故的概率，筆者將從以下幾個(gè)方面進(jìn)行分析。

2.1 定間隙

2.1.1 明標(biāo)準(zhǔn)

焊工在焊接時(shí)，都是按照焊接工藝卡進(jìn)行操作的。對(duì)于焊接工藝卡要做到的是能準(zhǔn)確的識(shí)讀，讀懂的內(nèi)容有：所采用的焊接方法、母材材質(zhì)、焊接材料、焊接層數(shù)、焊接電流、坡口尺寸和根部間隙。焊接操作時(shí)嚴(yán)格按照焊接工藝卡上的參數(shù)進(jìn)行。例如12mm厚的Q235B的低碳鋼進(jìn)行平板對(duì)接平焊，需要開60度的V型坡口，鈍邊高度為0.5-1mm。根部間隙應(yīng)為3.2-4.0mm。需要分四層進(jìn)行焊接，打底一層，填充兩層，蓋面一層。均采用焊條直接為3.2mm的焊條進(jìn)行焊接。打底電流為60-70A，填充層電流為100-110A，蓋面層電流為95-105A。在焊接過程中，要嚴(yán)格按照焊接工藝卡上規(guī)定的焊接參數(shù)進(jìn)行操作。

2.1.2 量間隙

間隙的大小是決定母材是否焊透的根本前提。間隙過小，母材根部熔化的鐵水不能全部滲入到焊縫的背面，所以必然會(huì)產(chǎn)生未焊透缺陷，而間隙過大時(shí)，母材根部熔化的金屬不足以將間隙全部填滿，容易產(chǎn)生燒穿的缺陷。例如用板厚為12mm厚的Q235B的低碳鋼采用焊條電弧焊進(jìn)行平板對(duì)接平焊位置操作，根部間隙應(yīng)為3.2-4.0mm。始焊端的間隙為3.2mm，終焊端的間隙4.0mm。這樣才能保證根部焊透，所以說定間隙要做到的就是“準(zhǔn)”，即間隙要確保準(zhǔn)確。

2.2 看熔池

熔池是指熔焊時(shí)焊件上所形成的具有一定幾何形狀的液態(tài)金屬，熔池中的液態(tài)金屬是由母材和焊接材料共同形成的。在焊接過程中，要保證熔池大小、形狀均勻，熔池的形狀盡量保持為均勻的橢圓形，這樣才會(huì)使焊縫背面形成的魚鱗紋均勻、美觀。如果熔池的形狀為較細(xì)長(zhǎng)的圓形，則焊縫背面容易出現(xiàn)未焊透缺陷，若熔池的形狀為兩頭圓而中間尖時(shí)，則也容易產(chǎn)生未焊透缺陷。所以說看熔池要做到的就是“橢圓形”，即熔池的形狀為橢圓形。

2.3 控?cái)[動(dòng)

焊接過程中焊條運(yùn)動(dòng)的方向?yàn)楹笚l向下送進(jìn)、焊條沿焊接方向移動(dòng)和焊條的橫向擺動(dòng)。而本文所介紹的控?cái)[動(dòng)為焊條的向下送進(jìn)和橫向擺動(dòng)。

2.3.1 定弧長(zhǎng)

電弧的長(zhǎng)度是指焊條到工件表面的距離。一般來說焊接過程中，通常分為長(zhǎng)弧焊和短弧焊兩種方法。電弧的長(zhǎng)度大于焊條的直徑稱為長(zhǎng)弧焊，而電弧的長(zhǎng)度小于焊條的直徑為短弧焊。而打底層的焊接，建議采用短弧焊進(jìn)行焊接。用3.2mm的焊條直徑進(jìn)行操作，那么弧長(zhǎng)應(yīng)小于3.2mm，這樣便于使焊條伸入到坡口底部，這樣才能更好地熔化鈍邊，使根部焊透。所以定弧長(zhǎng)要做到的就是“深”，即電弧伸入到坡口底部。

2.3.2 看熔孔

熔孔是指焊接時(shí)，通過控制電弧長(zhǎng)短、位置和熔池形狀、溫度，在焊縫坡口根部形成的熔化孔洞。在焊接時(shí)，既要“聽”到電弧擊穿鋼板的“撲撲”聲，又要“看”到熔孔的大小，觀察判斷出熔池的溫度，還要準(zhǔn)確的將鐵水“送”至坡口根部，要做到“聽、看、送”的統(tǒng)一。在整個(gè)焊接過程中，要盡量保持熔孔均勻，這樣才能使單面焊雙面成形的打底焊縫焊透。

2.4 調(diào)速度

在進(jìn)行焊條電弧焊操作時(shí)，焊接速度的控制通常是由焊工自己掌握。焊接速度過快，雖然會(huì)提高生產(chǎn)效率，但隨之而來的就是容易產(chǎn)生未焊透。而焊接速度太慢，不僅會(huì)降低生產(chǎn)效率，同時(shí)還容易產(chǎn)生燒穿的缺陷。調(diào)速度是指調(diào)步伐，步伐是焊條沿焊接方向移動(dòng)時(shí)所“邁”的步子。步伐越大，則焊接速度越慢；步伐越小，則焊接速度越快。只有步伐一致，才能使焊接速度一致，才會(huì)焊出根部焊透的焊縫。

綜上所述，防止平板對(duì)接平焊位置單面焊雙面成型的打底未焊透的措施還有很多，本文僅闡述作者在實(shí)際操作過程中總結(jié)的一些想法和措施，還需在以后的訓(xùn)練過程中不斷探索，才能更加完善的防止出現(xiàn)根部未焊透的缺陷。

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